申請(qǐng)技術(shù)丨汽車(chē)智能底盤(pán)域控制器

申報(bào)領(lǐng)域丨智能底盤(pán)

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

智能底盤(pán)控制執(zhí)行技術(shù)是智能汽車(chē)的基礎(chǔ)，需要解決底盤(pán)多執(zhí)行器協(xié)同控制、協(xié)同執(zhí)行等關(guān)鍵技術(shù)難題，這些難題一直以來(lái)都困擾著國(guó)內(nèi)外汽車(chē)行業(yè)。當(dāng)前車(chē)輛各功能控制系統(tǒng)均只針對(duì)單一車(chē)輛性能指標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)，但底盤(pán)的多個(gè)控制系統(tǒng)在車(chē)輛行駛過(guò)程中又是相互影響、相互制約的。底盤(pán)域控制器通過(guò)對(duì)當(dāng)前底盤(pán)懸架、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向等各部件傳感器進(jìn)行信號(hào)融合，精確量化行駛過(guò)程中車(chē)輛安全穩(wěn)定運(yùn)行的邊界條件，進(jìn)行駕駛員意圖識(shí)別及底盤(pán)多目標(biāo)多系統(tǒng)綜合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)底盤(pán)多系統(tǒng)協(xié)同控制，從而實(shí)現(xiàn)車(chē)輛動(dòng)力學(xué)集成控制，解決各個(gè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)耦合沖突的問(wèn)題。   從產(chǎn)品維度上講，底盤(pán)域控制器在系統(tǒng)、軟硬件上要具備通信冗余、電源冗余、感知冗余、主控制器冗余等設(shè)計(jì)，且遵循功能安全和信息安全的設(shè)計(jì)流程，具備在故障模式下的降級(jí)或安全接管能力，保證底盤(pán)的承載與行駛功能安全可靠。同時(shí)，要具備強(qiáng)大的硬件計(jì)算能力和豐富的軟件接口，可以實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦以及功能與硬件解耦，有利于支持OTA升級(jí)，從而實(shí)現(xiàn)核心算法的快速迭代和優(yōu)化。 底盤(pán)域控制器不僅能提升汽車(chē)智能化水平，而且通過(guò)一個(gè)域控制器取代多個(gè)獨(dú)立的ECU控制模塊，減少控制模塊及對(duì)應(yīng)的線(xiàn)束，能帶來(lái)汽車(chē)底盤(pán)BOM成本的降低，并且主機(jī)廠能通個(gè)底盤(pán)域控制器產(chǎn)品獲得底盤(pán)供應(yīng)鏈的主導(dǎo)權(quán)；基于底盤(pán)域控制器帶來(lái)的巨大優(yōu)勢(shì)，主機(jī)廠需求強(qiáng)烈，隨著各類(lèi)線(xiàn)控底盤(pán)執(zhí)行器的逐步上車(chē)，以及高級(jí)功能的開(kāi)發(fā)，單車(chē)價(jià)值量逐步提升，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模近60億元，2030年有望突破800億元。   底盤(pán)域控制器代表下一代新的底盤(pán)技術(shù)產(chǎn)品，目前國(guó)內(nèi)、外都處于起步狀態(tài)；國(guó)外在底盤(pán)控制的研發(fā)方面由于其在傳統(tǒng)汽車(chē)上的技術(shù)積累以及先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已有一定的成型產(chǎn)品，如博世的底盤(pán)域控制器解決方案VDC、采埃孚的底盤(pán)域控制器解決方案VMC等，但是在國(guó)內(nèi)還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；國(guó)內(nèi)在新能源汽車(chē)優(yōu)勢(shì)，對(duì)智能化需求迫切，已經(jīng)有部分廠商如經(jīng)緯恒潤(rùn)、科博達(dá)的底盤(pán)域控制器已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，礪群科技第一代的懸架方向集大成的產(chǎn)品也已進(jìn)入DV測(cè)試環(huán)節(jié)，第二代初步集懸架、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向于一身的產(chǎn)品業(yè)已設(shè)計(jì)定型，準(zhǔn)備切入實(shí)車(chē)測(cè)試。

應(yīng)用場(chǎng)景：

底盤(pán)域控制器通過(guò)對(duì)當(dāng)前底盤(pán)懸架、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向等各部件傳感器進(jìn)行信號(hào)融合，精確量化行駛過(guò)程中車(chē)輛安全穩(wěn)定運(yùn)行的邊界條件，進(jìn)行駕駛員意圖識(shí)別及底盤(pán)多目標(biāo)多系統(tǒng)綜合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)底盤(pán)多系統(tǒng)協(xié)同控制，從而實(shí)現(xiàn)車(chē)輛動(dòng)力學(xué)集成控制，解決各個(gè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)耦合沖突的問(wèn)題。

未來(lái)前景：

基于底盤(pán)域控制器帶來(lái)的巨大優(yōu)勢(shì)，主機(jī)廠需求強(qiáng)烈，隨著各類(lèi)線(xiàn)控底盤(pán)執(zhí)行器的逐步上車(chē)，以及高級(jí)功能的開(kāi)發(fā)，單車(chē)價(jià)值量逐步提升，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模近60億元，2030年有望突破800億元。 底盤(pán)域控制器代表下一代新的底盤(pán)技術(shù)產(chǎn)品，目前國(guó)內(nèi)、外都處于起步狀態(tài)；國(guó)外在底盤(pán)控制的研發(fā)方面由于其在傳統(tǒng)汽車(chē)上的技術(shù)積累以及先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已有一定的成型產(chǎn)品，如博世的底盤(pán)域控制器解決方案VDC、采埃孚的底盤(pán)域控制器解決方案VMC等，但是在國(guó)內(nèi)還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。以礪群科技為代表的底盤(pán)域控新創(chuàng)勢(shì)力已全線(xiàn)發(fā)力，力爭(zhēng)在底盤(pán)域控這又一風(fēng)口沖出阻滯，踏浪潮頭。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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