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Seeds |?北極雄芯完成超億元融資,下一代Chiplet系列產(chǎn)品將于明年發(fā)布

蓋世汽車 余有言

Seeds | 北極雄芯完成超億元融資,下一代Chiplet系列產(chǎn)品將于明年發(fā)布

據(jù)蓋世汽車Seeds報(bào)道,8月21日,北極雄芯宣布已于近日完成新一輪過億元融資,引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā),同時(shí)公司將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。

北極雄芯成立于2021年7月,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè),源于清華大學(xué)交叉信息研究院,孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院,核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)背景,擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)。

也因此,該公司成立至今,每年均獲得了知名產(chǎn)業(yè)背景投資人及市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略投資。

Chiplet俗稱芯粒,即小芯片,是一種可平衡計(jì)算性能與成本,提高設(shè)計(jì)靈活度,且提升IP模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。

在后摩爾時(shí)代,隨著工藝制程的不斷迭代,芯片設(shè)計(jì)成本與制造成本均呈現(xiàn)指數(shù)型的增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Universal ChipletInterconnect Express (UCIe)數(shù)據(jù),28nm工藝的芯片設(shè)計(jì)成本約0.51億美元,而5nm工藝的芯片設(shè)計(jì)成本則需5.42億美元,成本提升近十倍。

于是,基于先進(jìn)封裝集成技術(shù)的Chiplet技術(shù)逐漸成為驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)效率提升的重要演進(jìn)路徑。特別是在人工智能進(jìn)入新一輪產(chǎn)業(yè)革命之際,Chiplet架構(gòu)的高性能計(jì)算解決方案可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等各類云邊端市場(chǎng),潛在市場(chǎng)規(guī)模巨大。

Seeds | 北極雄芯完成超億元融資,下一代Chiplet系列產(chǎn)品將于明年發(fā)布

圖源:北極雄芯

目前包括Intel、AMD、Apple等在內(nèi)的國(guó)際大廠在產(chǎn)品持續(xù)迭代中均以不同方式采用了Chiplet架構(gòu),國(guó)內(nèi)企業(yè)也在紛紛布局。

北極雄芯主要聚焦研發(fā)三類產(chǎn)品,一是通用型芯粒(HUB Chiplet);二是功能型芯粒(Functional Chiplet),能快速開發(fā)和滿足下游差異化需求;三是高速互聯(lián)接口(D2D 接口)。

憑借在Chiplet領(lǐng)域多年深耕,其已于今年2月發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”,這是首個(gè)基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國(guó)產(chǎn)封裝全鏈路成功驗(yàn)證的高性能計(jì)算SoC。

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圖源:北極雄芯

據(jù)介紹,啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心,同時(shí)可通過高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒,基于國(guó)產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝,做到8~20T的算力靈活拓展,支持主流AI算子,平均利用率達(dá)到75%以上,可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景,目前已與多家AI下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。

目前,北極雄芯也已經(jīng)完成了首個(gè)基于Chiplet異構(gòu)集成芯片的試生產(chǎn)驗(yàn)證,并向下游客戶交付了首個(gè)隱私安全計(jì)算芯粒產(chǎn)品。同時(shí),公司構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系,自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%,未來(lái)可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計(jì)算領(lǐng)域。

據(jù)透露,北極雄芯下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產(chǎn)品將于2024年發(fā)布,公司已陸續(xù)與經(jīng)緯恒潤(rùn)、海星智駕、山東云海國(guó)創(chuàng)等多家下游場(chǎng)景方達(dá)成戰(zhàn)略合作,致力于共同推動(dòng)Chiplet在智能駕駛、人工智能服務(wù)器等各行業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用。

關(guān)于《Seeds 發(fā)現(xiàn)》:

蓋世汽車《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目,旨在打造一個(gè)鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機(jī)構(gòu)、地方政府的服務(wù)平臺(tái),為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動(dòng)以來(lái),一直致力于發(fā)掘智能電動(dòng)汽車變革大潮中對(duì)行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領(lǐng)作用的好公司、好技術(shù)、好的商業(yè)模式,推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長(zhǎng)。

據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì),經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報(bào)道過的初創(chuàng)公司,幾乎所有都已經(jīng)成功對(duì)接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。未來(lái),隨著智能化和電氣化的快速發(fā)展,賦予汽車無(wú)限想象的同時(shí),不斷重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈,《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目將繼續(xù)聚焦“風(fēng)口”賽道,持續(xù)為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量賦能。

來(lái)源:蓋世汽車

作者:余有言

本文地址:http://www.vlxuusu.cn/news/qiye/208498

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