智能座艙，2018年是個(gè)分水嶺。

這一年，特斯拉Model 3在國(guó)內(nèi)刷新了大家對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)的認(rèn)知，座艙的體驗(yàn)不再局限于連藍(lán)牙與地圖導(dǎo)航，智能大屏等人機(jī)互聯(lián)新事物，瞬間吸引了不少擁躉。

座艙域的變革，讓嗅覺(jué)敏銳的先行者抓住了機(jī)會(huì)。在恩智浦負(fù)責(zé)車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)的仇雨菁，與統(tǒng)籌大中華區(qū)汽車(chē)事業(yè)部的張強(qiáng)一拍即合，共同成立了芯馳科技。

這家公司，后來(lái)成了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的一匹黑馬，在智能座艙的細(xì)分賽道撕出一道口子。即使是在當(dāng)下的座艙芯片紅海市場(chǎng)，芯馳一邊抓成本控制，一邊抓市場(chǎng)渠道，攻城略地，依舊在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)跑。

市場(chǎng)內(nèi)卷，專注才能跑得更快。

這幾年，芯馳的業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片硬件本身，且更側(cè)重于智能座艙相關(guān)的產(chǎn)品，以及從艙到駕的融合。此外，該公司還布局了網(wǎng)關(guān)芯片和高性能MCU，有所側(cè)重的同時(shí)，也針對(duì)變化的市場(chǎng)做了全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片布局。

2023年世界新能源汽車(chē)大會(huì)上，芯馳副總裁陳蜀杰在與《智車(chē)引擎》的交流中表示，在2024年到2025年左右，芯馳在中國(guó)的座艙芯片市場(chǎng)應(yīng)該可以達(dá)到10%到15%的份額，且在車(chē)規(guī)MCU這一領(lǐng)域，芯馳應(yīng)該也可以拿到5%到10%的份額。

01

進(jìn)化中的產(chǎn)品方法論

提及芯片賽道的產(chǎn)品進(jìn)化，業(yè)界總是繞不開(kāi)一條線：汽車(chē)電子電氣架構(gòu)。

在軟件定義汽車(chē)的趨勢(shì)下，EE架構(gòu)從分布式向中央計(jì)算演進(jìn)，這讓汽車(chē)內(nèi)部的幾個(gè)主要域控，包括智能駕駛域、座艙域、車(chē)身域、動(dòng)力域和底盤(pán)域等，都蘊(yùn)藏著技術(shù)變革的可能性。

陳蜀杰也提到了這一點(diǎn)。

“行業(yè)普遍認(rèn)知，是域控架構(gòu)最終走向中央計(jì)算架構(gòu)，但是過(guò)渡階段，不同企業(yè)的解讀和架構(gòu)演進(jìn)路線不同。”而這樣的差異，也使得過(guò)渡階段存在無(wú)限可能，給車(chē)企帶來(lái)了大量差異化、定制化的需求，也給芯片公司帶來(lái)新機(jī)會(huì)。

目前，芯馳圍繞未來(lái)電子電氣架構(gòu)的核心域，布局了芯片產(chǎn)品矩陣，其中就包括智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU。

針對(duì)架構(gòu)過(guò)渡階段的復(fù)雜性，陳蜀杰講述了芯馳在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的一些方法論。

她強(qiáng)調(diào)了新的三角關(guān)系。

在她看來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈已不再是昔日的單向供應(yīng)關(guān)系，而是芯片+Tier1+車(chē)廠三方共贏的關(guān)系，在芯馳的具體實(shí)踐中，一款車(chē)設(shè)計(jì)之初，三角關(guān)系的玩家們都會(huì)坐下來(lái)，看看到底需要什么樣的技術(shù)底層支持。

