電控功率在130-180千瓦之間的這個(gè)市場，現(xiàn)在競爭最激烈，可能是一片紅海中的紅海。

6月27日，在2023第三屆xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)，NE時(shí)代研究院數(shù)據(jù)總監(jiān)韓家驊提到：“如果想要把這個(gè)車賣出去，就必須要降本，對(duì)于電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品未來的需求主要就是兩個(gè)方面。降本和增效。降本和增效，基于IGBT的進(jìn)一步降本，還有基于碳化硅提高效率?！?/span>

國內(nèi)廠商的晶圓和國際相比，性能上很難追趕，成本上也很難完全PK，這個(gè)產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，其實(shí)是離不開資本和國家政策的支持。

以下是演講實(shí)錄。

韓家驊：謝謝，接下來就是分論壇最后一講，主題是“新能源汽車電控與功率半導(dǎo)體的市場格局與機(jī)會(huì)探討”。今天從上午到現(xiàn)在各位專家對(duì)行業(yè)的分享從整車到電控到功率模塊，大家都已經(jīng)講得很透了，包括一些開發(fā)的細(xì)節(jié)和生產(chǎn)工藝的細(xì)節(jié)。

我今天分享主要分兩塊，現(xiàn)狀分析和發(fā)展趨勢。整車、電機(jī)控制器和功率模塊三個(gè)板塊進(jìn)行介紹。

先看一下整車，之前我們一直覺得新能源汽車發(fā)展很快，但實(shí)際上我們具體看一下數(shù)據(jù)會(huì)發(fā)現(xiàn)從2022年二季度開始整個(gè)市場終端交貨量開始進(jìn)入波動(dòng)階段，整個(gè)新能源交付進(jìn)入了放緩階段。所以很多車企選擇了油電同價(jià)的策略，比如吉利的銀河L7，售價(jià)算上增值稅和博越是一樣的。油電同價(jià)并不是說成本支持主機(jī)廠，而是為了賣車不得不犧牲自己的邊際利潤，哪怕虧錢也要賣出去。這是市場競爭激烈導(dǎo)致的，很多傳統(tǒng)車企不這么做就活不下來了，但是不代表你做油電同價(jià)的事情就一定能活下來，這只是必要條件不是充分條件。如果要解決這個(gè)問題，對(duì)于這些企業(yè)必要做的事情就是降本。

這是我們把2020—2023年5月分年度整車對(duì)電驅(qū)動(dòng)總功率做了一個(gè)分析，可以發(fā)現(xiàn)很明顯的特點(diǎn)，130千瓦以上的占比在逐步升高，到2023年以后這個(gè)比例已經(jīng)接近60%了。

推動(dòng)它的主要原因不是BEV的訴求，背后是HEV和PHEV。同理我們看一下每輛車搭載的電機(jī)數(shù)量，2021年開始到今年，已經(jīng)超過40%以上的車有雙電機(jī)了。我們把比例做了詳細(xì)分析，可以看到純電四驅(qū)比例比較少，只有16%。剩下的大部分是P1+P3的混動(dòng)，一個(gè)發(fā)電機(jī)+一個(gè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，還有一小部分是現(xiàn)在新生的純電平臺(tái)做增程的方案，后驅(qū)正常電橋，但是前驅(qū)做了這樣的發(fā)電機(jī)。這是一個(gè)很夸張的事情，現(xiàn)在中國市場賣的車可能接近50%的車是帶雙電機(jī)以上，這意味著超過50%的車需要兩個(gè)模塊，市場空間是非常大的。

下面看電機(jī)控制器。我們也做了一個(gè)分析，我們把每輛車的單電控、雙電控、前驅(qū)、后驅(qū)拆出來，可以看到基本上是波動(dòng)狀態(tài)，比整車高20%左右?，F(xiàn)在63萬套水平上下浮動(dòng)，不知道今年三四季度以后是不是還會(huì)往后走，但是今年前兩個(gè)季度基本是這樣的狀態(tài)。

右手邊這張圖，2022和2023年出貨的電控驅(qū)動(dòng)功率做了對(duì)比，130千瓦以上的電控已經(jīng)超過了60%，這對(duì)我們來說也是很反常的信息，現(xiàn)在看整個(gè)市場功率是往高走的。

電控我們可以分兩塊看，一個(gè)是單電控，一個(gè)電控只有一套模塊，很明顯的發(fā)展趨勢是集成式的趨勢，分體式的比例在下降。

主要是兩個(gè)方面。

一個(gè)是傳統(tǒng)的宏光MINI這種后橋獨(dú)立控制器方案車的銷量在往下走，還有早期的項(xiàng)目現(xiàn)在進(jìn)入到了EOP階段，量也在下滑，導(dǎo)致整個(gè)市場分體式單電控市場份額在逐步往下走，逐漸到退出市場的階段了。

還有集成式單電控，我們看了電控生產(chǎn)的商業(yè)模式，我們發(fā)現(xiàn)它是兩端，基本上和整個(gè)電橋、總成強(qiáng)綁定，對(duì)于中間自己做電橋去外購逆變器的比例非常少。

還有最下面的是多合一，現(xiàn)在大家都很關(guān)注，現(xiàn)在市場賣的多合一都是主機(jī)廠主導(dǎo)的，實(shí)際上由供應(yīng)商推出的多合一方案目前還沒有上量，但是考慮到后面市場的發(fā)展，我們覺得第三方提供的多合一也會(huì)有一些市場份額。

