2023年7月5日-7日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時(shí)代 新使命 新動能——助力建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”為主題，設(shè)置“1場閉門峰會+1個大會論壇+16個主題論壇+N場發(fā)布”共18場會議及若干發(fā)布、展示、推廣等活動，旨在凝聚各方力量，形成發(fā)展共識，為建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)汽車行業(yè)的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協(xié)同并進(jìn)”上，株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理顏驥發(fā)表精彩演講。以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實(shí)錄：

尊敬的李邵華秘書長、各位專家、領(lǐng)導(dǎo)：

下午好！

很榮幸能參加此次汽車論壇，我也代表中車半導(dǎo)體跟大家分享一下我們在功率，就是汽車功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈這一塊的行動和思考。

我的報(bào)告名字是《加速汽車芯片國產(chǎn)化建設(shè)，確保新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全》分三部分：

一、現(xiàn)狀。

二、面臨的挑戰(zhàn)。

三、中車半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展做的事情。

中車半導(dǎo)體應(yīng)用覆蓋源網(wǎng)荷儲整個全能源產(chǎn)業(yè)鏈，不單是我們今天的主題新能源汽車，還包含我們汽車前端發(fā)電，新能源發(fā)電輸變電以及儲能這塊各個領(lǐng)域，特別是大功率半導(dǎo)體器件這一塊。

汽車電動化進(jìn)程中，功率半導(dǎo)體用量和價(jià)值剛才張部長也有數(shù)據(jù)顯示，價(jià)值增長最為顯著的，因?yàn)閭鹘y(tǒng)汽車的碳排放量是占到總碳排放量的18%，新能源汽車這一塊的話是汽車發(fā)展的趨勢，也是中國七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，預(yù)計(jì)2025年，新能源汽車市場增量將超過1200萬輛。

IGBT其實(shí)是新能源汽車裝置核心器件，特別是電驅(qū)這一塊，技術(shù)門檻是比較高的，新能源汽車從這個圖可以看到，這個數(shù)據(jù)新能源汽車在130KW以上的電驅(qū)應(yīng)用是逐步會成為主流，那么大功率的這一塊器件需求是比較旺盛的，特別這幾年的發(fā)展，到2027年新能源汽車的滲透率將會超過50%。

IGBT和碳化硅目前就是新能源汽車最主要應(yīng)用的大功率器件，從幾個功率分布可以看到，在20KW以下的話主要是硅的MOS，在100KW這一塊就是大部分是IGBT，到120KW甚至更高的這一塊，除了IGBT以外碳化硅這一塊MOS的應(yīng)用就逐步擴(kuò)大。

另外現(xiàn)在汽車芯片的功率芯片行業(yè)面臨著很多的挑戰(zhàn)，首先是新能源汽車的應(yīng)用工況還是比較復(fù)雜的，那么說相對對功率半導(dǎo)體的技術(shù)就提出較高的應(yīng)用要求。比如說在功率器件這一塊，越來越高的結(jié)溫從原來150、175，碳化硅會有更高的結(jié)溫、高的電壓，因?yàn)檫@個平臺原來400V、800V這一塊，然后高功率的密度、更高可靠性，低成本這一塊，相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)不單是芯片技術(shù)和封裝技術(shù)以及測試裝備這一塊技術(shù)就提出了很高的挑戰(zhàn)。

我國半導(dǎo)體原材料這一塊，是近年取得了較大進(jìn)步，但是總體來說相對國際先進(jìn)水平的話，我們是仍有差距的，目前大部分原材料還是集中在日本、歐洲、美國等西方國家。特別是下面列舉關(guān)鍵的原材料，像高阻的硅單晶、高性能的光刻膠以及高純的靶材等，那么零部件這一塊就是封裝這一塊，鋁碳化硅的基板、氮化鋁的襯板還有氮化硅的襯板，硅凝膠、焊片等等這是列舉其中的一些材料。

半導(dǎo)體除了剛剛講的原材料這一塊，設(shè)備也是對我們的影響很大，剛才也有專家展示了國外的一些政策，其實(shí)對半導(dǎo)體設(shè)備的限制，現(xiàn)在是越來越嚴(yán)了，我們做功率半導(dǎo)體沒有到28納米以下，但是實(shí)際上很多設(shè)備包括像光刻機(jī)、離子注入、封裝方面鍵合機(jī)、測試設(shè)備這一塊還是有比較大的影響。而且這一塊的話，有一些手續(xù)現(xiàn)在是越來越麻煩，過程中。

我介紹一下中車半導(dǎo)體這一塊在汽車就是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一個協(xié)同發(fā)展情況，中車半導(dǎo)體我們從只做大功率半導(dǎo)體器件，而且從芯片到封裝，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)這個是IDM這一塊企業(yè)，應(yīng)該明年我們就滿60年了，做汽車這一塊應(yīng)該是2017年，我們進(jìn)入汽車領(lǐng)域，當(dāng)然前面的話是2008年是并購了英國Dynex公司，在這里獲取了最原始的IGBT芯片技術(shù)。

前面可能是在高壓部分是比較多一點(diǎn)，軌道交通以及電網(wǎng)，2017年進(jìn)入汽車這一塊領(lǐng)域以后，應(yīng)該就是快速在發(fā)展，包括我們第二條產(chǎn)線建設(shè)完全基于汽車產(chǎn)品，去年年底這一塊又投資111個億，在株洲和宜興兩地全面擴(kuò)展中低壓的功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，兩個基地。

