蓋世汽車訊 據外媒報道，先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）宣布推出虛擬開發(fā)環(huán)境，支持汽車應用軟件的高級開發(fā)和操作評估，以支持電氣/電子架構（E/E架構）的最新要求。該環(huán)境包括一個虛擬交鑰匙平臺（Virtual Turnkey Platform），允許工程師在設備或評估板可用之前開發(fā)應用軟件。此外，新環(huán)境還提供多核調試（Multicore Debug）和跟蹤工具（Trace Tool），使用戶能夠分析和評估其軟件的運行情況，就像在實際芯片上運行一樣。通過這些工具，客戶能夠利用先進軟件啟動開發(fā)，并更快地進入市場。

圖片來源：瑞薩電子

瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁Hiroshi Kawaguchi表示：“隨著E/E架構不斷發(fā)展，市場對能夠在系統(tǒng)級別最大化性能的軟件設計的需求不斷增加。與此同時，軟件開發(fā)相關的時間和成本也在不斷增加。我們的集成軟件開發(fā)環(huán)境可用于網關系統(tǒng)、ADAS和xEV開發(fā)，使客戶能夠從R-Car和RH850系列等瑞薩電子產品的可擴展性中受益，用于軟件和硬件開發(fā)?！?/p>

隨著軟件不斷成為汽車的重要組成部分，客戶的應用軟件變得越來越龐大和復雜。 為了增加軟件價值，客戶需要新的開發(fā)方法和環(huán)境來更快地開發(fā)高度可靠的軟件。

“虛擬交鑰匙平臺”應用軟件開發(fā)環(huán)境

該平臺由R-Car虛擬平臺（R-Car VPF）開發(fā)環(huán)境和軟件開發(fā)套件（R-Car SDK）組成，其中包括預先測試的軟件庫和示例代碼。R-Car VPF基于Synopsys的Virtualizer Development Kit（VDK）打造，并集成了R-Car專有的知識產權（IP）虛擬模型，以針對R-Car設備進行定制。通過在該平臺上疊加R-Car SDK，工程師可以立即開始虛擬開發(fā)應用軟件。該平臺準確地再現(xiàn)了實際芯片的操作，因此無需使用物理評估板構建開發(fā)環(huán)境。此外，多個用戶還可在不同的PC或服務器上同時開發(fā)軟件。

用于分析和評估軟件運行的“多核調試和跟蹤工具”

當在虛擬交鑰匙平臺上完成多個軟件組件的并行開發(fā)后，工程師下一步會集成軟件并驗證該軟件在單個芯片上的運行。軟件組件可共享資源，例如R-Car SoC上的多個CPU和IP。如果在集成軟件組件后檢測到操作問題，則需要大量的工作來分析和解決這些問題。鑒于此，瑞薩電子創(chuàng)建了多核調試和跟蹤工具，可簡化分析和識別R-Car SoC中多個硬件資源交互產生的錯誤。因此，在不使用實際設備的情況下，該平臺可對R-Car的整個異構架構進行同步和同時調試，從而助于識別潛在問題，進而加速開發(fā)過程。

返回第一電動網首頁 >