2023年7月5日-7日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時代 新使命 新動能——助力建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”為主題，設(shè)置“1場閉門峰會+1個大會論壇+16個主題論壇+N場發(fā)布”共18場會議及若干發(fā)布、展示、推廣等活動，旨在凝聚各方力量，形成發(fā)展共識，為建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系貢獻汽車行業(yè)的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協(xié)同并進”上，華大半導體有限公司副總經(jīng)理劉勁梅發(fā)表精彩演講。以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實錄：

各位專家、行業(yè)內(nèi)的朋友們，我演講的題目是《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》。

特別珍惜有這個機會和車廠朋友們交流，首先我想講一個理念看能不能達成共識。今年是后疫情時代的元年。2020年以來面臨汽車缺芯，芯片企業(yè)從車廠N級供應商提級管理變成了一級供應商，今天，缺芯的階段已經(jīng)基本結(jié)束了，今天我們來討論討論這個階段過去之后，我們在過去的階段所形成的車廠和芯片公司之間緊密的合作，一起應對缺芯時代的協(xié)作模式應該如何發(fā)展，今天芯片廠商和汽車廠要建立怎樣的合作關(guān)系，我認為應該建立一種更加緊密的合作關(guān)系。為什么要建立更緊密的合作關(guān)系？這里有兩個對形勢的預判：

首先現(xiàn)在的智能汽車已經(jīng)染上了消費電子的色彩，就像裝了輪子的手機。大家都知道手機是怎樣的迭代更新速度，今天的汽車更新迭代速度也非常快，而且功能越來越酷，開始價格的內(nèi)卷，在保證核心出行安全的前提下，染上消費電子色彩應用更多的更炫的汽車需要本地芯片廠商更緊密地配合。

目前隨著汽車三化的發(fā)展，車里使用的新品越來越多，從幾百個到上千個，這么大規(guī)模的需求，還不應該選擇一個芯片廠商作為戰(zhàn)略合作伙伴嗎？我說的不是供應商的概念，而是戰(zhàn)略盟友，我非常欣賞供應商和客戶之間形成盟友的關(guān)系。盟友不僅僅是把芯片廠商從N級供應商提及管理，而是要實現(xiàn)車芯聯(lián)動、車芯融合，實現(xiàn)相互成就，推動產(chǎn)業(yè)升級。

其次芯片站在了逆全球化的前沿，不確定因素很多，過去地緣政治、疫情、自然災害等因素交織在一起，造成了過去兩年的缺芯狀況。今天缺芯狀況緩解了，但是這些不確定的因素都沒有消失。所以我們汽車廠商和芯片廠商需要更緊密合作，避免再出現(xiàn)2020年以來的缺芯狀況，希望這些大家能有一些共識。

在這種共識的前提下，我們應該怎樣進行車芯互動。車芯的互動其實有三個層面，應用拉動，包括大的用戶對產(chǎn)業(yè)的拉動。有的大客戶還有“催熟”計劃，拉動半導體產(chǎn)業(yè)迅速滿足車廠需求。第二個層面是半導體廠商由于材料、半導體技術(shù)等的進步推動汽車廠商應用。第三個層面也是最高的境界，是雙方一體發(fā)展。

汽車廠的應用拉動有三個層次。第一層次，車廠提出Pin to pin的簡單替代。這里是有很多問題的。車廠提出的這顆芯片，有時候是半導體技術(shù)已經(jīng)很落后的芯片，或者說當前不落后，做完投放市場后可能就已經(jīng)落后了。時候即使是完成了這顆芯片，但是由于原來的芯片是在一個系統(tǒng)解決方案中，雖然這顆替代芯片可以用，但是應用的時候并不是特別“順手”。我們芯片公司，最不喜歡客戶對你說照做一個，這樣其實很難做得好。

第二層次是車廠用芯片提出滿足一種功能上，這主要針對某一類芯片，比如MCU類芯片，我們做MCU，有很多種類的MCU。今天小節(jié)點MCU技術(shù)上已經(jīng)全部解決?，F(xiàn)在域控制器的MCU也已經(jīng)量產(chǎn)。但是定義域控制器MCU，就需要深度的車芯聯(lián)動。因為今天大家的對域的劃分還沒有形成標準，按照功能劃分還是位置劃分，每個域控制多少個功能，不同的廠家定義不一致，所以我就需要戰(zhàn)略性的合作伙伴，大家共同判斷域的發(fā)展趨勢，確定我今天做了這顆芯片至少能覆蓋2-3年的發(fā)展需要。

第三個層次是我們希望和車廠一起討論系統(tǒng)整體的應用需求，根據(jù)系統(tǒng)方案定義芯片。因為實現(xiàn)一種功能可以有多個芯片解決方案。比如拿我公司安全芯片來舉例，都是信息加密應用，我們做了兩顆安全芯片，有一種AP芯片帶有HSM模塊，支持了一種驗證，旁邊放一顆僅僅支持簽名的芯片就可以。還有一種，AP不帶HSM模塊，我們的芯片就需要又支持驗證還要支持簽名，這對芯片的資源要求是不同的。在今天，車廠面臨的很大的問題是車的成本壓力。怎么降低成本，不僅僅是要求芯片降低百分之多少價格，壓低每一顆單獨的芯片并不是最好的解決方案，最好的解決方案是和你的供應商一起做一個有效的系統(tǒng)價格降低，這里包括芯片的集成。比如我們公司有N多電源芯片種類還有can、lin等接口芯片，可以實現(xiàn)眾多電源、接口芯片的組合，以達到最好的系統(tǒng)方案。這里可以有很多的組合，LDO加上一個Lin，LDO加一個CAN或者DC/DC加多個CAN。國外的汽車電子芯片公司會提供的是一套電源解決方案，包括MCU和驅(qū)動。比如說整個電源都是自己的，任意組合做成SBC和自己的MCU連接，最好用，這就是系統(tǒng)的好處，可以這顆芯片多做一些，那顆芯片少做一些，但是實現(xiàn)功能不變。這對雙方都是成本的巨大節(jié)約。

