蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，KLA Corporation宣布推出四款用于汽車芯片制造的新產(chǎn)品：8935高生產(chǎn)率圖案化晶圓檢測系統(tǒng)、C205寬帶等離子圖案化晶圓檢測系統(tǒng)、Surfscan? SP A2/A3非圖案化晶圓檢測系統(tǒng)和I-PAT?在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業(yè)一直專注于電氣化、互聯(lián)性、高級駕駛輔助和自動駕駛方面的創(chuàng)新，因此汽車會需要更多的電子設(shè)備，從而推動行業(yè)對半導體芯片的需求。由于芯片是車輛操作和安全應(yīng)用的核心，其可靠性至關(guān)重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質(zhì)量標準。

（圖片來源：KLA）

KLA半導體工藝控制業(yè)務(wù)部總裁Ahmad Khan表示：“當今的車輛搭載了數(shù)以千計的半導體芯片，用于感知周圍環(huán)境、做出駕駛決策和控制動作，所以芯片絕不能發(fā)生故障。而這一點，也使得芯片制造商在芯片集成到汽車前就開始尋求新的策略，以發(fā)現(xiàn)和減少晶圓廠中與可靠性相關(guān)的缺陷。我們的新產(chǎn)品專為生產(chǎn)汽車芯片的晶圓廠量身定制，可在源頭偵測潛在的可靠性缺陷，并為在線篩選提供創(chuàng)新的解決方案。上述舉措均將協(xié)助晶圓廠生產(chǎn)出質(zhì)量優(yōu)良和高度可靠的芯片，并最大限度地提高產(chǎn)量。”

這三種新檢測設(shè)備形成了一個互補的缺陷發(fā)現(xiàn)、監(jiān)控和控制解決方案，適用于汽車行業(yè)中較大設(shè)計節(jié)點的芯片制造。Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結(jié)合了DUV光學和先進算法，可使靈敏度和速度足以識別并消除會導致汽車芯片可靠性問題的工藝缺陷，并確保工藝設(shè)備以最佳的性能運行。在研發(fā)和生產(chǎn)爬坡階段，C205圖案化晶圓檢測儀利用寬帶照明和NanoPoint?技術(shù)，對關(guān)鍵缺陷高度靈敏，可加快新工藝和設(shè)備的優(yōu)化。在量產(chǎn)階段，8935圖案化晶圓檢測儀采用全新光學技術(shù)和DefectWise? AI解決方案，能以低干擾率捕獲各種關(guān)鍵缺陷，并快速準確地識別可能影響最終芯片質(zhì)量的工藝偏差。

I-PAT是一種創(chuàng)新的在線篩選解決方案，可在KLA檢測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)上運行。首先，I-PAT使用高速8系列檢測器（包括8935或Puma?激光掃描檢測器）在關(guān)鍵工藝步驟收集的所有晶圓數(shù)據(jù)中提取缺陷特征。然后，I-PAT利用SPOT? 生產(chǎn)平臺上的定制機器學習算法和Klarity?缺陷管理系統(tǒng)的統(tǒng)計分析功能識別異常缺陷，從而從供應(yīng)鏈中移除有風險的芯片。

除了開發(fā)為汽車芯片制造量身定制的新產(chǎn)品外，KLA還不斷與汽車行業(yè)密切合作。從KLA加入為汽車行業(yè)的電子元件制定認證標準的汽車電子委員會（AEC），到在密歇根州安阿伯市成立第二總部，KLA致力于確保汽車行業(yè)達到嚴格的電子質(zhì)量標準。

KLA電子、封裝和組件（EPC）業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Oreste Donzella表示：“此次發(fā)布的新產(chǎn)品擴充了我們?nèi)轿坏漠a(chǎn)品組合，包括檢測、量測、數(shù)據(jù)分析和工藝系統(tǒng)，為汽車電子生態(tài)系統(tǒng)提供多方位的支持。每一款產(chǎn)品都具有關(guān)鍵作用，確保構(gòu)成汽車電子產(chǎn)品的芯片、組件、印刷電路板和顯示器具有高可靠性和性能，并能實現(xiàn)高產(chǎn)量?！?/p>

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