申請(qǐng)技術(shù)丨TO247PLUS雙管雙排模組

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級(jí)芯片

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

傳統(tǒng)單管封裝絕緣方式采用的是外部絕緣陶瓷片+導(dǎo)熱硅脂的形式，工序繁瑣，整體熱阻偏大。翠展微電子采用創(chuàng)新性的內(nèi)部絕緣陶瓷片絕緣+外部直接焊接的方式，簡(jiǎn)化了工序，降低了熱阻，提高了整體的功率密度。同時(shí)該封裝可兼容目前車規(guī)主流封裝HPD的水冷PINFIN底板，在750V/300A 這個(gè)封裝等級(jí)可以代替HPD封裝形式，相比HPD封裝，單芯片封裝的形式可以提高模塊成品率，降低成本，同時(shí)環(huán)氧塑封的TO247PLUS封裝有更好的魯棒性。

應(yīng)用場(chǎng)景：

常規(guī)的TO247單管模塊使用的是全塑封形式，散熱方式為低效率的風(fēng)冷散熱，導(dǎo)致散熱不佳，功率密度難以做大，我司首創(chuàng)的TO247PLUS封裝單管，在TO247的封裝上進(jìn)行大膽的創(chuàng)新，采用DBC裸銅工藝，將DBC的下表面銅層進(jìn)行裸露出來(lái)，并將下表面銅層焊接在pinfin銅底板上，從而對(duì)模塊進(jìn)行水冷散熱，可以大大提高了模塊的散熱效率和功率密度，降低使用成本。

未來(lái)前景：

翠展微電子近幾年在研發(fā)創(chuàng)新方向持續(xù)增加投入，我們堅(jiān)信創(chuàng)新才是企業(yè)的長(zhǎng)青之道，汽車方向：我們是國(guó)內(nèi)第一家推出車規(guī)功率逆變磚的企業(yè)，內(nèi)絕緣的TO247PLUS也是在國(guó)內(nèi)率先推出，工業(yè)市場(chǎng)方向也推出了很多結(jié)合客戶實(shí)際應(yīng)用需求的定制化方案。我們定制化方案的推出主要是根據(jù)客戶的需求和業(yè)務(wù)特點(diǎn)，翠展微電子將為大客戶制定個(gè)性化的營(yíng)銷方式和技術(shù)解決方案。翠展微電子的專業(yè)團(tuán)隊(duì)將運(yùn)用豐富的經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)知識(shí)，結(jié)合客戶的需求和目標(biāo)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)效益最大化和價(jià)值最優(yōu)化。針對(duì)用戶切實(shí)關(guān)心的產(chǎn)品價(jià)格方面，翠展微電子分別在全國(guó)每個(gè)重點(diǎn)區(qū)域已經(jīng)制定了長(zhǎng)效的降本增效戰(zhàn)略，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、原材料供應(yīng)、生產(chǎn)成本以及管理成本各方面進(jìn)行優(yōu)化，力爭(zhēng)把產(chǎn)品做到最優(yōu)性價(jià)比，讓客戶切身體驗(yàn)到翠展的產(chǎn)品不但性能在行業(yè)內(nèi)達(dá)到領(lǐng)先水平，同時(shí)也提供極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和解決方案，實(shí)現(xiàn)客戶與翠展雙贏策略。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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