如果要達到這樣的境界，就需要芯片廠有很多產(chǎn)品類別，我們看英飛凌，英飛凌不僅做IGBT，英飛凌也做MCU和驅(qū)動芯片、SBC和PMIC芯片整套解決方案。中國也需要培養(yǎng)這樣的芯片公司出來。這樣的公司才是大型車廠的盟友。中國現(xiàn)在芯片公司很多，下而且散，多數(shù)公司就干一個產(chǎn)品線。由于中國消費市場足夠大，這樣的公司也能活下去。但是作為汽車芯片的解決方案供應商就不太合適了。

以上說的是應用對芯片的帶動，下面再說芯片自身發(fā)展對汽車芯片的影響。半導體自由自己的發(fā)展規(guī)律，數(shù)字芯片符合摩爾定律不斷地向前發(fā)展，算力不斷向前發(fā)展。另外功率半導體材料的變化，比如碳化硅，這是一種材料的變化，才能支持汽車平臺電壓的不斷提升。芯片公司基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供的新產(chǎn)品，這時候也建議車廠能夠積極應用，這對車廠需要改變板級系統(tǒng)，車廠要付出很大的代價。在缺芯時代是可以的，但是當不缺芯之后，希望大家作為戰(zhàn)略合作，還是要保持這樣的積極性，促進兩個產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

車芯聯(lián)動的最高境界是融合，不僅是車廠拉，芯片廠商推，還要做成一家人。汽車有自己的產(chǎn)業(yè)鏈，半導體也有很長的產(chǎn)業(yè)鏈，這是兩個產(chǎn)業(yè)，兩個產(chǎn)業(yè)也要融合，中間有很多要解決的東西。剛才說到碳化硅，碳化硅最高溫的特色就是耐高溫，如果封裝材料不能支持的話，其實它的最大優(yōu)勢是發(fā)揮不出來的。所以需要整個產(chǎn)業(yè)鏈一起做標準，大家要建生態(tài)一起解決面臨的問題。

我們公司2017年就把發(fā)展汽車芯片當成我們的主攻方向，經(jīng)過這么多年的推進，我認為今天芯片國產(chǎn)化已經(jīng)進入到了新的階段，進入了“深水區(qū)”，這個“深水區(qū)”指的是什么？一些低端芯片已經(jīng)基本解決，一些高性能的芯片也在解決中。我覺得有一個特別好的現(xiàn)象，就是一些優(yōu)秀的芯片廠商，已經(jīng)開始跟車廠一起開始做芯片解決方案，直接和車廠溝通確定基本的方案然后由tier1廠商實現(xiàn)，這是產(chǎn)業(yè)的進步，我們也希望這種情況一直向下推進。當然我們還存在一些情況，就是一些用量少的芯片沒有本地化的動力。我們需要跟車廠一起探討怎么樣解決這個問題。我一直有一個觀點，如果純做汽車芯片的公司是活不下來的，汽車芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)里只占8.5%-14%的份額，所以一定要有大的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。汽車應用只是該產(chǎn)品線應用露出來的冰山一角，所以需要有大規(guī)模產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司來可以持續(xù)推動汽車電子芯片的研發(fā)和應用。

最后我介紹一下華大半導體汽車芯片的情況。華大在2022年融資了上百億發(fā)展汽車芯片，資金一部分投入到制造業(yè)，一部分投入汽車芯片研發(fā)。我們股東有一汽、上汽，還有一些其他的車廠。目前我們汽車芯片制造業(yè)汽車電子的收入占28%，近30%，是一個標準的汽車芯片制造公司。只有銷售收入到30%左右的公司才可以稱為汽車電子芯片公司。我們的設(shè)計業(yè)務(wù)還僅10%，因為我們設(shè)計公司收入基數(shù)太龐大了，工業(yè)應用和消費電子還是主流。我們還會加大汽車芯片研發(fā)力度和推廣應用，向標準的汽車芯片公司發(fā)展。

這是我們公司的系列產(chǎn)品。包括MCU、安全芯片、功率半導體、接口芯片等。我們是中國汽車芯片中產(chǎn)品類別最多的公司之一，現(xiàn)在嘗試著用不同的產(chǎn)品線建立解決方案。針對汽車的某一類應用，比如BCM，我們先是逐步替換然，然后把幾顆芯片整在一起，系統(tǒng)降低車廠的成本，提高運轉(zhuǎn)效率。上面這些藍色的是已經(jīng)量產(chǎn)的，白色的還在研發(fā)中。

這是我們制造業(yè)的情況，8吋產(chǎn)能已經(jīng)超過8萬片每月，未來會發(fā)展到11萬片。汽車用IGBT折合8吋大約7萬片每月，前面講過，其汽車電子的收入占到整體收入的30%左右，擁有所有能夠想到的汽車電子的認證。我們今年也啟動了12寸線的建設(shè)。

總結(jié)一下今天我的主要觀點：

第一，希望大家從后疫情時代的元年開始，從車芯聯(lián)動提升到車芯一體化，成為戰(zhàn)略盟友。

第二，車芯的聯(lián)動，要從點對點的替換發(fā)展到系統(tǒng)替換，這需要大家非常緊密的合作，實現(xiàn)共生共贏，獲得更快的發(fā)展，實現(xiàn)兩個產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

謝謝大家！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱）

返回第一電動網(wǎng)首頁 >