作者 |德新

編輯 |王博

Intel低調(diào)地重新殺回車載計算領(lǐng)域。

在兩個月前，在上海舉辦的進博會上，Intel對外展示了基于新一代酷睿核心打造的智能座艙平臺。

在此之前，這家芯片巨頭任命了服役公司20多年的老將Jack Weast作為汽車業(yè)務(wù)的全球負責人。Jack來自于研發(fā)體系背景，此前是Mobileye負責自動駕駛汽車標準的VP，并在一段時間內(nèi)擔任Intel自動駕駛的首席系統(tǒng)架構(gòu)師。

但與Jack最近負責的智駕業(yè)務(wù)線不同，Intel新的汽車業(yè)務(wù)首先將圍繞智能座艙展開，用一句話總結(jié)就是，「把AI PC帶入汽車」。

「中國市場」，是Intel再度踏足汽車領(lǐng)域的核心關(guān)鍵詞。

Intel汽車業(yè)務(wù)的首款新產(chǎn)品，第一代SDV SoC，其第一家種子客戶也來自中國——極氪汽車將采用Intel的智能座艙SoC打造增強客廳體驗。

Intel方面披露，客戶預計在2024下半年開始大規(guī)模使用其新產(chǎn)品。

「在未來，我們很可能見證1 - 2家中國汽車制造商躋身世界前5?！笿ack Weast認為，「而（現(xiàn)在的）一些知名品牌將可能退出這個行業(yè)?！?/p>

為了加碼中國市場，這位Intel汽車業(yè)務(wù)的全球負責人，今年將有相當長時間待在中國。Intel計劃在中國建立一支強大的本土支持團隊，覆蓋北京、南京、上海、深圳等多地，「local for local」近身服務(wù)中國OEM。

一、車載芯片的三大機遇

Intel認為當前汽車行業(yè)存在三大挑戰(zhàn)，這是其加注汽車業(yè)務(wù)的基本邏輯：

• 首先是集中化的電子電氣架構(gòu)。傳統(tǒng)汽車行業(yè)基于ECU構(gòu)建的電子電氣架構(gòu)已經(jīng)被打破，電動車企正基于「電池+計算機」的框架，建立新的電子電氣和軟件架構(gòu)。

• 第二大挑戰(zhàn)，電車的能源和材料問題。簡單來說，電池太貴而續(xù)航不足。

  Intel之前在筆記本電腦上積累了豐富的經(jīng)驗，因為第一代筆記本電腦基本上是基于臺式機的邏輯開發(fā)的，所以續(xù)航非常糟糕，Intel建立了筆記本外設(shè)的標準，從而大幅提升了筆記本的續(xù)航。這回，Intel也在和SAE合作推出圍繞電車的新標準。

• 第三是兼顧主機廠計算平臺通用化和可擴展的需求。

什么意思呢？主機廠從高端到低端的產(chǎn)品序列，既需要一個通用統(tǒng)一的計算平臺，這樣可以減少重復開發(fā)適配的工作，同時又需要差異化、針對性的計算配置。

Intel可以基于芯粒Chiplet的架構(gòu)，為主機廠制造、集成定制化的計算平臺，即將主機廠設(shè)計的芯粒與Intel的CPU、GPU、NPU的產(chǎn)品線集成在一起，提供靈活的算力組合。

2017年前后，Intel曾經(jīng)以車載處理器Apollo Lake進入車用芯片市場，Apollo Lake主要服務(wù)于數(shù)字座艙、數(shù)字儀表以及娛樂系統(tǒng)。時隔6年之后，Intel再度殺入車載領(lǐng)域，并且同樣是從智能座艙率先切入，這一回有什么不同？2023年再來做汽車芯片，是不是太晚？這是Jack Weast在這屆CES期間多次被問到的問題。

他引述了手機市場的數(shù)據(jù)，2010年智能手機在整個手機市場中的份額是20%，而到2020年這一份額變成了80%。

Intel認為到2025年，軟件定義汽車（SDV，也可以理解成智能汽車）的市場占比會達到20% ，到2035年這一比例將變成80%。

相比于Apollo Lake當年在Intel產(chǎn)品譜系中入門級的定位，Intel這代的車載芯片將會是中高端的PC級芯片。

Intel中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇告訴我們：新產(chǎn)品將采用最新的P核加E核的混合架構(gòu)，所有性能都可以比肩當代最強大、最先進的PC芯片。

