2023年7月5日-7日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時代 新使命 新動能——助力建設現(xiàn)代化產業(yè)體系”為主題，設置“1場閉門峰會+1個大會論壇+16個主題論壇+N場發(fā)布”共18場會議及若干發(fā)布、展示、推廣等活動，旨在凝聚各方力量，形成發(fā)展共識，為建設現(xiàn)代化產業(yè)體系貢獻汽車行業(yè)的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協(xié)同并進”上，奇瑞控股集團有限公司芯片應用部部長張圣峰發(fā)表精彩演講。以下內容為現(xiàn)場演講實錄：

首先感謝楊中平秘書長和李邵華秘書長給這個機會分享一下汽車芯片國產化應用。

一、新能源滲透率趨勢；

二、汽車芯片各類別占比；

三、汽車芯片市場表現(xiàn)；

四、汽車國產化芯片應用困境；

五、汽車國產化芯片的思考。

第一是隨著電動技術的進步、自動駕駛和智能網聯(lián)汽車技術提升，新能源汽車增量是比較快的，2022年到2025年，全球由原來的7800萬輛到2025年9020萬輛，全球是比較多的，同時中國汽車的銷量也是比較多的，從2500萬輛到2025年的2957萬輛，同時奇瑞汽車也是在實現(xiàn)快速增長，2022年我們達到123萬輛，2023年預計200萬輛。

第二我想分享的是汽車芯片占比，從一些數據上能夠拿到的，我看到了然后汽車我們現(xiàn)在用量都是大幅增加，用芯種類大幅增加，傳統(tǒng)燃油MCU占比數據比較高，燃油車、純電動車大概在23%，功率半導體占比21%，SOC占比8%，傳感器占比13%，在純電車型上功率半導體占比比較高，占比55%，SOC占比15%，MCU占比11%，傳感器占比7%。

ECU模塊搭載量也是比較大的，ECU剛才講傳統(tǒng)汽車大概在70個左右，豪華汽車大概在150個，同時智能汽車和純電動汽車的話是100個左右，然后隨著價格增加，我們大概以后域控融合大概在50個。同時高算力AI芯片集中在2023-2024年量產，未來占比可能超過30%，這是在占比方面。

第三我們在汽車的一些市場表現(xiàn)，從全球市場規(guī)模來說，近10年以來，汽車芯片全球的規(guī)模是一直在提升，我們目前比較占比大的是存儲，邏輯和模擬芯片。

另外從2010年以來市場規(guī)模增速來看，模擬芯片增長較快，接著是傳感器、邏輯芯片等，存儲等有一定縮水，同時因為現(xiàn)在隨著我們國產化應用比較擴展，半導體規(guī)模后續(xù)還在持續(xù)增加。

講完全球我們再講中國的半導體，中國這是一些數據，中國在集成半導體產業(yè)規(guī)模2021年已經超過了1萬億，5年持續(xù)保持在15%以上的增長，勢頭比較強勁。

在2017年大概在5400億，然后2018年是6532億，在2021年達到了1萬億，2020年當時數據沒有，所以我們就想隨著新能源汽車的銷量劇增，這個汽車芯片價值增長也是比較大的，我認為是更高可能成倍增加，同時我們要拭目以待看看2023年中國集成芯片的規(guī)模。

下面我講一下，國產化芯片在應用的困境，那我分四部分講：

第一、技術的難題。因為咱們性能、功耗、可靠性等等這些與進口芯片仍有差距，特別在可靠性上面，我們了解了零部件廠包括主機廠如果推廣一個新的芯片上面確實特別難，因為它考慮到質量、考慮到它的應用率，所以這個上是第一個影響它推廣的。第二個可能就是成本。

第二、芯片制造工藝與設備有差距（光刻機、離子注入機等）。

第三、產業(yè)鏈完整度及配套設施待完善，因為我們認為芯片也是生態(tài)鏈，無論它的上游還是下游包括應用推廣，這是全生態(tài)的，包括軟件咱們都應該建立完整的配套體系。

第四、與芯片生態(tài)體系相關硬件、軟件、算法等資源不足，這也是國家可能在這方面要側重和加強的。

第五、安全性的挑戰(zhàn)，因為現(xiàn)在汽車芯片安全像ASIL B等級的已經在提上日程，特別出口歐洲國家，這些安全等級比較高的汽車已經在使用，所以國產化芯片在安全性、質量穩(wěn)定方面還是需要進一步加強的。

