蓋世汽車Seeds報(bào)道，近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅酷科技”）完成億元級(jí)戰(zhàn)略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本和聞泰科技下屬基金聞芯基金領(lǐng)投，資金將用于加大碳化硅預(yù)燒結(jié)鍵合設(shè)備批量交付和先進(jìn)封裝HBM設(shè)備的商業(yè)化。 

硅酷科技成立于2018年12月，是一家專注于智能高速、高精度貼合設(shè)備研發(fā)制造的科技公司，致力于為新能源、人工智能、半導(dǎo)體等前沿產(chǎn)業(yè)提供高精密制造設(shè)備。核心產(chǎn)品包括全自動(dòng)預(yù)燒結(jié)設(shè)備、全自動(dòng)IGBT模塊貼裝設(shè)備、全自動(dòng)高精度貼合設(shè)備、全自動(dòng)攝像頭模組貼合設(shè)備等，覆蓋手機(jī)模組、功率半導(dǎo)體、AI芯片行業(yè)、先進(jìn)封裝bonder，此外該公司在3D IC晶圓制造的先進(jìn)封裝制程——混合鍵合（Hybrid Bonding）中也有布局。 

據(jù)悉，其碳化硅的預(yù)燒結(jié)貼合設(shè)備已經(jīng)成為此細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)導(dǎo)者，市場(chǎng)占有率第一。該公司目前已成功攻克精度達(dá)到數(shù)微米的碳化硅預(yù)燒結(jié)熱貼技術(shù)，有望于2025年實(shí)現(xiàn)重復(fù)精度為1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進(jìn)一步推動(dòng)芯片互聯(lián)鍵合技術(shù)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。 

在客戶合作方面，硅酷科技已同果鏈、理想、吉利、宏微科技、英飛凌系、東風(fēng)汽車、華為系供應(yīng)鏈等達(dá)成合作，先進(jìn)封裝的HBM bonder明年會(huì)陸續(xù)導(dǎo)入晶圓代工廠。 

關(guān)于《Seeds 發(fā)現(xiàn)》：

蓋世汽車《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目，旨在打造一個(gè)鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機(jī)構(gòu)、地方政府的服務(wù)平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動(dòng)以來(lái)，一直致力于發(fā)掘智能電動(dòng)汽車變革大潮中對(duì)行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領(lǐng)作用的好公司、好技術(shù)、好的商業(yè)模式，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長(zhǎng)。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì)，經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報(bào)道過(guò)的初創(chuàng)公司，幾乎所有都已經(jīng)成功對(duì)接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。

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