申請(qǐng)技術(shù)丨新能源汽車應(yīng)用1200V 16mΩ碳化硅MOSFET

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級(jí)芯片

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FOM（RDS(on)*QG）指數(shù)，安全的開(kāi)啟電壓以及可靠的柵極氧化層設(shè)計(jì)，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定的導(dǎo)通電阻高溫性能。得益于更高晶胞單位密度的先進(jìn)工藝和優(yōu)化的晶胞結(jié)構(gòu)，MOSFET在導(dǎo)通電阻和柵極電荷特性方面能做到更好的平衡，降低變換器的損耗和器件溫升，提升變換效率。

應(yīng)用場(chǎng)景：

新能源汽車OBC、DC/DC、電驅(qū)系統(tǒng)、空調(diào)壓縮機(jī)等

未來(lái)前景：

未來(lái)可以大規(guī)模使用在電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器領(lǐng)域，同時(shí)逐步向光伏儲(chǔ)能等大功率模塊市場(chǎng)滲透

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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