申請(qǐng)技術(shù)丨4D成像雷達(dá)SFR-2K

申報(bào)領(lǐng)域丨智能駕駛

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

賽恩領(lǐng)動(dòng)擁有全行業(yè)首條4D成像雷達(dá)全自動(dòng)化產(chǎn)線，意味產(chǎn)品SFR-2K以極高的效率保質(zhì)保量地完成了子供應(yīng)商定點(diǎn)、工藝定型、產(chǎn)線設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品試制聯(lián)調(diào)等多個(gè)環(huán)節(jié)的任務(wù)，為實(shí)現(xiàn)4D成像雷達(dá)百萬(wàn)級(jí)規(guī)?；慨a(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 賽恩領(lǐng)動(dòng)4D成像雷達(dá)SFR-2K通過(guò)完全自主創(chuàng)新技術(shù)突破，以量產(chǎn)落地為目標(biāo)，打破了行業(yè)對(duì)于毫米波雷達(dá)性能的傳統(tǒng)認(rèn)知。 從波形設(shè)計(jì)出發(fā)，結(jié)合自研行業(yè)領(lǐng)先的速度解模糊算法、智能抗干擾算法，突破性地將DDMA（Doppler Division Multiple Access）波形設(shè)計(jì)在產(chǎn)品層面量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)； 在測(cè)角算法創(chuàng)新上，賽恩領(lǐng)動(dòng)所獨(dú)有的空間與多普勒聯(lián)合變換技術(shù)可根據(jù)場(chǎng)景智能優(yōu)化測(cè)角算法，高動(dòng)態(tài)范圍極大地提升了弱小目標(biāo)檢測(cè)能力，行業(yè)領(lǐng)先的旁瓣抑制水平極好地控制了假目標(biāo)（Ghost）的出現(xiàn)； 采用行業(yè)領(lǐng)先的成像雷達(dá)專用處理器，以嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)驗(yàn)證與開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)，打造極致性價(jià)比，真正可落地。

應(yīng)用場(chǎng)景：

4D成像雷達(dá)滿足全天候、全場(chǎng)景的安全需求，通過(guò)電磁波物理特性與光學(xué)系統(tǒng)完美互補(bǔ)，一網(wǎng)打盡典型場(chǎng)景痛點(diǎn)。 超越視覺(jué)極限，守護(hù)道路安全。中雨天氣場(chǎng)景下，在駕駛員視覺(jué)有遮擋情況下，SFR-2K點(diǎn)云已提前并穩(wěn)定感知到以“鬼探頭”方式橫穿丁字路口的行人。 夜間真實(shí)道路場(chǎng)景中，掉落的輪胎嚴(yán)重影響行車安全，SFR-2K點(diǎn)云約120米可見(jiàn)輪胎穩(wěn)定出現(xiàn)，彌補(bǔ)視覺(jué)能力不足。 4D成像雷達(dá)兼顧毫米波雷達(dá)低時(shí)延，高動(dòng)態(tài)目標(biāo)探測(cè)精度及全天候的特性，其輸出點(diǎn)云具備精準(zhǔn)的高度信息及目標(biāo)輪廓還原能力，極大地提升了全場(chǎng)景下目標(biāo)感知的置信度。而其核心元器件經(jīng)過(guò)市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證，功能安全成熟度高，基于4D成像雷達(dá)的主動(dòng)安全系統(tǒng)自閉環(huán)，驗(yàn)證復(fù)雜程度低，必將成為智駕系統(tǒng)安全功能的最后一道防火墻。

未來(lái)前景：

據(jù)國(guó)際權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence對(duì)汽車?yán)走_(dá)市場(chǎng)預(yù)測(cè)表明，4D雷達(dá)和4D成像雷達(dá)將在未來(lái)2年爆發(fā)，預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)價(jià)值超過(guò)105億美金。未來(lái)單車將會(huì)配備4-6顆成像雷達(dá)，與視覺(jué)系統(tǒng)形成感知技術(shù)互補(bǔ)，真正助力整車企業(yè)規(guī)?；慨a(chǎn)出既安全又舒適且成本可控的智能駕駛系統(tǒng)。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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