美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CES 2023消費(fèi)電子展上，高通帶來(lái)了一系列全新發(fā)布。除了首屆汽車投資者大會(huì)亮相過(guò)的超算級(jí)汽車SoC——Snapdragon Ride Flex，高通也宣布將和Salesforce合作開(kāi)發(fā)全新智能網(wǎng)聯(lián)汽車平臺(tái)。

該平臺(tái)利用驍龍數(shù)字底盤和Salesforce汽車云服務(wù)，打造可在整個(gè)汽車生命周期更新的下一代個(gè)性化客戶體驗(yàn)。

圖片來(lái)源：路透社

都說(shuō)新能源汽車的上半場(chǎng)是電動(dòng)化，下半場(chǎng)是智能化。這話一點(diǎn)不假，高通作為智能手機(jī)處理器的關(guān)鍵供應(yīng)商，近些年也持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域。

2022年9月，高通表示汽車業(yè)務(wù)的訂單規(guī)模已增至300億美元。預(yù)計(jì)到2030年，這個(gè)數(shù)據(jù)將增加到1000億美元。與此同時(shí)，高通釋放了有關(guān)Flex的第一波物料。

Snapdragon Ride Flex可以同時(shí)處理智駕域和座艙域功能，搭配圖像處理器和AI加速器還能夠滿足L2至L5 級(jí)別的高級(jí)輔助駕駛與自動(dòng)駕駛需求。隨著CES 2023開(kāi)幕，F(xiàn)lex正式登場(chǎng)。

CES現(xiàn)場(chǎng)還展出了全新驍龍數(shù)字底盤概念車，根據(jù)索尼的說(shuō)法，其與本田聯(lián)合打造的純電汽車品牌——AFEELA旗下車型將采用驍龍數(shù)據(jù)底盤技術(shù)。

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