2023年7月5日-7日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時(shí)代 新使命 新動(dòng)能——助力建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”為主題，設(shè)置“1場(chǎng)閉門峰會(huì)+1個(gè)大會(huì)論壇+16個(gè)主題論壇+N場(chǎng)發(fā)布”共18場(chǎng)會(huì)議及若干發(fā)布、展示、推廣等活動(dòng)，旨在凝聚各方力量，形成發(fā)展共識(shí)，為建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)汽車行業(yè)的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協(xié)同并進(jìn)”上，華大半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理劉勁梅發(fā)表精彩演講。以下內(nèi)容為現(xiàn)場(chǎng)演講實(shí)錄：

各位專家、行業(yè)內(nèi)的朋友們，我演講的題目是《“車芯聯(lián)動(dòng)”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》。

特別珍惜有這個(gè)機(jī)會(huì)和車廠朋友們交流，首先我想講一個(gè)理念看能不能達(dá)成共識(shí)。今年是后疫情時(shí)代的元年。2020年以來面臨汽車缺芯，芯片企業(yè)從車廠N級(jí)供應(yīng)商提級(jí)管理變成了一級(jí)供應(yīng)商，今天，缺芯的階段已經(jīng)基本結(jié)束了，今天我們來討論討論這個(gè)階段過去之后，我們?cè)谶^去的階段所形成的車廠和芯片公司之間緊密的合作，一起應(yīng)對(duì)缺芯時(shí)代的協(xié)作模式應(yīng)該如何發(fā)展，今天芯片廠商和汽車廠要建立怎樣的合作關(guān)系，我認(rèn)為應(yīng)該建立一種更加緊密的合作關(guān)系。為什么要建立更緊密的合作關(guān)系？這里有兩個(gè)對(duì)形勢(shì)的預(yù)判：

首先現(xiàn)在的智能汽車已經(jīng)染上了消費(fèi)電子的色彩，就像裝了輪子的手機(jī)。大家都知道手機(jī)是怎樣的迭代更新速度，今天的汽車更新迭代速度也非常快，而且功能越來越酷，開始價(jià)格的內(nèi)卷，在保證核心出行安全的前提下，染上消費(fèi)電子色彩應(yīng)用更多的更炫的汽車需要本地芯片廠商更緊密地配合。

目前隨著汽車三化的發(fā)展，車?yán)锸褂玫男缕吩絹碓蕉?，從幾百個(gè)到上千個(gè)，這么大規(guī)模的需求，還不應(yīng)該選擇一個(gè)芯片廠商作為戰(zhàn)略合作伙伴嗎？我說的不是供應(yīng)商的概念，而是戰(zhàn)略盟友，我非常欣賞供應(yīng)商和客戶之間形成盟友的關(guān)系。盟友不僅僅是把芯片廠商從N級(jí)供應(yīng)商提及管理，而是要實(shí)現(xiàn)車芯聯(lián)動(dòng)、車芯融合，實(shí)現(xiàn)相互成就，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

其次芯片站在了逆全球化的前沿，不確定因素很多，過去地緣政治、疫情、自然災(zāi)害等因素交織在一起，造成了過去兩年的缺芯狀況。今天缺芯狀況緩解了，但是這些不確定的因素都沒有消失。所以我們汽車廠商和芯片廠商需要更緊密合作，避免再出現(xiàn)2020年以來的缺芯狀況，希望這些大家能有一些共識(shí)。

在這種共識(shí)的前提下，我們應(yīng)該怎樣進(jìn)行車芯互動(dòng)。車芯的互動(dòng)其實(shí)有三個(gè)層面，應(yīng)用拉動(dòng)，包括大的用戶對(duì)產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)。有的大客戶還有“催熟”計(jì)劃，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速滿足車廠需求。第二個(gè)層面是半導(dǎo)體廠商由于材料、半導(dǎo)體技術(shù)等的進(jìn)步推動(dòng)汽車廠商應(yīng)用。第三個(gè)層面也是最高的境界，是雙方一體發(fā)展。

汽車廠的應(yīng)用拉動(dòng)有三個(gè)層次。第一層次，車廠提出Pin to pin的簡(jiǎn)單替代。這里是有很多問題的。車廠提出的這顆芯片，有時(shí)候是半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)很落后的芯片，或者說當(dāng)前不落后，做完投放市場(chǎng)后可能就已經(jīng)落后了。時(shí)候即使是完成了這顆芯片，但是由于原來的芯片是在一個(gè)系統(tǒng)解決方案中，雖然這顆替代芯片可以用，但是應(yīng)用的時(shí)候并不是特別“順手”。我們芯片公司，最不喜歡客戶對(duì)你說照做一個(gè)，這樣其實(shí)很難做得好。

