8月28日早間，比亞迪電子港交所公告，比亞迪電子（國際）有限公司與捷普電路（新加坡）有限公司簽署收購框架協(xié)議，內(nèi)容涉及比亞迪電子或其指定聯(lián)屬公司以約人民幣158億元（相當(dāng)于22億美元）的代價潛在收購賣方一家新設(shè)立附屬公司的全部股權(quán)。

交割后，目標(biāo)公司將成為比亞迪電子的全資附屬公司，及目標(biāo)公司的財務(wù)業(yè)績將于本集團(tuán)的財務(wù)報表內(nèi)綜合入賬。

公告稱，目標(biāo)公司于2023年8月根據(jù)新加坡法律成立，在完成重組后即將主要擁有位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，其中包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

收購事項的理由及裨益，公告稱，董事會認(rèn)為，收購事項將拓展本集團(tuán)的客戶與產(chǎn)品邊界，拓寬智能手機(jī)零部件業(yè)務(wù)，大幅改善本集團(tuán)客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步抓住市場發(fā)展機(jī)遇，增加核心器件產(chǎn)品的戰(zhàn)略性佈局，助推本集團(tuán)產(chǎn)業(yè)升級，邁入新一輪的高速成長周期。在提高本集團(tuán)產(chǎn)品市場佔有率的同時，與本公司現(xiàn)有產(chǎn)品有效協(xié)同，提升本集團(tuán)的整體競爭力，保持長期可持續(xù)發(fā)展，為客戶及股東創(chuàng)造價值。

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