蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預(yù)計(jì)，到2030年半導(dǎo)體將占到高端汽車總材料成本的20%以上。這意味著，與2019年的4%相比，半導(dǎo)體的占比將提升4倍。Gelsinger預(yù)測(cè)，到2030年時(shí)，汽車半導(dǎo)體的總可尋址市場(chǎng)（TAM）將增長(zhǎng)近一倍，至1,150億美元，占整個(gè)芯片TAM的11%以上。Gelsinger認(rèn)為，“萬物數(shù)字化”、無處不在的計(jì)算、無處不在的連接、云計(jì)算到邊緣計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能將會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求，如今這些技術(shù)正在逐漸滲透到汽車和出行行業(yè)。

（圖片來源：英特爾）

Gelsinger表示，這種局面既是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，也是一個(gè)巨大的機(jī)遇，這是英特爾挺身而出的最佳時(shí)機(jī)。他說道：“在這個(gè)對(duì)半導(dǎo)體的持續(xù)需求不斷上漲的時(shí)代中，我們需要大膽的思維方式。作為英特爾的CEO，我們非常榮幸，可以調(diào)動(dòng)11.6萬名員工，以及一個(gè)龐大的芯片設(shè)計(jì)和制造生態(tài)系統(tǒng)，以滿足人們的需求?！?/p>

Gelsinger透露，英特爾計(jì)劃在歐洲至少建設(shè)兩座新的半導(dǎo)體工廠，其未來10年中的投資金額可能達(dá)到800億歐元。此外，他還詳細(xì)介紹了該公司之前發(fā)布的IDM 2.0戰(zhàn)略，并分享了這些計(jì)劃將如何應(yīng)用于歐盟的汽車和出行行業(yè)中。

當(dāng)前，大多數(shù)汽車芯片都是通過傳統(tǒng)工藝制造的。隨著汽車開始越來越多地依賴更高性能的處理器，芯片也開始向更先進(jìn)的工藝技術(shù)遷移。英特爾正在與領(lǐng)先的汽車企業(yè)合作，并在歐洲投入大量資源，在未來今年內(nèi)推動(dòng)全球范圍內(nèi)的技術(shù)轉(zhuǎn)移。英特爾于今年3月推出了英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services），目前該服務(wù)正在積極地與歐洲的潛在客戶進(jìn)行接洽，其中包括汽車企業(yè)及汽車供應(yīng)商。

該公司宣布，將在其位于愛爾蘭的工廠內(nèi)建立代工設(shè)施，并推出了英特爾代工服務(wù)加速器（Intel Foundry Services Accelerator），幫助汽車芯片設(shè)計(jì)者向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)過渡。為此，英特爾還將建立一個(gè)新的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，提供定制且服務(wù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從而支持汽車行業(yè)客戶的獨(dú)特需求。

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