汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有之變局，上半場是電動化，下半場聚焦智能化。和傳統(tǒng)燃油車相比，智能電動汽車對芯片、操作系統(tǒng)等軟硬件能力提出了更高要求。尤其隨著智能化功能加速滲透，單車芯片價值量得以飆升2～3倍。然而行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國汽車芯片國產(chǎn)化率不足10%，部分芯片的自給率甚至不到1%，可謂形勢嚴峻。

因而為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，在北京市科學技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局的指導下，由北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦、蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”項目現(xiàn)已正式啟動。

作為汽車的核心元器件，芯片的可靠性直接決定著車輛行駛過程中的安全性和穩(wěn)定性，進而關(guān)系到車內(nèi)乘員的生命安全。同時芯片作為智能汽車創(chuàng)新的底層驅(qū)動力，已逐漸成為各大車企的關(guān)注重點。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，到2030年，中國汽車芯片規(guī)模有望達到300億美元，一年所需的芯片量大約為1000億至1200億顆。考慮到國產(chǎn)芯片的自給率仍處于較低水平，汽車芯片的需求越大，即意味著供應缺口越大。

以使用量最大的MCU為例，國外頭部廠商包括英飛凌、瑞薩等公司的產(chǎn)品線較為豐富，具備從基礎功能到高性能車規(guī)級產(chǎn)品的覆蓋；國內(nèi)MCU廠商中“過車規(guī)”的較少，且量產(chǎn)產(chǎn)品多應用在車窗、照明等相對簡單的控制功能領(lǐng)域，而在智能座艙、智能駕駛等高端領(lǐng)域的量產(chǎn)應用相對較少。

不可否認，過去幾年國產(chǎn)替代浪潮給本土芯片企業(yè)帶來了史無前例的發(fā)展機會。相較過去，越來越多的國產(chǎn)芯片公司打入OEM供應鏈。一方面，本地化服務支持有助于車企建立更穩(wěn)固、更可控的供應鏈體系；另一方面，國產(chǎn)汽車應用國產(chǎn)芯片，可以幫助芯片在應用中不斷迭代、在迭代中持續(xù)完善功能。

尤其在國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當下，國產(chǎn)芯片迎來了新的發(fā)展窗口期?？蓡栴}是，如何讓好芯片自己說話，如何為好公司創(chuàng)造好通道，以及如何讓國產(chǎn)芯片加快上車應用，推動產(chǎn)業(yè)的進一步升級？

此外還有一點，在智能汽車時代，汽車和芯片之間早已不再是簡單的供需關(guān)系。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔式的供應鏈格局正在重構(gòu)，朝著“平臺+生態(tài)”模式躍遷。未來芯片除了和端云的數(shù)據(jù)進行融合，也需要和軟件以及產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)進行更多結(jié)合。因此除了推動國產(chǎn)芯片的應用與滲透，國內(nèi)智能汽車生態(tài)也亟需建設。

按照“十四五”規(guī)劃，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)是重點任務。2023年以來，國內(nèi)多地相繼公布了芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策，包括廣州產(chǎn)投集團2000億母基金落地，重點投資半導體與集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域；北京對集成電路流片企業(yè)最高獎勵3000萬元。

“芯向亦莊”項目亦在此背景下應時而生。北京亦莊作為此次項目的主辦方，是北京市唯一一個國家級經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。2022年經(jīng)開區(qū)工業(yè)總產(chǎn)值5371.2億元，全市排名第一。區(qū)域內(nèi)企業(yè)規(guī)模超過8萬家，工業(yè)企業(yè)產(chǎn)值超億元185家，超十億元54家，服務業(yè)企業(yè)營業(yè)收入超億元421家，超十億元68家，匯聚77家世界500強企業(yè)投資140余個項目。

而高端汽車和新能源智能汽車產(chǎn)業(yè)是亦莊四大主導產(chǎn)業(yè)之一，區(qū)域內(nèi)已形成千億級產(chǎn)業(yè)集群，聚集北京奔馳、北汽新能源、小米汽車、集度汽車、理想汽車等整車廠，落地了采埃孚、李爾、海斯坦普等近20家國際知名汽車零部件企業(yè)。還有全球首個網(wǎng)聯(lián)云控高級別自動駕駛示范區(qū)以經(jīng)開區(qū)全域為核心開展建設，截至2023年10月12日，已為21家企業(yè)的734輛智能網(wǎng)聯(lián)車發(fā)放道路測試號牌，自動駕駛測試里程超過2000萬公里。

回到此次項目本身，“芯向亦莊”包括車規(guī)芯片大賽和汽車芯片大會以及閉門研討會。其中，車規(guī)芯片大賽共設置2023年度汽車芯片領(lǐng)域影響力人物獎、2023車規(guī)級芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎等，旨在進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道以上優(yōu)秀創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

2023智能電動汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會將聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞車規(guī)級芯片標準及安全認證、車規(guī)級MCU、車企“造芯”、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級功率半導體、SiC功率器件等熱點話題展開深入討論與交流，旨在加速車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代進程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

閉門研討會則旨在為北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)車載芯片產(chǎn)業(yè)拓展高質(zhì)量發(fā)展朋友圈，同時也將為助力區(qū)內(nèi)核心車企及智能電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)車規(guī)級芯片領(lǐng)域布局、汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商提供支持。圍繞智能汽車的競爭愈發(fā)白熱化，疊加芯片產(chǎn)業(yè)緊繃的國際環(huán)境，實現(xiàn)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，構(gòu)建更加完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已是迫在眉睫。相信在“芯向亦莊”的大力支持下，國內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作將迎來更多芯突破！

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