汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有之變局,上半場(chǎng)是電動(dòng)化,下半場(chǎng)聚焦智能化。和傳統(tǒng)燃油車(chē)相比,智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)芯片、操作系統(tǒng)等軟硬件能力提出了更高要求。尤其隨著智能化功能加速滲透,單車(chē)芯片價(jià)值量得以飆升2~3倍。然而行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%,部分芯片的自給率甚至不到1%,可謂形勢(shì)嚴(yán)峻。
因而為加快汽車(chē)芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣,推動(dòng)汽車(chē)和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合,以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,在北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局的指導(dǎo)下,由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦、蓋世汽車(chē)承辦,國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”項(xiàng)目現(xiàn)已正式啟動(dòng)。
作為汽車(chē)的核心元器件,芯片的可靠性直接決定著車(chē)輛行駛過(guò)程中的安全性和穩(wěn)定性,進(jìn)而關(guān)系到車(chē)內(nèi)乘員的生命安全。同時(shí)芯片作為智能汽車(chē)創(chuàng)新的底層驅(qū)動(dòng)力,已逐漸成為各大車(chē)企的關(guān)注重點(diǎn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,到2030年,中國(guó)汽車(chē)芯片規(guī)模有望達(dá)到300億美元,一年所需的芯片量大約為1000億至1200億顆??紤]到國(guó)產(chǎn)芯片的自給率仍處于較低水平,汽車(chē)芯片的需求越大,即意味著供應(yīng)缺口越大。
以使用量最大的MCU為例,國(guó)外頭部廠(chǎng)商包括英飛凌、瑞薩等公司的產(chǎn)品線(xiàn)較為豐富,具備從基礎(chǔ)功能到高性能車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的覆蓋;國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商中“過(guò)車(chē)規(guī)”的較少,且量產(chǎn)產(chǎn)品多應(yīng)用在車(chē)窗、照明等相對(duì)簡(jiǎn)單的控制功能領(lǐng)域,而在智能座艙、智能駕駛等高端領(lǐng)域的量產(chǎn)應(yīng)用相對(duì)較少。
不可否認(rèn),過(guò)去幾年國(guó)產(chǎn)替代浪潮給本土芯片企業(yè)帶來(lái)了史無(wú)前例的發(fā)展機(jī)會(huì)。相較過(guò)去,越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)芯片公司打入OEM供應(yīng)鏈。一方面,本地化服務(wù)支持有助于車(chē)企建立更穩(wěn)固、更可控的供應(yīng)鏈體系;另一方面,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片,可以幫助芯片在應(yīng)用中不斷迭代、在迭代中持續(xù)完善功能。
尤其在國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)了新的發(fā)展窗口期??蓡?wèn)題是,如何讓好芯片自己說(shuō)話(huà),如何為好公司創(chuàng)造好通道,以及如何讓國(guó)產(chǎn)芯片加快上車(chē)應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)?
此外還有一點(diǎn),在智能汽車(chē)時(shí)代,汽車(chē)和芯片之間早已不再是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔式的供應(yīng)鏈格局正在重構(gòu),朝著“平臺(tái)+生態(tài)”模式躍遷。未來(lái)芯片除了和端云的數(shù)據(jù)進(jìn)行融合,也需要和軟件以及產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)進(jìn)行更多結(jié)合。因此除了推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用與滲透,國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)生態(tài)也亟需建設(shè)。
按照“十四五”規(guī)劃,加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)是重點(diǎn)任務(wù)。2023年以來(lái),國(guó)內(nèi)多地相繼公布了芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策,包括廣州產(chǎn)投集團(tuán)2000億母基金落地,重點(diǎn)投資半導(dǎo)體與集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域;北京對(duì)集成電路流片企業(yè)最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬(wàn)元。
“芯向亦莊”項(xiàng)目亦在此背景下應(yīng)時(shí)而生。北京亦莊作為此次項(xiàng)目的主辦方,是北京市唯一一個(gè)國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。2022年經(jīng)開(kāi)區(qū)工業(yè)總產(chǎn)值5371.2億元,全市排名第一。區(qū)域內(nèi)企業(yè)規(guī)模超過(guò)8萬(wàn)家,工業(yè)企業(yè)產(chǎn)值超億元185家,超十億元54家,服務(wù)業(yè)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入超億元421家,超十億元68家,匯聚77家世界500強(qiáng)企業(yè)投資140余個(gè)項(xiàng)目。
而高端汽車(chē)和新能源智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是亦莊四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一,區(qū)域內(nèi)已形成千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,聚集北京奔馳、北汽新能源、小米汽車(chē)、集度汽車(chē)、理想汽車(chē)等整車(chē)廠(chǎng),落地了采埃孚、李爾、海斯坦普等近20家國(guó)際知名汽車(chē)零部件企業(yè)。還有全球首個(gè)網(wǎng)聯(lián)云控高級(jí)別自動(dòng)駕駛示范區(qū)以經(jīng)開(kāi)區(qū)全域?yàn)楹诵拈_(kāi)展建設(shè),截至2023年10月12日,已為21家企業(yè)的734輛智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)發(fā)放道路測(cè)試號(hào)牌,自動(dòng)駕駛測(cè)試?yán)锍坛^(guò)2000萬(wàn)公里。
回到此次項(xiàng)目本身,“芯向亦莊”包括車(chē)規(guī)芯片大賽和汽車(chē)芯片大會(huì)以及閉門(mén)研討會(huì)。其中,車(chē)規(guī)芯片大賽共設(shè)置2023年度汽車(chē)芯片領(lǐng)域影響力人物獎(jiǎng)、2023車(chē)規(guī)級(jí)芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)等,旨在進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選,向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道以上優(yōu)秀創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物,共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
2023智能電動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)將聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè),圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車(chē)規(guī)級(jí)MCU、車(chē)企“造芯”、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深入討論與交流,旨在加速車(chē)規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
閉門(mén)研討會(huì)則旨在為北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)車(chē)載芯片產(chǎn)業(yè)拓展高質(zhì)量發(fā)展朋友圈,同時(shí)也將為助力區(qū)內(nèi)核心車(chē)企及智能電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域布局、汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商提供支持。圍繞智能汽車(chē)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,疊加芯片產(chǎn)業(yè)緊繃的國(guó)際環(huán)境,實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化,構(gòu)建更加完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已是迫在眉睫。相信在“芯向亦莊”的大力支持下,國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作將迎來(lái)更多芯突破!
來(lái)源:蓋世汽車(chē)
作者:徐珊珊
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