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美國半導體協(xié)會:2021年全球芯片銷量和銷售額創(chuàng)新高

蓋世汽車 譚璇

蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道,2月14日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)表示,2021年全球芯片銷量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。其中,銷量為1.15萬億;銷售額達到5559億美元,同比增長26.2%。

美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示,“2021年,在全球芯片持續(xù)短缺的情況下,半導體公司大幅提高了產(chǎn)量,達到了前所未有的水平,以應對持續(xù)的高需求,從而實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的芯片銷量和銷售額?!?021年是全球芯片銷量自2018年以來首次超過1萬億。

從地區(qū)來看,2021年,美國市場的芯片銷售額增長幅度最大(27.4%);中國仍然是最大的單一半導體市場,中國芯片銷售額達1925億美元,同比增長27.1%;歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷售額分別同比增長27.3%、25.9%和19.8%。

美國半導體協(xié)會:2021年全球芯片銷量和銷售額創(chuàng)新高

(圖片來源:美國半導體行業(yè)協(xié)會)

2021年,幾個半導體產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)十分突出。其中,用于汽車、消費品、電腦等行業(yè)的模擬半導體的銷售額達到740億美元,同比增長33.1%,創(chuàng)歷史新高。

邏輯半導體和存儲半導體的銷售額分別為1548億美元和1538億美元,同比增長30.8%和30.9%,是銷售額最大的半導體產(chǎn)品。

微處理器等微集成電路的銷售額同比增長15.1%,至802億美元。所有非存儲產(chǎn)品的銷售額同比增長24.5%。汽車集成電路銷售額同比增長34.3%,達到創(chuàng)紀錄的264億美元。

該協(xié)會預計,隨著芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能以滿足市場需求,2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。Neuffer在談到2022年全球芯片銷售額增長預計將放緩時表示,“我仍然認為需求傾向于增長,但不會像在疫情期間那樣大幅增長。”

在過去的一年中,臺積電、三星電子和英特爾等主要半導體制造商公布了數(shù)百億美元的投資,以建設(shè)新工廠。Neuffer指出,受新冠疫情推動的數(shù)字化趨勢將繼續(xù)推高芯片需求。“我們預計,未來市場將有大量的需求,芯片制造商需非常積極地推進工廠建設(shè)?!?/p>

來源:蓋世汽車

作者:譚璇

本文地址:http://www.vlxuusu.cn/news/shichang/168066

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