2017 年，華為輪值 CEO 徐直軍在中國管理?全球論壇暨金蝶用戶大會上做了題為「應對快速變化的世界」主題演講，首次公開提出「三不原則」，即不碰數(shù)據(jù)、不做應用、不做股權投資。

「三不原則」也被任正非在簽發(fā)給員工的 126 號文中重提。這就是「華為不做投資」的由來。說出來你可能不信，這其實是誤讀。

實際上，無論是徐直軍還是任正非，在談到「三不原則」時還有一個前提條件，只針對「云計算和大數(shù)據(jù)人工智能平臺」，并非所有領域。知道這層背景后，才能理解華為成立的哈勃投資到底意味著什么。

2019 年 4 月，華為成立了一家注冊資本達 7 億元人民幣的子公司哈勃投資，經(jīng)營范圍只有一項：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務。這在當時引起了不小關注。

哈勃是美國知名的天文學家，著名的太空望遠鏡就是以哈勃的名字命名：在浩瀚的宇宙中，探索點點的縹緲星光。華為以「哈勃」為投資公司命名，其意義不言而喻。

有分析認為，哈勃是華為應對美國制裁應運而生，從戰(zhàn)略層面，應對集團所面臨的斷供、封鎖等各種突發(fā)狀況。過去華為是全球供應鏈，在國內(nèi)半導體企業(yè)采購并不多。

在這之后，華為改變了以往的做法：無論是在訂單上，還是在資金和技術支持上，華為開始扶持國內(nèi)半導體企業(yè)。華為作為中國半導體產(chǎn)業(yè)最重要的下游客戶，成立哈勃投資入局中國半導體產(chǎn)業(yè)，無疑是一個巨大的利好消息。

從 2019 年 4 月成立至今，華為的「哈勃」究竟發(fā)現(xiàn)了哪些「新星」？據(jù)統(tǒng)計，在成立 9 個月時間里，哈勃出手投資了 7 個項目，均為國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，與華為核心產(chǎn)品有非常密切的關系：

（1）山東天岳先進材料科技有限公司；

（2）杰華特微電子有限公司；

（3）深思考人工智能機器人科技有限公司；

（4）蘇州裕太車通電子科技有限公司；

（5）上海鯤游光電科技有限公司；

（6）無錫市好達電子有限公司；

（7）慶虹電子有限公司。

不同于 BAT 每年投資上百個項目，華為在投資上算是異類。有媒體總結(jié)了華為在投資方面的特點：雖然華為手握現(xiàn)金（包括現(xiàn)金等價物）1800 多億元，在投資上卻相當克制：投資規(guī)模不大，目標明確，所投即所需。

在這 7 家公司中，其中涉及汽車領域的有 6 家，分別是：山東天岳、杰華特微、深思考、鯤游光電、裕太車通、好達電子——可見華為對進軍汽車領域是勢在必行。

你可能會問，為什么華為要在半導體領域持續(xù)投入？這關系到華為賴以生存的業(yè)務。任正非曾指出，ICT（信息和通信技術）產(chǎn)業(yè)是華為總體產(chǎn)業(yè)組合的基座，是華為得以持續(xù)發(fā)展的基礎。

這番話還隱藏了一個重要信息：芯片是 ICT 行業(yè)皇冠上的明珠，華為希望通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力。

早在 1991 年，華為就成立了 ASIC 設計中心，這個設計中心可以看做是華為芯片的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。

隨著歐洲逐漸開始進入 3G 時代，2004 年 10 月，華為正式成立了海思半導體，根據(jù)西南電子發(fā)布的研報顯示，從大的方向來看，華為主要設計了五類芯片：SoC 芯片、AI 芯片、服務器芯片、5G 通信芯片以及其他專用芯片。

手機 SoC 芯片一直是華為的主力研究，此外還有 AI 芯片昇騰系列、服務器芯片鯤鵬系列以及 5G 通信芯片巴龍、天罡系列。從過去 9 個月的投資方向來看，哈勃更多的是在未來航道積聚彈藥。

如果要總結(jié)哈勃投資的這些公司的特點，兩個關鍵詞可以概括：「IC 新貴」與「自主研發(fā)」。華為更傾向于有 IC 實力的企業(yè)，而投資諸如裕太車通這樣的公司，或是華為在智能汽車領域布局的推進。

2019 年 4 月的上海車展期間，徐直軍提出：「華為不造車，聚焦 ICT 技術，幫助車企造好車」。隨后，華為成立了智能汽車解決方案事業(yè)部（BU），提供智能汽車 ICT 部件和解決方案。

徐直軍首次明確了華為的戰(zhàn)略選擇：「致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應商?！惯@讓華為要造車的傳聞不攻自破。

事實上，華為在汽車行業(yè)已布局多年，最早可以追溯到 2009 年對車載模塊的開發(fā)。2013 年，華宣布推出車載模塊 ME909T，并成立車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部。

截圖來自中信證券報告

隨后，華為在車聯(lián)網(wǎng)的管 (車聯(lián)網(wǎng)基礎設施)、云 (車聯(lián)網(wǎng)平臺) 、端 (車載智能及聯(lián)網(wǎng)設備)等領域相繼推出相關產(chǎn)品。

在「端」，華為主要依靠自研 AI 芯片，賦能智能終端——而芯片正是華為在汽車智能化戰(zhàn)略的基礎。

2018 年 2 月，華為發(fā)布全球首款 8 天線 4.5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片 Balong 765（巴龍 765）。Balong 765 是全球首個、業(yè)界唯一支持 8×8 MIMO（8 天線多入多出）技術的調(diào)制解調(diào)芯片，可為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供更安全穩(wěn)定的聯(lián)接，并成功應用于自身 LTE – V2X 車載終端和 RSU 產(chǎn)品上。

MDC600 集成了 8 顆 AI 芯片昇騰 310

2018 年 10 月，華為發(fā)布了能夠支持 L4 級別自動駕駛能力的計算平臺——MDC600。這個計算平臺集成了 8 顆華為最新推出的 AI 芯片昇騰 310，同時還整合了 CPU 和相應的 ISP 模塊。

2019 年 1 月，華為發(fā)布 5G 基帶芯片 Balong 5000。這是全球首個支持 V2X 的多模芯片，未來可用于汽車端的車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領域。多年來，華為憑借自身在 ICT 的優(yōu)勢，逐漸在汽車領域（車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛）打下基礎。

目前，華為還在美國實體清單的打壓之中，通過投資業(yè)務建立護城河，鞏固主營業(yè)務的優(yōu)勢，不受全球供應鏈掣肘，華為向半導體產(chǎn)業(yè)上下游投入更多資源也是必然。

從長遠來看，在半導體芯片領域構建新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)才是華為哈勃的最終目的。在半導體行業(yè)中，將會有越來越多的「新星」被「哈勃」發(fā)現(xiàn)。

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