申請技術(shù)丨車規(guī)級芯片WSTE21D

申報領域丨車規(guī)級芯片

獨特優(yōu)勢：

主要體現(xiàn)在高可靠性、?高性能和廣泛的應用領域，通過了AEC-Q100 Grade2可靠性標準，具備更高產(chǎn)品安全性和可靠性；內(nèi)嵌大容量Flash和SRAM，提供靈活的功能擴展空間?，廣泛應用于數(shù)字鑰匙、T-BOX、V2X、網(wǎng)關(guān)等汽車核心領域。

應用場景：

V2X、T-BOX、彈性波、尾氣排放、ETC、智能車鑰匙等

未來前景：

汽車數(shù)據(jù)安全建設推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車良性發(fā)展，促進汽車產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，拉動產(chǎn)業(yè)提升新質(zhì)生產(chǎn)力。數(shù)據(jù)安全是智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的“壓艙石”。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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