蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)公司康佳特（congatec）宣布推出車輛計(jì)算平臺，用于在擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)的智慧移動(dòng)出行應(yīng)用。為了簡化和加速在惡劣環(huán)境（如交通、物流、建筑和農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域）下的數(shù)字化和自動(dòng)駕駛，康佳特的智慧移動(dòng)出行解決方案可用于下一代實(shí)時(shí)5G聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、功能安全車輛的計(jì)算平臺，以及為現(xiàn)有車隊(duì)移動(dòng)出行運(yùn)動(dòng)學(xué)數(shù)字化專屬解決方案。該全新解決方案旨在提供高度準(zhǔn)確的方向數(shù)據(jù)以提高態(tài)勢感知能力，并最終優(yōu)化自動(dòng)駕駛汽車的運(yùn)動(dòng)和操作。

圖片來源：康佳特

在設(shè)計(jì)下一代智慧自動(dòng)駕駛移動(dòng)出行控制器時(shí)，移動(dòng)出行OEM及其一級供應(yīng)商需考慮到多任務(wù)處理，因此必須集成視覺和各種其他傳感器，以收集情境原始數(shù)據(jù)，并實(shí)施數(shù)據(jù)預(yù)處理和人工智能（AI）改進(jìn)數(shù)據(jù)分析，以及為自動(dòng)駕駛汽車的移動(dòng)和操作設(shè)計(jì)控制器邏輯。此外，他們還需要5G網(wǎng)絡(luò)切片設(shè)備連接來實(shí)現(xiàn)V2V和V2X通信。上述需求均可通過實(shí)時(shí)功能和功能安全實(shí)現(xiàn)。

康佳特營銷總監(jiān)Christian Eder表示：“康佳特是嵌入式計(jì)算平臺和生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)商，主要為OEM及其一級供應(yīng)商提供全面支持，從支持TSN的堅(jiān)固計(jì)算機(jī)模塊（Computer-on-Modules，用于擴(kuò)展溫度范圍和實(shí)時(shí)管理程序技術(shù)）到應(yīng)用就緒的OEM平臺（由Etteplan等解決方案合作伙伴提供）?！?/p>

實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)平臺

基于康佳特計(jì)算機(jī)模塊，其實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)學(xué)Etteplan平臺采用支持RTK的GNSS單元，并帶有加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)，專為36V汽車電壓范圍而設(shè)計(jì)?；谟⑻貭朅tom處理器的系統(tǒng)支持-40°C至+85°C的寬工作溫度范圍，并提供IP65/67 保護(hù)。對于與車輛通信網(wǎng)絡(luò)的連接，該平臺還可提供實(shí)時(shí)以太網(wǎng)（TSN）、RS232、RS485和CAN的擴(kuò)展。其他邊緣連接選項(xiàng)包括Wi-Fi和藍(lán)牙以及LTE/5G。

采用英特爾Xeon D處理器的COM-HPC服務(wù)器模塊

該全新E型和D型COM-HPC服務(wù)器模塊采用英特爾Xeon D處理器，旨在加速下一代實(shí)時(shí)微服務(wù)器工作負(fù)載，以用于具有擴(kuò)展溫度范圍的惡劣車輛和移動(dòng)出行環(huán)境。此次改進(jìn)包括20個(gè)內(nèi)核、1 TB的RAM、每PCIe通道雙倍吞吐量（與第4代相比），以及100 GbE連接和TCC/TSN支持。

采用第12代英特爾酷睿（Intel Core）處理器的計(jì)算機(jī)模塊

采用第12代英特爾酷睿處理器，新型康佳特模塊支持COM-HPC Size A和Size C以及COM Express Type 6的外形尺寸，為下一代智慧移動(dòng)出行系統(tǒng)提供了顯著的性能提升和改進(jìn)。此外，與第11代英特爾酷睿處理器相比，集成的英特爾Iris Xe顯卡具有多達(dá)96個(gè)執(zhí)行單元，可使GPGPU的處理效率提高129%，以加速人工智能算法等并行工作負(fù)載。

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