申請技術丨TO247PLUS雙管雙排模組

申報領域丨車規(guī)級芯片

獨特優(yōu)勢：

傳統(tǒng)單管封裝絕緣方式采用的是外部絕緣陶瓷片+導熱硅脂的形式，工序繁瑣，整體熱阻偏大。翠展微電子采用創(chuàng)新性的內(nèi)部絕緣陶瓷片絕緣+外部直接焊接的方式，簡化了工序，降低了熱阻，提高了整體的功率密度。同時該封裝可兼容目前車規(guī)主流封裝HPD的水冷PINFIN底板，在750V/300A 這個封裝等級可以代替HPD封裝形式，相比HPD封裝，單芯片封裝的形式可以提高模塊成品率，降低成本，同時環(huán)氧塑封的TO247PLUS封裝有更好的魯棒性。

應用場景：

常規(guī)的TO247單管模塊使用的是全塑封形式，散熱方式為低效率的風冷散熱，導致散熱不佳，功率密度難以做大，我司首創(chuàng)的TO247PLUS封裝單管，在TO247的封裝上進行大膽的創(chuàng)新，采用DBC裸銅工藝，將DBC的下表面銅層進行裸露出來，并將下表面銅層焊接在pinfin銅底板上，從而對模塊進行水冷散熱，可以大大提高了模塊的散熱效率和功率密度，降低使用成本。

未來前景：

翠展微電子近幾年在研發(fā)創(chuàng)新方向持續(xù)增加投入，我們堅信創(chuàng)新才是企業(yè)的長青之道，汽車方向：我們是國內(nèi)第一家推出車規(guī)功率逆變磚的企業(yè)，內(nèi)絕緣的TO247PLUS也是在國內(nèi)率先推出，工業(yè)市場方向也推出了很多結合客戶實際應用需求的定制化方案。我們定制化方案的推出主要是根據(jù)客戶的需求和業(yè)務特點，翠展微電子將為大客戶制定個性化的營銷方式和技術解決方案。翠展微電子的專業(yè)團隊將運用豐富的經(jīng)驗和行業(yè)知識，結合客戶的需求和目標，幫助客戶實現(xiàn)效益最大化和價值最優(yōu)化。針對用戶切實關心的產(chǎn)品價格方面，翠展微電子分別在全國每個重點區(qū)域已經(jīng)制定了長效的降本增效戰(zhàn)略，從產(chǎn)品設計、原材料供應、生產(chǎn)成本以及管理成本各方面進行優(yōu)化，力爭把產(chǎn)品做到最優(yōu)性價比，讓客戶切身體驗到翠展的產(chǎn)品不但性能在行業(yè)內(nèi)達到領先水平，同時也提供極具價格競爭力的產(chǎn)品和解決方案，實現(xiàn)客戶與翠展雙贏策略。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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