近日，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱：“云途半導體”）在資本寒冬下逆流而上，一年內(nèi)連續(xù)兩次完成數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由國調(diào)基金作為領(lǐng)投方，聯(lián)合錫創(chuàng)投等機構(gòu)共同參與。

云途半導體自成立之初便致力于高端汽車芯片的研發(fā)，并努力實現(xiàn)國產(chǎn)汽車芯片高質(zhì)量發(fā)展的商業(yè)化路徑。截至目前，云途半導體已完成6次融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、保隆科技、匯川技術(shù)、帝奧微電子等產(chǎn)業(yè)方的支持，也獲得了藍馳創(chuàng)投、聯(lián)新資本、英諾天使、臨芯投資、保利資本、杭州金投、勁邦資本、匯添富、芯動能、永鑫資本、乾道基金、景祥資本、石雀投資等知名機構(gòu)的資本加持。

2023年也是云途半導體實現(xiàn)全面商業(yè)化的一年，車規(guī)級通用MCU產(chǎn)品線L系列和M系列均量產(chǎn)并上車應用，客戶數(shù)量已達數(shù)百家，覆蓋國內(nèi)主流主機廠商，定點項目超500個，從默默的做好產(chǎn)品，到踏踏實實的服務汽車客戶，云途半導體一步一個腳印跨越周期，用高質(zhì)量的產(chǎn)品向客戶證明“中國芯”的實力。

目前云途半導體全面覆蓋汽車核心控制器系列產(chǎn)品，包括通用MCU系列、跨界高端處理器系列、專用SOC芯片系列等產(chǎn)品線，既滿足車身、底盤、自動駕駛等域控制高端需求，也覆蓋水泵、油泵等端點執(zhí)行任務。其中，M、H等系列域控制產(chǎn)品線對芯片算力、存儲空間、功能安全等級等都有更高的支持；Z系列端點執(zhí)行器則專注在集成度、性價比及封裝尺寸的SOC芯片。多產(chǎn)品線基礎上，云途半導體還進一步通過工藝及電子電氣架構(gòu)方案優(yōu)化，從客戶的需求出發(fā)，提供具備國際競爭力的真正的車規(guī)級“中國芯”。

云途半導體通過三年多的耕耘，在汽車控制器芯片領(lǐng)域取得了矚目的進展。無論從產(chǎn)品系列的完整度，還是品質(zhì)的可靠性都得到客戶的驗證和市場的肯定，名副其實地成為了汽車控制器芯片的頭部企業(yè)。同時云途半導體也高度重視提高供應鏈及生產(chǎn)過程的質(zhì)量水平，從上游晶圓廠到封裝測試等多環(huán)節(jié)的開展本土化工作，供應鏈端的優(yōu)勢將為云途后續(xù)產(chǎn)品市場的發(fā)力提供更強的源動力。

砥礪前行，不忘初芯。期待云途半導體一路長紅，不斷為中國芯的發(fā)展注入創(chuàng)新力量。

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