申請(qǐng)技術(shù)丨新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

申報(bào)領(lǐng)域丨動(dòng)力總成及充換電

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

TRCDRIVE pack?是牽引逆變器驅(qū)動(dòng)用SiC封裝型模塊的專(zhuān)用商標(biāo)，標(biāo)有該商標(biāo)的產(chǎn)品利用ROHM自有的結(jié)構(gòu)，更大程度地?cái)U(kuò)大了散熱面積，從而實(shí)現(xiàn)了緊湊型封裝。另外，新產(chǎn)品還搭載了低導(dǎo)通電阻的第4代SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)了是普通SiC封裝型模塊1.5倍的業(yè)界超高功率密度，非常有助于xEV逆變器的小型化。此外，該模塊在模塊頂部配備了“Press fit pin”方式的控制用信號(hào)引腳，因此只需從頂部按壓柵極驅(qū)動(dòng)器電路板即可完成連接，有助于減少安裝工時(shí)。不僅如此，還通過(guò)盡可能擴(kuò)大主電流布線(xiàn)中的電流路徑和采用雙層布線(xiàn)結(jié)構(gòu)，降低了電感值（5.7nH），從而有助于降低開(kāi)關(guān)時(shí)的損耗。

應(yīng)用場(chǎng)景：

用于車(chē)載牽引逆變器

未來(lái)前景：

關(guān)于TRCDRIVE pack?的產(chǎn)品陣容，ROHM計(jì)劃在2024年內(nèi)開(kāi)發(fā)出封裝尺寸（Small / Large）和安裝模式（TIM：heat dissipation sheet / Ag Sinter）不同的共12款產(chǎn)品。此外，目前ROHM正在開(kāi)發(fā)模塊內(nèi)配有散熱器的六合一產(chǎn)品，這將有助于加快符合規(guī)格要求的牽引逆變器設(shè)計(jì)速度和產(chǎn)品陣容擴(kuò)展。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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