申請技術(shù)丨TMCU

申報領(lǐng)域丨車規(guī)級芯片

獨(dú)特優(yōu)勢：

自有專利電容檢測技術(shù)，高電容檢測靈敏度； 支持30ch的自電容和 15Tx*15Rx的互電容； 支持最高4nF負(fù)載電容，支持更長走線，設(shè)計(jì)更靈活；（目前國內(nèi)外最大量程為2nF） 支持通道并聯(lián)檢測； 支持全硬件采樣+算法判斷； 支持噪聲檢測、跳頻技術(shù)； 支持防水； 支持方向盤HoD等大負(fù)載應(yīng)用； 觸控外圍極簡(一般串接一個電阻)； 具有較高的抗干擾能力(EMS)； ESD/ LatchUp ：±8kV / ±200mA； 超低功耗：≤50uA (CapSensor可喚醒)；

應(yīng)用場景：

TMCU的應(yīng)用場景主要分兩類：人機(jī)交互（HMI）和智能傳感器（Smart Sensor）

1.人機(jī)交互包括：方向盤觸摸按鍵、空調(diào)觸摸面板、觸摸閱讀燈、智能控制面板、懸空手勢識別、尾門腳踢等；

2.智能傳感器包括：方向盤離手檢測（HOD）、觸摸門把手傳感器、車窗車蓋防夾、乘客在座檢測（POD）等。

未來前景：

1.隨著智能座艙的需求升級，觸控交互的方式會越來越被親賴，智能觸控面板和開關(guān)的需求會大大增加。

2.隨著自動駕駛和用戶體驗(yàn)升級，傳感器的需求也會進(jìn)一步增加，性能需求也會進(jìn)一步提升。TMCU在電容傳感器這一側(cè)采用了自主研發(fā)的架構(gòu)，最大負(fù)載電容高達(dá)4nF，最大檢測精度高達(dá)1fF，遙遙領(lǐng)先的性能會引領(lǐng)市場擴(kuò)大電容傳感器的應(yīng)用場景。

3.高集成度也逐漸成為汽車芯片發(fā)展的趨勢，TMCU把MCU和電容檢測模擬前端相結(jié)合，可以大大降低用戶布板的難度、提升EMC性能以及功能安全水平。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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