“三方的通力合作，可以加速整個(gè)芯片從研發(fā)到上車(chē)的過(guò)程?！?/span>

這一觀點(diǎn)，也和芯馳聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁高度一致，后者曾在一次交流中表示，過(guò)去，先有芯片，然后才有軟件，最后才能提供給用戶使用，過(guò)程需要12-18個(gè)月的時(shí)間，周期非常長(zhǎng)。

如今，合作方的了解更為充分，配合更加默契，當(dāng)芯片出來(lái)時(shí)，軟件層面往往已經(jīng)給對(duì)方準(zhǔn)備好了，這大大提高量產(chǎn)的速度。

其次，是有舍有得。

智能座艙，是一個(gè)已經(jīng)存在且需求增長(zhǎng)顯著的市場(chǎng)；另一方面，芯馳的核心團(tuán)隊(duì)，又是脫胎于智能座艙芯片賽道，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具有車(chē)規(guī)核心芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地的整建制團(tuán)隊(duì)。

隨著業(yè)務(wù)的不斷推進(jìn)，管理層決定最大化發(fā)揮細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，做更多聚焦，打出自己的明牌。

這張明牌，方向是清晰的。

陳蜀杰告訴我們，順應(yīng)艙駕合一的趨勢(shì)，芯馳在技術(shù)和產(chǎn)品路徑上選擇艙逐漸向駕融合。

“艙其實(shí)是一個(gè)更復(fù)雜的構(gòu)成，智駕需要很強(qiáng)的NPU能力，但是艙需要NPU、GPU、CPU等各個(gè)方面的綜合能力?！?/span>

對(duì)于芯馳來(lái)說(shuō)，高性能的MCU芯片是另一個(gè)非常重要的產(chǎn)品支點(diǎn)，它主要滿足了國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU芯片在高端市場(chǎng)的一個(gè)空缺。

另一個(gè)立足長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品，是網(wǎng)關(guān)芯片。

中央網(wǎng)關(guān)的重要性在于，它可以把上面的艙駕和下面的底盤(pán)，以及前后左右各個(gè)區(qū)域，以高性能車(chē)載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。

陳蜀杰認(rèn)為，網(wǎng)關(guān)芯片在未來(lái)會(huì)有很大的發(fā)展，雖然目前這一領(lǐng)域還沒(méi)有完全成熟，但未來(lái)可能有爆發(fā)式增長(zhǎng)。

“芯馳的網(wǎng)關(guān)芯片還有一個(gè)用途，是做智能底盤(pán)的控制。對(duì)于電動(dòng)車(chē)來(lái)說(shuō)，有時(shí)候遇到眩暈感或者卡頓，它很難像燃油車(chē)那樣，用機(jī)械的方式進(jìn)行調(diào)校，那么，我們就用AI的方式去模擬機(jī)械調(diào)校。”

芯馳的網(wǎng)關(guān)芯片帶有一定的AI算力，可以為底盤(pán)做更好的調(diào)校和管理。目前，芯馳也和很多合作伙伴做網(wǎng)關(guān)+MCU底盤(pán)控制的解決方案。

02

“和客戶一起，把山翻過(guò)去”

董事長(zhǎng)張強(qiáng)透露過(guò)一組數(shù)據(jù)：

在芯片短缺最為嚴(yán)重的2020年，其他企業(yè)需要50周甚至100周的供貨周期，芯馳只需14至16周。

在行業(yè)供給非常艱難的時(shí)期，芯馳憑借對(duì)客戶需求的預(yù)判，有機(jī)會(huì)進(jìn)入汽車(chē)制造商的測(cè)試和信任環(huán)節(jié)，抓住芯片產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的“上車(chē)”機(jī)會(huì)。如今，芯片短缺的風(fēng)波已經(jīng)過(guò)去，但市場(chǎng)的基本邏輯并沒(méi)有改變，誰(shuí)能獲得客戶的更多認(rèn)可，就有脫穎而出的機(jī)會(huì)。

