申報獎項丨汽車芯片50強

申請產(chǎn)品丨內(nèi)置H橋馬達驅(qū)動DIA57100

產(chǎn)品描述：

一、技術(shù)創(chuàng)新：

1. 該芯片內(nèi)部集成電流檢測功能，不需要增加電流檢測運放；并將charge pump電容集成在芯片內(nèi)部，極大地簡化了外圍電路的設(shè)計；

2. 產(chǎn)品具有全面的保護機制和故障診斷功能，為電機驅(qū)動工作提供極高的安全性和穩(wěn)定性保護；

3. DIA57100使用單純的模擬接口對電機的轉(zhuǎn)向和制動進行控制，控制邏輯簡單易懂，只需MCU控制INA和INB兩個引腳即可，同時也支持PWM調(diào)速，頻率高達20kHz；

4. 該芯片還能檢測雙向的電機電流，通過SEL引腳的高低電平來選擇正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)的電流檢測；此外，芯片的CS引腳允許通過提供與電機電流值成比例的電流來監(jiān)控電機電流，將數(shù)據(jù)送給MCU進行實時監(jiān)測。

二、主要性能和技術(shù)指標(biāo)：

- 符合車規(guī)AEC-Q100認證

- 輸入電壓范圍：4 - 40V

- 最大輸出電流：12A（100 mΩ Rdson）

- PWM頻率高達20kHz

- 超低待機電流：1.5uA

- 輸入兼容3V CMOS電平

- 具有多種故障診斷和保護功能

a) 欠壓保護

b) 過壓鉗位保護

c) 熱關(guān)斷保護

d) 防直通保護

e) 導(dǎo)通和關(guān)斷狀態(tài)下的短路（短電池，短地）&開路保護

f) 掉地&掉電源保護

CS引腳的多功能性，既可以用來檢測電流，又可以用來反映故障狀態(tài)

有低功耗待機模式

可以驅(qū)動兩個獨立的半橋

封裝：SOP-16，EPSOP-16

獨特優(yōu)勢：

1. 國內(nèi)首顆單芯片集成H橋驅(qū)動方案，魯棒性更強，可靠性更高；

2. 支持低功耗待機模式，可以幫助減小系統(tǒng)功耗；

3. 純模擬控制接口，簡單易用；

4. 應(yīng)用場景較靈活，驅(qū)動負載多樣化，可以驅(qū)動全橋，兩個獨立的半橋甚至多個級聯(lián)的全橋應(yīng)用場景；

5. 具有豐富的診斷和保護功能，不僅能檢測on-state模式下的短路故障，還能檢測off-state模式下的開路故障；

6. 除了電流限制和過溫關(guān)斷保護，該芯片還有先進的功率限制保護模塊，可以用來限制溫度的急速上升，以此來提升芯片的使用壽命。為實現(xiàn)該功能，芯片內(nèi)部集成兩個溫度傳感器，一個放在邏輯控制模塊，一個放在大功率的Power MOS模塊，一旦檢測到兩者的溫差超過60度，芯片就執(zhí)行熱關(guān)斷；

7. DIA57100有兩個封裝版本，一個是市場上通用的SOP-16封裝，還有一個是在SOP-16封裝的基礎(chǔ)上增加了散熱焊盤，以此來提升芯片的散熱性能。通過實驗室自測和客戶的測試反饋，在同等條件下，DIA57100具有更強的帶載能力。

應(yīng)用場景：

DIA57100主要用于汽車車身應(yīng)用，適用于各類汽車車身控制模塊中的各種電機驅(qū)動。該芯片在客戶端進行了低溫下的堵轉(zhuǎn)電流測試，要求芯片在測試過程中不會進入過溫保護，不會被損壞，實驗重復(fù)五千次，芯片沒有出現(xiàn)任何問題。

未來前景：

DIA57100，在技術(shù)上不斷突破，已進入實質(zhì)審查發(fā)明專利1項，技術(shù)成果具有先進性；在應(yīng)用上不斷完善，符合車規(guī)AEC-Q100認證，并通過客戶檢驗，得到客戶認可，獲得市場認同；在生產(chǎn)過程中充分考慮價格成本，產(chǎn)品更具性價比。因此，DIA57100將憑借高性能、低功耗、更兼具可靠性與安全性的優(yōu)勢在門窗控制系統(tǒng)中發(fā)揮巨大作用，充分滿足客戶對車身控制應(yīng)用的要求，得到更多客戶的青睞，不斷擴大市場份額。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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