申請技術丨碳化硅功率模塊APD-V5

申報領域丨車規(guī)級芯片

獨特優(yōu)勢：

SiC APD-V5，擁有更強的電流能力，更好的散熱性能，外殼采用新型高性能熱塑性樹脂，實現(xiàn)了全方位技術提升?？蓱糜诩冸妱悠?、混動汽車和電機驅動，將電池直流電轉化為交流電，驅動電機轉動、實現(xiàn)動能回收，續(xù)航里程可提升15%以上

應用場景：

芯聚能半導體主要產品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車主機驅動、工業(yè)自動化領域及光伏、風能、儲能、IDC等符合國家“雙碳”目標和“新基建”領域。

未來前景：

新能源汽車和光儲充在中國市場的優(yōu)勢日益顯著，借此有利形勢，芯聚能半導體也抓住歷史機遇，全速發(fā)展，秉持用領先的技術能力，為新能源汽車和風能、儲能、IDC等方向的用戶提供更高效的解決方案。以更高的效率，更低的損耗，持續(xù)在電動新時代為新能源車企和工業(yè)客戶賦能，為助力廣州打造國家集成電路產業(yè)第三極，構建“粵港澳大灣區(qū)碳化硅全產業(yè)鏈生態(tài)”的戰(zhàn)略規(guī)劃貢獻力量。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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