申請技術(shù)丨車規(guī)級芯片WSTE21D

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級芯片

獨(dú)特優(yōu)勢：

主要體現(xiàn)在高可靠性、?高性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，通過了AEC-Q100 Grade2可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具備更高產(chǎn)品安全性和可靠性；內(nèi)嵌大容量Flash和SRAM，提供靈活的功能擴(kuò)展空間?，廣泛應(yīng)用于數(shù)字鑰匙、T-BOX、V2X、網(wǎng)關(guān)等汽車核心領(lǐng)域。

應(yīng)用場景：

V2X、T-BOX、彈性波、尾氣排放、ETC、智能車鑰匙等

未來前景：

汽車數(shù)據(jù)安全建設(shè)推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車良性發(fā)展，促進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)提升新質(zhì)生產(chǎn)力。數(shù)據(jù)安全是智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的“壓艙石”。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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