蓋世汽車(chē)訊 據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》9月3日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)現(xiàn)代汽車(chē)計(jì)劃在明年推出的一款新車(chē)上使用公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)的汽車(chē)芯片。

（圖片來(lái)源：現(xiàn)代汽車(chē)）

報(bào)道援引一位不愿透露姓名的業(yè)界消息人士的話(huà)稱(chēng)，現(xiàn)代汽車(chē)計(jì)劃在內(nèi)部開(kāi)發(fā)以碳化硅技術(shù)為基礎(chǔ)的功率芯片。報(bào)道還稱(chēng)，現(xiàn)代汽車(chē)研究中心及其汽車(chē)零部件子公司現(xiàn)代摩比斯主導(dǎo)了芯片設(shè)計(jì)過(guò)程，并與多家公司進(jìn)行了合作，包括系統(tǒng)芯片制造商Magnachip Semiconductor。

由于疫情以及芯片工廠存在的生產(chǎn)問(wèn)題，半導(dǎo)體芯片短缺，這迫使全球汽車(chē)制造商紛紛停產(chǎn)并減少輪班，現(xiàn)代汽車(chē)的生產(chǎn)也受到了沖擊。在上半年的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，該公司就表示，未來(lái)將加強(qiáng)與半導(dǎo)體企業(yè)的合作。此外，現(xiàn)代汽車(chē)將積極擴(kuò)大本土零部件生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，進(jìn)行庫(kù)存管理，并持續(xù)尋找替代芯片零部件，以防止零部件短缺。

一位不愿透露姓名的現(xiàn)代汽車(chē)管理人員告訴《紐約時(shí)報(bào)》，現(xiàn)代汽車(chē)的目標(biāo)是將內(nèi)部開(kāi)發(fā)的功率芯片應(yīng)用到明年第二季度推出的一款新車(chē)上。據(jù)悉，該款新車(chē)有可能是現(xiàn)代汽車(chē)將于明年推出的正向研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)Ioniq 6。現(xiàn)代汽車(chē)透露，芯片量產(chǎn)日期尚未透露?，F(xiàn)代汽車(chē)沒(méi)有立即置評(píng)。

今年6月，有報(bào)道稱(chēng)，現(xiàn)代及其子公司正在與當(dāng)?shù)匦酒具M(jìn)行談判，以減少對(duì)外國(guó)芯片供應(yīng)的依賴(lài)。

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