Intel希望抓住和推動，AI時代下的大算力車載芯片上車潮。

二、第一代SDV SoC家族產(chǎn)品

Intel全新的車載芯片定義為SDV SoC。

Software defined vehicle，用于軟件定義汽車的SoC，也界定了Intel汽車業(yè)務(wù)的目標，不光是局限在現(xiàn)有的智能座艙，而是要成為未來汽車計算架構(gòu)的核心支撐。

Jack Weast告訴我們，在內(nèi)部，其已經(jīng)至少規(guī)劃了三代產(chǎn)品。

Intel已公布的第一代SDV SoC最高具有12核，功耗從12 - 45瓦不等，最多支持拖動4塊獨立的8K屏，符合AECQ100的車規(guī)標準。Intel將在晚些公開這代SoC的具體算力規(guī)格以及工藝制程。

極氪品牌的車型將第一代SDV SoC。在本屆CES上，極氪汽車CEO安聰慧也現(xiàn)身美國與Jack Weast以及Intel CEO Pat Gelsinger對話。

HiEV了解到，極氪有可能在2024年量產(chǎn)的MPV車型上使用這一SoC。Intel與極氪的合作最初在2023年4月簽署。

有內(nèi)部人士告訴HiEV，此后Intel CEO Pat Gelsinger幾次造訪杭州，可見Intel內(nèi)部對這項新業(yè)務(wù)的重視。

Intel的SDV SoC上車之后，跟其他的車載芯片有什么不同？

Intel本身在PC上有非常成熟的軟件生態(tài)，包括游戲以及辦公軟件，「可以將汽車打造成生活空間和辦公空間」。其次，芯片的AI性能，將強化艙內(nèi)的視覺AI和語音AI體驗，生成式大模型也會被加入。

借助成熟的硬件平臺快速導入既有軟件生態(tài)，這事極氪在MPV車型009上干過。極氪009二排的娛樂屏接入的不是常見的座艙芯片，而是一塊電視盒子的SoC，這樣可以將電視盒子上豐富的內(nèi)容生態(tài)直接導入到車內(nèi)。

這次極氪采用Intel的SoC來打造座艙體驗，在應用生態(tài)上可以起到類似的效果，并且性能更加強大。

三、當下頭部車企的需求焦點：打造差異化的體驗

在極度內(nèi)卷的競爭中，如何打造差異化的優(yōu)秀體驗，是當下頭部車企關(guān)注的焦點。

首先，從硬件上，Intel希望提供一個高性能的、高工藝制程的基礎(chǔ)計算平臺。并且從整車維度，Intel希望最終能實現(xiàn)計算平臺與外設(shè)整體的能耗優(yōu)化。

在基礎(chǔ)計算平臺之上，芯粒嵌入給主機廠提供了一個差異化的硬件方案。高宇告訴我們，這是他們與很多車企交流之后，尤其頭部車企非常關(guān)注的方向。

「不同芯粒通過UCIe總線，最終封裝成一個完整的芯片。做成芯粒的好處是每個芯粒的良率就可以得到很好的提升。二是非常容易組合出不同功能的最終芯片，從而讓開發(fā)周期大大縮短。三是可以實現(xiàn)各種不同工藝混搭，可以是Intel 4工藝、Intel 3工藝，搭配第三方比如N6、N5這樣的工藝進行組合。

某一部分芯?？梢杂煽蛻糇约貉兄?，最后Intel通過UCIe把它拼裝成完整的芯片，這就可以實現(xiàn)Intel產(chǎn)品的可延展性最大化以及最大限度地包容客戶自己定制化產(chǎn)品?！?/p>

最后是軟件解綁，「 一些現(xiàn)有座艙平臺的軟硬件架構(gòu)綁死之后，就很難做出差異化。我們會推出硬件參考架構(gòu)和軟件參考架構(gòu)，但并不是強行綁定的。不像友商那樣，他們的硬件和某些軟件方案是綁死的，是不可解耦的?！?/p>

「 12月份有很多新車發(fā)布，如果大家觀察汽車行業(yè)，就知道汽車行業(yè)非常卷，每個車廠人都拼命往前沖鋒。」高宇說。

2024年對汽車行業(yè)來說，無疑會是一個更加沖鋒的年度。全球最大的芯片廠決定給這個市場送上更多的彈藥。

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