新的訴求，是降本。

陳蜀杰認(rèn)為，隨著智能汽車(chē)的發(fā)展，市場(chǎng)上玩家越來(lái)越多，拼價(jià)格是大勢(shì)所趨，它其實(shí)也代表著市場(chǎng)效率的提升。提到芯片的降本，其實(shí)成本可以分為以下幾個(gè)部分：

一是，單顆芯片的成本。

二是，整個(gè)板子的BOM成本。

“主控芯片會(huì)配很多其他的零部件，這顆芯片是否能和不同的接口、以及其他的部件進(jìn)行搭配，決定了整個(gè)BOM成本到底怎么樣。芯馳有非常開(kāi)放的生態(tài)，與軟件與操作系統(tǒng)合作伙伴都能夠打通，實(shí)際上在這個(gè)部分也有較大降本空間。”

三是，研發(fā)投入。

據(jù)陳蜀杰介紹，一顆新的芯片要上車(chē)，尤其是主控芯片，研發(fā)投入少則幾百萬(wàn)、幾千萬(wàn)，多則幾億。在這個(gè)過(guò)程中，需要非常高的研發(fā)成本和人力成本。

芯馳和車(chē)廠的適配，是很靈活的。

“從車(chē)廠到Tier1到芯片廠商，是一個(gè)鏈條。提到降本，整個(gè)鏈條的成本都需要減少，而不是單向度的傳導(dǎo)，大家就可以降價(jià)了。”在她看來(lái)，芯馳把成本控制好了，相當(dāng)于也幫Tier1省去很多研發(fā)成本，時(shí)間成本以及人力成本。

“大家需要一起把山翻過(guò)去?！?/span>

陳蜀杰在交流時(shí)表示，對(duì)于車(chē)企和Tier1來(lái)說(shuō)，智能車(chē)芯本身也是一種新事物，很多東西對(duì)方其實(shí)也是在嘗試。現(xiàn)在的行業(yè)趨勢(shì)，是大家需要一起努力，遇到難題的時(shí)候，把這座山翻過(guò)去。

“所以，打造一顆好的芯片，它需要我們把可能出現(xiàn)的問(wèn)題一個(gè)一個(gè)打通，只有當(dāng)所有難題都會(huì)解答了，再遇到這一類問(wèn)題的時(shí)候，無(wú)論客戶還是芯片廠商，都能容易解決了。”

在她看來(lái)，一個(gè)好的芯片公司，其價(jià)值不在于流片的那一刻，而在于最終打通了100個(gè)車(chē)企之后。公司的價(jià)值，必須建立在量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累上。

芯馳創(chuàng)立于2018年，迄今剛好五年。

在這家公司走完創(chuàng)業(yè)爬坡期之時(shí)，業(yè)界曾把它形容為車(chē)規(guī)芯片的一匹“黑馬”，成立不過(guò)3年的時(shí)間，就手握近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目。

正如陳蜀杰所說(shuō)，上升期的芯馳正攜手上下游伙伴，一起翻過(guò)一個(gè)個(gè)難題和高山。只不過(guò)，回頭望，芯馳這匹“黑馬”經(jīng)過(guò)五年的努力，已經(jīng)把最艱難的兩座高山翻越過(guò)去了。

一座，是產(chǎn)品，另一座，是量產(chǎn)。

正如張強(qiáng)此前提到的，真正拿下訂單靠的是對(duì)客戶需求的深刻理解，能夠拿出過(guò)硬的產(chǎn)品。

陳蜀杰也在交流中坦言，汽車(chē)芯片的上車(chē)，大概需要一到兩年的時(shí)間，芯馳現(xiàn)在拿到的定點(diǎn)已經(jīng)覆蓋了中國(guó)90%的車(chē)企，目前總的量產(chǎn)定點(diǎn)數(shù)目超過(guò)了200個(gè)。

而對(duì)于這家后起之秀來(lái)說(shuō)，伴隨著汽車(chē)智能化如火如荼的變革，新的高山，還在路上。

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