申請(qǐng)技術(shù)：后摩鴻途?H30芯片

參選領(lǐng)域：芯片

創(chuàng)新點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

技術(shù)描述：

后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片,基于存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，提供256TOPS物理算力，可為智能駕駛，泛機(jī)器人等邊緣場(chǎng)景提供強(qiáng)大的計(jì)算核心。 產(chǎn)品規(guī)格： - 256TOPS 最高物理算力達(dá)256TOPS@INT8 - 35W 典型功耗35W - 支持外擴(kuò)Memory，帶寬達(dá)128GB/s - 支持PCIe 4.0，支持EP or RC mode

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 強(qiáng)大的AI計(jì)算能力：芯片物理算力達(dá)256TOPS，大幅提升數(shù)據(jù)和計(jì)算單元的交互效率，計(jì)算利用率極高 2. 高能效比：核心AI處理器能效比高達(dá)20TOPS/Watt, 遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于傳統(tǒng)架構(gòu) 3. 低延時(shí)：AI計(jì)算數(shù)據(jù)處理時(shí)延相較傳統(tǒng)芯片減少2倍以上，適用各類(lèi)時(shí)延敏感型場(chǎng)景 4. 用戶敏捷開(kāi)發(fā)：提供強(qiáng)大且開(kāi)放易用的工具鏈，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定義的框架，極大提高開(kāi)發(fā)效率；

應(yīng)用場(chǎng)景：

基于自主研發(fā)的后摩鴻途?H30芯片，面向商用車(chē)L4級(jí)別及乘用車(chē)L2++級(jí)別的領(lǐng)先智能駕駛解決方案，適配功能齊全的域控制器硬件及軟件算法參考設(shè)計(jì)，架構(gòu)易擴(kuò)展、通用性強(qiáng)，澎湃算力助力底層的全面賦能，為客戶在智駕領(lǐng)域持續(xù)升級(jí)保駕護(hù)航。

未來(lái)前景：

大算力場(chǎng)景下，存算分離帶來(lái)的計(jì)算帶寬問(wèn)題正在成為主要瓶頸。以智能駕駛等邊緣端高并發(fā)計(jì)算場(chǎng)景來(lái)看，它們除了對(duì)算力需求高之外，對(duì)芯片的功耗和散熱也有很高的要求。而常規(guī)架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)中，內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度已經(jīng)大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無(wú)法保證數(shù)據(jù)高速傳輸，無(wú)法滿足高級(jí)別的計(jì)算需求。在這一趨勢(shì)下，存算一體正獲得越來(lái)越多的關(guān)注，并逐步由研究走入商用場(chǎng)景中。 此外還有ChatGPT等生成式AI應(yīng)用的助推，在巨大的芯片成本和功耗面前，也在尋求更具能效比的大算力芯片，而這也將是存算一體大算力芯片演進(jìn)的一個(gè)主要方向。 根據(jù)量子位智庫(kù)，到2030年，基于存算一體技術(shù)的中小算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1069億人民幣，基于存算一體技術(shù)的大算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約為67億人民幣，總市場(chǎng)規(guī)模約為1136億人民幣。

金輯獎(jiǎng)介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，表彰在新“人機(jī)時(shí)代”下，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)深度變革過(guò)程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長(zhǎng)階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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