12月6日消息，據(jù)外媒報道，大眾汽車集團(tuán)正在重新評估其前首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）制定的未來電動汽車戰(zhàn)略。與此同時，大眾汽車計劃對MEB平臺進(jìn)行深入投資，改造MEB平臺并延長其生命周期，并計劃將SSP結(jié)構(gòu)集成到MEB平臺中。

大眾內(nèi)部認(rèn)為，MEB平臺可以為公司提供更大競爭力、規(guī)模經(jīng)濟(jì)、生產(chǎn)效率和盈利能力的核心支柱。MEB平臺將延長到2030年（原定于2025年再次過渡），據(jù)報道，大眾將投資15億歐元用于升級該集團(tuán)未來電動汽車平臺的電池、逆變器和電力電子設(shè)備。

大眾電氣化戰(zhàn)略的主要目標(biāo)重新設(shè)計MEB平臺并延長其生命周期。Blume的新計劃不是在短短幾年內(nèi)遷移到名為SSP的第二個平臺，而是從一開始就開始將SSP結(jié)構(gòu)集成到MEB平臺中。然而，SSP架構(gòu)的某些方面不會立即出現(xiàn)，因為大眾目前的投資集中在MEB上。

MEB平臺目前應(yīng)用于大眾ID.系列的多款車型，包括大眾ID.3、ID.4、大眾ID.5、ID.Buzz、ID.Buzz Cargo，以及中國市場ID.6等。同時，奧迪、斯柯達(dá)也有部分車型是基于大眾MEB平臺所開發(fā)打造。MEB平臺車型目前在大眾汽車集團(tuán)的六家制造工廠生產(chǎn)，包括一汽-大眾和上汽大眾的MEB工廠。根據(jù)規(guī)劃，大眾將在明年增加兩座MEB生產(chǎn)基地。

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