申請(qǐng)產(chǎn)品丨華引芯車(chē)規(guī)級(jí)光源器件 SCSP0808

申報(bào)領(lǐng)域丨車(chē)規(guī)級(jí)芯片

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

華引芯SCSP汽車(chē)光源系列，采用自主研發(fā)生產(chǎn)的車(chē)規(guī)倒裝芯片結(jié)合獨(dú)家S(olid)-CSP芯片級(jí)封裝技術(shù)，將優(yōu)異性能與小巧結(jié)構(gòu)完美融合，可為前裝市場(chǎng)遠(yuǎn)近光、信號(hào)燈、氛圍燈、ADB智能車(chē)燈等豐富應(yīng)用場(chǎng)景，帶來(lái)高度靈活的汽車(chē)光源解決方案。 

產(chǎn)品特點(diǎn)

? 小尺寸：0.8*0.8mm；

? 應(yīng)用靈活：120°~175°發(fā)光角可調(diào)；

? 高性價(jià)比：無(wú)圍壩設(shè)計(jì)，五面出光；

? 高可靠性：AEC-Q102認(rèn)證。

應(yīng)用場(chǎng)景：

遠(yuǎn)近光、信號(hào)燈、氛圍燈、ADB智能車(chē)燈

未來(lái)前景：

華引芯是國(guó)內(nèi)汽車(chē)前裝領(lǐng)域，少數(shù)掌握從芯片、封裝到模組應(yīng)用全鏈條技術(shù)，并具備自主研發(fā)和生產(chǎn)能力的光源企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家、目前唯一一家CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)的企業(yè)。憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力和深厚的行業(yè)積淀，華引芯前瞻性布局CSP技術(shù)，創(chuàng)新推出S(olid)CSP系列汽車(chē)光源產(chǎn)品，將優(yōu)異性能與小巧結(jié)構(gòu)完美融合，精準(zhǔn)契合汽車(chē)光源高集成、智能化及國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)。 展望未來(lái)，伴隨汽車(chē)行業(yè)電動(dòng)化與智能化浪潮的加速推進(jìn)，華引芯SCSP汽車(chē)光源系列將迎來(lái)更加廣闊的市場(chǎng)前景。華引芯也將繼續(xù)瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求及國(guó)際前沿，不斷增強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)能力及全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢(shì)，為廣大車(chē)企提供智能化、個(gè)性化、安全性更高的汽車(chē)光源產(chǎn)品，也為推動(dòng)汽車(chē)光源領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程增添助力。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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