現(xiàn)在有三個國家級創(chuàng)新平臺，一個歐洲的，還有一個湖南省的，這個分工各有不同，包括國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

另外就是產(chǎn)品這一塊開發(fā)，主要還是構(gòu)建底層的能力、平臺能力、分層分級、持續(xù)創(chuàng)新，一個是本身最基礎(chǔ)這一塊技術(shù)，這是現(xiàn)在我們目前重頭，因?yàn)橥笞鲂酒@一塊是以創(chuàng)新為主，以前都是說我們看著老外去瞄準(zhǔn)，但是現(xiàn)在更多是要實(shí)現(xiàn)突破，雖然不能講這是彎道超車，但是肯定要往齊頭并進(jìn)發(fā)展。

所以說基礎(chǔ)的一些技術(shù)的話是尤為重要，然后另外就是說可能會打包成為一些貨架技術(shù)，這一塊是形成技術(shù)核心技術(shù)開發(fā)能力。

另外就是平臺，因?yàn)楣β拾雽?dǎo)體是比較嚴(yán)重依托芯片包括封裝平臺，延伸這些技術(shù)，所以說定制化、簡短化包括異步開發(fā)平臺是基礎(chǔ)，而且這里面剛剛講固定資產(chǎn)的投入是比較大的，另外面向市場的一個應(yīng)用解決方案，那這一塊包括IGBT產(chǎn)品開發(fā)和敏捷變形產(chǎn)品開發(fā)。

另外就是現(xiàn)在目前中車半導(dǎo)體IGBT芯片技術(shù)達(dá)到了國際先進(jìn)水平，那么說近年第八代R/STMOS會實(shí)現(xiàn)國際領(lǐng)先，這張圖上也可以看到，2017年當(dāng)時(shí)推的是溝槽的，后面就是超精細(xì)的溝槽，對標(biāo)是英飛凌和富士這塊主流產(chǎn)品。

封裝除了傳統(tǒng)的單面焊接，還有現(xiàn)在的雙面焊接以及壓接式模式的封裝技術(shù)，后續(xù)前沿其實(shí)這幾種技術(shù)都是需要突破的，包括大尺寸的薄片銅工藝、超結(jié)IGBT包括碳化硅和GAN。

目前這塊產(chǎn)品的話，我們已經(jīng)推出了M、L和S系列產(chǎn)品，已經(jīng)覆蓋30千瓦到360千瓦的功率等級，特別現(xiàn)在目前S系列的模塊，是標(biāo)準(zhǔn)的封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)該是匹配目前的主流市場的需求。L的模塊就是平面轉(zhuǎn)模應(yīng)該是雙面的，應(yīng)該是比較適用于后面大功率段的，而且可以兼容碳化硅和硅的IGBT。

這就是L系列的左圖，L系列的這一塊，碳化硅是面向未來新能源汽車發(fā)展需求，我們在株洲這塊基地，重點(diǎn)后面就是碳化硅的芯片建設(shè)。

這是市場的情況，因?yàn)槿ツ甑脑捨覀兇蟾旁谡麄€乘用車領(lǐng)域是前15品牌進(jìn)入了11家，國內(nèi)市占率大概12.4%，那么說已經(jīng)累計(jì)交付了180萬只模塊，光車應(yīng)該超過120萬臺，我們這一塊其中大部分70%以上是100KW以上的車型。今年上半年市占率是達(dá)到了13%，在國內(nèi)排名前進(jìn)了一步。

我們因?yàn)閯倓偺岬轿覀兪亲鯥DM這一塊，作為從中游這一塊是芯片、模塊可以有效帶動上游的原材料和設(shè)備廠商的發(fā)展，而且我們也新建了現(xiàn)代化也是愿意跟大家一起共同協(xié)同資源，通過技術(shù)創(chuàng)新來促進(jìn)上下游的應(yīng)用推廣，也希望這一塊有更多的機(jī)會支持國產(chǎn)化的芯片。

中車現(xiàn)在目前已經(jīng)形成了基礎(chǔ)材料、功率芯片、傳感芯片、汽車三電系統(tǒng)以及新能源整車的完整布局，那么說這一塊我們也希望能夠推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，快速提升國產(chǎn)化的比率。

另外就是協(xié)同行業(yè)資源這一塊，2014年我們也是牽頭成立了功率半導(dǎo)體這一塊的聯(lián)盟，特別是覆蓋了半導(dǎo)體的專用材料、設(shè)備、芯片、器件模塊、裝置以及系統(tǒng)應(yīng)用應(yīng)該全產(chǎn)業(yè)鏈單位，然后在2018年時(shí)候成立了湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，工信部類似于“公司+聯(lián)盟”方式運(yùn)營模式，就是材料、工藝、應(yīng)用等功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

最后的話也是呼吁，加強(qiáng)汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，為打好汽車芯片為代表的“產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)戰(zhàn)”，以行業(yè)協(xié)會、學(xué)會做樞紐，協(xié)同汽車行業(yè)上下游企業(yè)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈前端比較薄弱環(huán)節(jié)，打造完整的產(chǎn)業(yè)鏈，培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展以支撐自主技術(shù)的創(chuàng)新迭代，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。

謝謝大家！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱）

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