申請(qǐng)技術(shù)丨基于芯粒技術(shù)的邊緣端多模態(tài)大模型算力平臺(tái)

申報(bào)領(lǐng)域丨智能駕駛

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

應(yīng)用場(chǎng)景：

·邊緣端高性能多模態(tài)大模型芯粒：SoC芯片廠商、自動(dòng)駕駛芯片廠商及其他邊緣端中高算力需求場(chǎng)景； ·高性能大模型AI推理加速卡：數(shù)據(jù)中心、云廠商； ·邊緣端大模型AI算力模組：機(jī)器人、消費(fèi)電子、AI PC等。

未來(lái)前景：

伴隨著ChatGPT等生成式大模型的發(fā)布，全球智算市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，市場(chǎng)對(duì)于高算力芯片的需求愈發(fā)迫切。于此同時(shí)，后摩爾時(shí)代芯片制造工藝逼近物理極限，且先進(jìn)工藝的投入產(chǎn)出比難以具備規(guī)模商業(yè)合理性，芯粒成為智算市場(chǎng)發(fā)展的必然選擇。 原粒半導(dǎo)體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet(芯粒)算力芯片公司，采用先進(jìn)的AI芯粒技術(shù)為多模態(tài)大模型部署提供靈活、高效、低成本的算力平臺(tái)。核心產(chǎn)品為通用高性能多模態(tài)大模型芯粒，產(chǎn)品基于DAS架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)兩大技術(shù)，性?xún)r(jià)比相比GPU數(shù)量級(jí)提升，同時(shí)支持文本、語(yǔ)音與圖像生成類(lèi)大模型、ViT類(lèi)模型、CNN類(lèi)模型等高效推理。原粒半導(dǎo)體結(jié)合創(chuàng)新的積木式算力設(shè)計(jì)，基于AI 芯粒推出從晶圓到加速卡的一站式大模型算力解決方案，應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、AI PC、智能座艙、機(jī)器人、泛消費(fèi)電子等場(chǎng)景。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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