上汽通用五菱日前宣布正在加快推進(jìn)“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略，五菱芯片也首次對外亮相，并表示將力爭在十四五期間GSEV平臺車型芯片國產(chǎn)化率超90%。

眾所周知，延綿不絕的全球芯片短缺一度導(dǎo)致全球范圍內(nèi)各大汽車廠家減產(chǎn)、停產(chǎn)，如今雖然有所恢復(fù)，但仍給汽車產(chǎn)業(yè)帶來極大的不確定性。據(jù)了解，目前各家車企所使用的芯片可分為MCU（微控制單元）、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片與AI智能芯片四大類。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在傳統(tǒng)燃油汽車中MCU占比最高，達(dá)到23%。近年來，隨著汽車智能化的發(fā)展，MCU類和傳感器類芯片的使用占比也進(jìn)一步提高。而此次主要缺貨的，就是集成在ECU和ESP中的MCU芯片。

有業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前主要是MCU、域控制器、中控顯示、傳感器芯片不同程度缺貨。電動汽車充電機(jī)、電控、直流保護(hù)器所用的功率芯片，由于尺寸較大以及前幾年隨著產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張而提前有所擴(kuò)產(chǎn)，目前缺貨情況相對不是很嚴(yán)重，但是隨著今年電動汽車銷量大漲，后期有可能會出現(xiàn)缺貨。

由于終端市場因“缺芯”而遲遲不能交車情況已成為一種常態(tài)，為了避免被“卡脖子”，越來越多的汽車廠商也開始涉足芯片制造領(lǐng)域。

面對芯片緊缺危機(jī)，上汽通用五菱并不是“臨時(shí)抱佛腳”，早從2018年就開始實(shí)施“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略，從場景出發(fā)定義芯片的功能需求，從用戶體驗(yàn)出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。強(qiáng)化與國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開展深度合作，協(xié)同零部件供應(yīng)商、國產(chǎn)芯片廠家三級聯(lián)動，制定適合上汽通用五菱車型的國產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案，突破國產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術(shù)瓶頸，同時(shí)，與芯片廠商、零部件廠商同步開展質(zhì)量驗(yàn)證，提升芯片的通用性、經(jīng)濟(jì)型和可靠性。

其中，計(jì)算芯片占車用芯片的比例約為40%，類似于電腦的CPU。通過聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，現(xiàn)在，五菱計(jì)算芯片相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平。不僅如此，上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域，聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù)，加快芯片國產(chǎn)化步伐。

上汽通用五菱表示，未來將打造一個開放共享的國產(chǎn)芯片測試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺，并以一個更加開放、共享、共創(chuàng)的積極姿態(tài)，與國內(nèi)優(yōu)秀的合作伙伴一起，共同逆風(fēng)前行，助力我國早日實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)。

據(jù)了解，針對“芯片荒”，工信部正協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對接交流，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，進(jìn)一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建交流合作平臺。強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，通過推動汽車企業(yè)與芯片企業(yè)的合作，在一定程度上減輕芯片供應(yīng)壓力的同時(shí)，也將推動芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，加速產(chǎn)業(yè)融合。

值得一提的是，上汽通用五菱還于9月16日晚發(fā)布了自研為主，集成博泰、思必馳、科大訊飛等業(yè)內(nèi)頂尖優(yōu)質(zhì)資源開發(fā)的Ling OS靈犀系統(tǒng)，通過構(gòu)建車、人、生活的默契的智慧生態(tài)圈，無縫覆蓋車主出行、娛樂、社交等全場景，為五菱用戶提供具有擬人化、社交化、智能化的用戶出行生態(tài)體驗(yàn)。毫無疑問，“五菱芯片”的誕生將為上汽通用五菱產(chǎn)品加速邁向智能化起到重要的支撐作用。

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