第二層次是車廠用芯片提出滿足一種功能上，這主要針對(duì)某一類芯片，比如MCU類芯片，我們做MCU，有很多種類的MCU。今天小節(jié)點(diǎn)MCU技術(shù)上已經(jīng)全部解決?，F(xiàn)在域控制器的MCU也已經(jīng)量產(chǎn)。但是定義域控制器MCU，就需要深度的車芯聯(lián)動(dòng)。因?yàn)榻裉齑蠹业膶?duì)域的劃分還沒有形成標(biāo)準(zhǔn)，按照功能劃分還是位置劃分，每個(gè)域控制多少個(gè)功能，不同的廠家定義不一致，所以我就需要戰(zhàn)略性的合作伙伴，大家共同判斷域的發(fā)展趨勢(shì)，確定我今天做了這顆芯片至少能覆蓋2-3年的發(fā)展需要。

第三個(gè)層次是我們希望和車廠一起討論系統(tǒng)整體的應(yīng)用需求，根據(jù)系統(tǒng)方案定義芯片。因?yàn)閷?shí)現(xiàn)一種功能可以有多個(gè)芯片解決方案。比如拿我公司安全芯片來舉例，都是信息加密應(yīng)用，我們做了兩顆安全芯片，有一種AP芯片帶有HSM模塊，支持了一種驗(yàn)證，旁邊放一顆僅僅支持簽名的芯片就可以。還有一種，AP不帶HSM模塊，我們的芯片就需要又支持驗(yàn)證還要支持簽名，這對(duì)芯片的資源要求是不同的。在今天，車廠面臨的很大的問題是車的成本壓力。怎么降低成本，不僅僅是要求芯片降低百分之多少價(jià)格，壓低每一顆單獨(dú)的芯片并不是最好的解決方案，最好的解決方案是和你的供應(yīng)商一起做一個(gè)有效的系統(tǒng)價(jià)格降低，這里包括芯片的集成。比如我們公司有N多電源芯片種類還有can、lin等接口芯片，可以實(shí)現(xiàn)眾多電源、接口芯片的組合，以達(dá)到最好的系統(tǒng)方案。這里可以有很多的組合，LDO加上一個(gè)Lin，LDO加一個(gè)CAN或者DC/DC加多個(gè)CAN。國外的汽車電子芯片公司會(huì)提供的是一套電源解決方案，包括MCU和驅(qū)動(dòng)。比如說整個(gè)電源都是自己的，任意組合做成SBC和自己的MCU連接，最好用，這就是系統(tǒng)的好處，可以這顆芯片多做一些，那顆芯片少做一些，但是實(shí)現(xiàn)功能不變。這對(duì)雙方都是成本的巨大節(jié)約。

如果要達(dá)到這樣的境界，就需要芯片廠有很多產(chǎn)品類別，我們看英飛凌，英飛凌不僅做IGBT，英飛凌也做MCU和驅(qū)動(dòng)芯片、SBC和PMIC芯片整套解決方案。中國也需要培養(yǎng)這樣的芯片公司出來。這樣的公司才是大型車廠的盟友。中國現(xiàn)在芯片公司很多，下而且散，多數(shù)公司就干一個(gè)產(chǎn)品線。由于中國消費(fèi)市場(chǎng)足夠大，這樣的公司也能活下去。但是作為汽車芯片的解決方案供應(yīng)商就不太合適了。

以上說的是應(yīng)用對(duì)芯片的帶動(dòng)，下面再說芯片自身發(fā)展對(duì)汽車芯片的影響。半導(dǎo)體自由自己的發(fā)展規(guī)律，數(shù)字芯片符合摩爾定律不斷地向前發(fā)展，算力不斷向前發(fā)展。另外功率半導(dǎo)體材料的變化，比如碳化硅，這是一種材料的變化，才能支持汽車平臺(tái)電壓的不斷提升。芯片公司基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供的新產(chǎn)品，這時(shí)候也建議車廠能夠積極應(yīng)用，這對(duì)車廠需要改變板級(jí)系統(tǒng)，車廠要付出很大的代價(jià)。在缺芯時(shí)代是可以的，但是當(dāng)不缺芯之后，希望大家作為戰(zhàn)略合作，還是要保持這樣的積極性，促進(jìn)兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