第六、國內對于汽車芯片的安全認證和防護措施建設相對落后，雖然我們有部分像外資芯片不用說了，肯定很多過的，但是在國內像MCU等等芯片，有很多是沒有達到安全等級的，所以這些對于在國外的推廣是相對來說比較難的。

第七個就是我們的標準法規(guī)上面，現(xiàn)在汽車芯片相關法規(guī)、標準國內國際是有一定滯后的，雖然前幾天我參加了濟南中汽中心組織標準的會議，雖然都在陸續(xù)推出，我記得2023年大概有12項在立項，11項待立項，當然中汽協(xié)會也是組織了團標，也在做這個重建，我認為法文和標準要加快在進行。因為國標出來以后，我們就是這種企標等等才能陸續(xù)完善。

第八個事情需要企業(yè)、政府共同推進標準統(tǒng)一與落地，因為芯片不等于產品，芯片都是在應該說Tier2、Tier3做這個，它目前是有像ISO 26262以及咱們AEC-Q這個系列，但是在產品上其實很少能夠對芯片進行測試都是拿產品的功能包括它的參數、零部件可靠性進行測試，所以我想對于芯片本身的標準要加速出臺以后我們進行落地。

有這個困境以后，我們有些國產化芯片的思考，我也從四方面考慮：

第一就是推動標準化和規(guī)范化的落實，因為現(xiàn)在芯-車協(xié)同，因為我們奇瑞也和別的公司，很多公司建立了戰(zhàn)略合作，我今天就舉了幾家，像艾創(chuàng)微、芯力特、云途、芯旺微、杰發(fā)科技等這些芯片設計公司我們進行合作，包括可能會進行共研定義等等，提升汽車在電子系統(tǒng)開發(fā)的效率和質量，因為一個產品的開發(fā)，它的硬件選型如果你不提早規(guī)劃的話，等你1-2年以后再使用，那這個時間肯定來不及了，所以我們現(xiàn)在是提前進行對于芯片的選型進行規(guī)劃。

第二個事情就是我們提升研發(fā)的水平。因為剛剛講了有點難點，就是設計方面的難點，我們應該是在無論從國家還是政府上面，我們應該加大投入、加強研發(fā)一些力量，培養(yǎng)高素質的芯片設計和制造人才。我想大家也知道就是說有很多主機廠已經設立單獨芯片部門、芯片公司以及成立其他的子公司進行芯片的設計和研發(fā)，包括封測、流片等等，這說明芯片已經是越來越重要。

第三個事情我們要加強與高校、研究機構的合作，促進技術創(chuàng)新和成果轉化。這個可以簡單說一下，我們和高校加強合作，每個月、每季度都要落地去建立研發(fā)高校合作。

第四個要加強知識產權的保護，因為剛才說了大家也知道，國產化的芯片肯定要和產業(yè)，我們要對它的IP進行保護，所以我們要推動市場的監(jiān)管，加強國產芯片企業(yè)的知識產權保護，大家知道在交流時候有很多芯片公司說，誰沒有芯片產權，沒有IP，說獲得多少專利，每個公司存活肯定有它的道理，如果這些公司沒有IP產品，即使現(xiàn)在用了后續(xù)也會慢慢被淘汰，我認為產權包括它的核心技術一定是要掌握在自己手里的，這件事我認為是每個芯片企業(yè)應該掌握的核心。

第五個事情要積極參與國際標準的制定，維護我國芯片產業(yè)的合法權益。因為大家知道，美國對中國的制裁，無論是缺芯的時候對我們的制裁包括光刻機等等，包括近期荷蘭對制造設備的制裁，我認為反而是一個好事，更能加快國產化芯片的復出。

第六個我再講一下加強國際合作，我認為需要和國際上的優(yōu)秀企業(yè)和技術團隊進行合作和交流，不斷學習，因為雖然國產化要做，我認為國際的外資廠家也要學習，前幾年英飛凌也來了和我們交流，我認為英飛凌包括瑞薩、NXP等他們也是現(xiàn)在因為缺芯時代已經過去，但是不排除還有部分芯片在緊缺，正在加強，我認為在加強維護。

第七件事情積極通過合資、并購等方式引進先進技術和經驗，因為我想大家也知道很多的國產化的芯片公司，它都是通過以前的公司積累下的，包括經驗、包括技術等等，再通過不斷創(chuàng)新，包括咱們工具鏈，包括他們的EDA工具他們通過不斷演化我認為才能在這個市場上存活的。

所以以上就是我剛才分享的資料。謝謝大家！

（注：本文根據現(xiàn)場速記整理，未經演講嘉賓審閱）

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