日前,我們從相關(guān)渠道獲悉,高通Ride智駕芯片近期拿到了豐田和一汽紅旗的項(xiàng)目定點(diǎn)。此外,高通也在與國內(nèi)其他頭部車企接觸。據(jù)悉,搭載高通芯片車型最快有望2024年年底量產(chǎn),也有可能要等2025年才會(huì)生產(chǎn)。
據(jù)了解,高通Ride智駕芯片(即高通SA8650)于2022年推出,分為兩個(gè)版本,AI算力分別為50TOPS、100TOPS。高通主打中算力智駕芯片市場(chǎng),大概會(huì)與英偉達(dá)、地平線正面交鋒。與英偉達(dá)Orin X的254 TOPS算力相比,有一段差距。不過通過芯片與AI加速器的組合,Ride芯片的最高算力可達(dá)2000TOPS,具有較強(qiáng)的性能拓展能力。
目前,與高通Ride智駕芯片達(dá)成合作的車企包括寶馬、通用、大眾、奔馳等。此前2023年初CES,高通也推出了中央計(jì)算平臺(tái)芯片Ride Flex(即SA8775),可以實(shí)現(xiàn)座艙智駕一體化功能,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。屆時(shí)將與英偉達(dá)的下一代產(chǎn)品艙駕一體芯片Thor正面抗衡。(來源 36氪;編譯/汽車之家 郭辰)
來源:第一電動(dòng)網(wǎng)
作者:汽車之家
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