申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請產(chǎn)品丨FORESEE車規(guī)級(jí)UFS

產(chǎn)品描述：

FORESEE車規(guī)級(jí) UFS 涵蓋64GB 、128GB 和256GB三個(gè)主流容量，擁有UFS 2.1和UFS 3.1兩種選擇，工作溫度為-40°C-105°C (Grade2) ，符合車規(guī)級(jí)的工作環(huán)境要求，在對抗高低溫變化、環(huán)境耐受、靜電及電磁干擾等嚴(yán)苛環(huán)境表現(xiàn)優(yōu)秀，高可靠性和長使用壽命保證設(shè)備的全天候長期工作。

根據(jù)內(nèi)部測試結(jié)果，在傳輸數(shù)據(jù)方面，F(xiàn)ORESEE車規(guī)級(jí) UFS 2.1寫性能比 eMMC高出1.5倍，讀性能高出 2.5倍。再看 UFS3.1讀性能，相比 eMMC提高了6倍以上，寫性能也高達(dá) 4 倍之多。lOPS 方面，UFS 與 eMMC 相比，更是達(dá)到數(shù)十倍的差距，能夠有效降低傳輸延遲從而提升車載應(yīng)用的存儲(chǔ)速度。此外，車規(guī)級(jí) UFS 封裝與 eMMC 尺寸保持一致，便于有需要的汽車廠商無縫切換。

獨(dú)特優(yōu)勢：

FORESEE車規(guī)級(jí) UFS 采用原廠車規(guī)級(jí)資源和高品質(zhì)器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在 -40℃ ~105℃的高低溫下長期、穩(wěn)定、可靠運(yùn)行的同時(shí)，保障數(shù)據(jù)安全。

江波龍供應(yīng)鏈交付中心專門部署了完全符合車規(guī)級(jí)產(chǎn)品等級(jí)要求，并足以支撐起當(dāng)前和未來業(yè)發(fā)展的專業(yè)生產(chǎn)型供應(yīng)鏈。通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā)、物料選型和生產(chǎn)交付等每個(gè)環(huán)節(jié)管理，加強(qiáng)備貨和備份，保障長期穩(wěn)定的汽車客戶需求。

江波龍建立了存儲(chǔ)芯片架構(gòu)、固件開發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、封裝工藝系統(tǒng)測試的模塊化，可以快速實(shí)現(xiàn)客戶的應(yīng)用想法，落地至存儲(chǔ)產(chǎn)品中。旗下汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品擁有豐富的技術(shù)定制案例，例如流媒體后視鏡、車規(guī)三防存儲(chǔ)器等創(chuàng)新應(yīng)用，均能夠針對不同汽車客戶提供差異化定制服務(wù)。汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品多元的客制化選項(xiàng)包括但不限于芯片外觀定制、軟件分區(qū)定制、DSLC 功能定制、加密功能定制。為客戶實(shí)現(xiàn)落地易、周期短、成本可控的供應(yīng)優(yōu)勢。 FORESEE 不僅支持應(yīng)用定制化、7X24小時(shí)技術(shù)售后、供應(yīng)保障等產(chǎn)品服務(wù)，還能夠?yàn)榭蛻籼峁┍镜鼗邪l(fā)、聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)，軟硬件測試分析等增值服務(wù)方案，與客戶共同推進(jìn)終端設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程。

目前車規(guī)級(jí) UFS 基本全部被國際主流品牌占領(lǐng)。而同等品質(zhì)的基礎(chǔ)上，F(xiàn)ORESEE 車規(guī)級(jí) UFS 價(jià)格及服務(wù)方面具備一定的優(yōu)勢，打破國際品牌的壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)車規(guī) UFS 產(chǎn)品的空白。目前已參與多家 Tier1 智能座艙項(xiàng)目的前期開發(fā)，進(jìn)入了小批量試產(chǎn)測試狀態(tài)。

-芯片特點(diǎn)與創(chuàng)新: 截止至 2023 年 4月 25 日，已受理專利 171 項(xiàng)，已獲得專利 44 項(xiàng)。

-標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證: AEC-Q100

應(yīng)用場景：

主要用于行車記錄儀、車載DVR、汽車多媒體娛樂、流媒體后視鏡、T-BOX、ADAS、全景記錄儀、中控導(dǎo)航汽車/工車/卡車/商用車充電器 EVCI(Electric Vehicle Charging Infrastructure) 等終端設(shè)備。

未來前景：

江波龍以產(chǎn)品案例數(shù)量多、覆蓋廣、復(fù)雜度高，高標(biāo)準(zhǔn)需求眾多等優(yōu)勢在國內(nèi)汽車存儲(chǔ)市場占領(lǐng)一席之地。目前，F(xiàn)ORESEE 車規(guī)級(jí)全系列產(chǎn)品均通過寬溫驗(yàn)證，并自主開發(fā)治具，以高規(guī)格的測試方式提升產(chǎn)品可靠性。未來，F(xiàn)ORESEE 將搭配全球車用電子大廠的產(chǎn)品，強(qiáng)化存儲(chǔ)部分的效能，并以高品質(zhì)護(hù)航以高要求引領(lǐng)，服務(wù)于全球客戶，并為汽車電子與工業(yè)及自動(dòng)化市場帶來更具價(jià)值的新產(chǎn)品和更具活力的新思維。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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