車芯聯(lián)動(dòng)的最高境界是融合，不僅是車廠拉，芯片廠商推，還要做成一家人。汽車有自己的產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體也有很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，這是兩個(gè)產(chǎn)業(yè)，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)也要融合，中間有很多要解決的東西。剛才說到碳化硅，碳化硅最高溫的特色就是耐高溫，如果封裝材料不能支持的話，其實(shí)它的最大優(yōu)勢(shì)是發(fā)揮不出來的。所以需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一起做標(biāo)準(zhǔn)，大家要建生態(tài)一起解決面臨的問題。

我們公司2017年就把發(fā)展汽車芯片當(dāng)成我們的主攻方向，經(jīng)過這么多年的推進(jìn)，我認(rèn)為今天芯片國產(chǎn)化已經(jīng)進(jìn)入到了新的階段，進(jìn)入了“深水區(qū)”，這個(gè)“深水區(qū)”指的是什么？一些低端芯片已經(jīng)基本解決，一些高性能的芯片也在解決中。我覺得有一個(gè)特別好的現(xiàn)象，就是一些優(yōu)秀的芯片廠商，已經(jīng)開始跟車廠一起開始做芯片解決方案，直接和車廠溝通確定基本的方案然后由tier1廠商實(shí)現(xiàn)，這是產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，我們也希望這種情況一直向下推進(jìn)。當(dāng)然我們還存在一些情況，就是一些用量少的芯片沒有本地化的動(dòng)力。我們需要跟車廠一起探討怎么樣解決這個(gè)問題。我一直有一個(gè)觀點(diǎn)，如果純做汽車芯片的公司是活不下來的，汽車芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)里只占8.5%-14%的份額，所以一定要有大的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。汽車應(yīng)用只是該產(chǎn)品線應(yīng)用露出來的冰山一角，所以需要有大規(guī)模產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司來可以持續(xù)推動(dòng)汽車電子芯片的研發(fā)和應(yīng)用。

最后我介紹一下華大半導(dǎo)體汽車芯片的情況。華大在2022年融資了上百億發(fā)展汽車芯片，資金一部分投入到制造業(yè)，一部分投入汽車芯片研發(fā)。我們股東有一汽、上汽，還有一些其他的車廠。目前我們汽車芯片制造業(yè)汽車電子的收入占28%，近30%，是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的汽車芯片制造公司。只有銷售收入到30%左右的公司才可以稱為汽車電子芯片公司。我們的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)還僅10%，因?yàn)槲覀冊(cè)O(shè)計(jì)公司收入基數(shù)太龐大了，工業(yè)應(yīng)用和消費(fèi)電子還是主流。我們還會(huì)加大汽車芯片研發(fā)力度和推廣應(yīng)用，向標(biāo)準(zhǔn)的汽車芯片公司發(fā)展。

這是我們公司的系列產(chǎn)品。包括MCU、安全芯片、功率半導(dǎo)體、接口芯片等。我們是中國汽車芯片中產(chǎn)品類別最多的公司之一，現(xiàn)在嘗試著用不同的產(chǎn)品線建立解決方案。針對(duì)汽車的某一類應(yīng)用，比如BCM，我們先是逐步替換然，然后把幾顆芯片整在一起，系統(tǒng)降低車廠的成本，提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率。上面這些藍(lán)色的是已經(jīng)量產(chǎn)的，白色的還在研發(fā)中。

這是我們制造業(yè)的情況，8吋產(chǎn)能已經(jīng)超過8萬片每月，未來會(huì)發(fā)展到11萬片。汽車用IGBT折合8吋大約7萬片每月，前面講過，其汽車電子的收入占到整體收入的30%左右，擁有所有能夠想到的汽車電子的認(rèn)證。我們今年也啟動(dòng)了12寸線的建設(shè)。

總結(jié)一下今天我的主要觀點(diǎn)：

第一，希望大家從后疫情時(shí)代的元年開始，從車芯聯(lián)動(dòng)提升到車芯一體化，成為戰(zhàn)略盟友。

第二，車芯的聯(lián)動(dòng)，要從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的替換發(fā)展到系統(tǒng)替換，這需要大家非常緊密的合作，實(shí)現(xiàn)共生共贏，獲得更快的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

謝謝大家！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱）

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