這幅圖可以看一下混動(dòng)包括強(qiáng)混、插混市場份額，27%左右是單電控產(chǎn)品，里面有一些是比較老的像大眾的P2分離式的單電控，還有理想、比亞迪漢這種P4的電橋，還有獨(dú)立的P1發(fā)電機(jī)控制器，這些方案里面P4電橋是主力，理想或者藍(lán)山包括比亞迪的車高端產(chǎn)品帶動(dòng)了這部分產(chǎn)品的銷量。還有大頭就是雙電控，現(xiàn)在也是大家很關(guān)注的產(chǎn)品。目前來看算上日韓、比亞迪升壓式的雙電控是市場主流。其他企業(yè)做的非升壓式雙電控看起來是大多數(shù)的選擇，但是目前來看沒有一家能把量做得像比亞迪這么高。

這一頁是我們把市場進(jìn)行了拆分，從不同的產(chǎn)品形態(tài)、功率段，看了一下每個(gè)細(xì)分市場的參與者是誰，基本上按照份額順序做了排序。其實(shí)電控這個(gè)市場很卷，但實(shí)際上會(huì)發(fā)現(xiàn)每一家企業(yè)都有自己既有的范圍，比如陽光偏向小功率應(yīng)用，還有一些企業(yè)聚焦在雙電控的產(chǎn)品。中間這塊市場130—180kW的細(xì)分市場，是最大的細(xì)分功率功率的市場，這個(gè)市場現(xiàn)在競爭最激烈，可能是一片紅海中的紅海。我所放的企業(yè)是這些企業(yè)占據(jù)了這個(gè)細(xì)分市場80%以上的份額，對(duì)于雙電控市場相對(duì)來說集中度更高一些，或者高功率、低功率市場都是集中度比較高的市場，但是中間那塊集中度非常分散，可能六七家才能占到市場的80%。

下面看一下功率模塊。

我們也把統(tǒng)計(jì)量進(jìn)行了拆分，有一個(gè)原則，我們把單管、半橋都按照6單元折算成一個(gè)全橋算一套，很多單管我們按照發(fā)電和不同功能算成兩套。首先目前的出貨規(guī)模已經(jīng)很高了，一個(gè)月80萬套左右上下波動(dòng)，大家比較關(guān)注的是碳化硅的應(yīng)用，現(xiàn)在還沒有到10%，在5—10%爬坡，主要還是取決于特斯拉的交付節(jié)奏。主要的用量還是以400V碳化硅為主，800V碳化硅目前像比亞迪、小鵬他們在出貨，但是量占比不大，沒有很大的起量的趨勢。

這是我們按不同功率段對(duì)主要應(yīng)用的模塊的類型做了一個(gè)分析，可以看到30千瓦以下這個(gè)市場基本上是低壓的，TO263、247產(chǎn)品統(tǒng)治了。問題是這個(gè)市場是否會(huì)保持現(xiàn)在的規(guī)模還是持續(xù)萎縮，這是一個(gè)問題。30千瓦以上可以看到像HP1產(chǎn)品占據(jù)了市場主流，一直到180—230千瓦發(fā)生變化了，一半都是碳化硅，IGBT的統(tǒng)治力就不存在了，230—280基本上就是不太主流應(yīng)用的模塊了。70—180區(qū)間基本上還是非常主流的應(yīng)用，再往下可能就是一些新的方案，由Tire1帶動(dòng)的，現(xiàn)在的問題是這些方案能否成功挑戰(zhàn)到HPD。

這是混動(dòng)模塊的應(yīng)用情況，簡單清晰一點(diǎn)，每一家Tire1的方案基本都是比較封閉和獨(dú)立的，隨著主機(jī)廠定義并且占有相當(dāng)市場規(guī)模的。這里面比較夸張的像比亞迪的DM4.0模塊就是一個(gè)驅(qū)動(dòng)+升壓式模塊。像HPD相對(duì)來說在匯川他們主導(dǎo)的方案已經(jīng)上規(guī)模了，但是這個(gè)市場相對(duì)來說HPD這種方案是否可以支撐它和其他家的方案競爭。

我們把現(xiàn)在市場上主要模塊出貨量做了統(tǒng)計(jì)，可以看到模塊的市場集中度相對(duì)來說比較高，前5家市場份額占到70%。

下面是我們對(duì)未來發(fā)展趨勢的預(yù)測。

首先是整車規(guī)模的預(yù)測，整車我們考慮到整車到電控有雙電控、四驅(qū)的形式，做了不同形式的拆分。

我們認(rèn)為未來市場增長體量還是非常可觀的，到2028年整個(gè)電控的出貨量會(huì)達(dá)到2000萬套的水平。EV和混動(dòng)電控能做到50：50的狀態(tài)，但是車EV還是多一些。

還有大家很關(guān)心的問題就是800V，我們覺得800V只是一個(gè)比較含糊的概念，未必真的是做到800V，可能現(xiàn)在600、700V都可以，現(xiàn)在充電最主要的限制是電流，電流最大的是600A這件事情已經(jīng)定了，電池包的容量可能最高就是150安時(shí)，這個(gè)情況下電量增加必須大電量堆高，如果這輛車電量定義只有80、90度電，不需要做到800V，600V就夠了，不需要把自己的器件耐壓做到這么高、絕緣做到這么好。如果要用到1200V的器件我們就認(rèn)為它是800V，基于這樣的定義未來800V的規(guī)模還是會(huì)顯著增長的，整個(gè)BEV里面基本能占到46%的水平。

還有未來車企在競爭當(dāng)中遇到的主要壓力，主要還是成本，現(xiàn)在整車廠的商業(yè)模式?jīng)Q定了它必須降本，這是我們之前做的研究。調(diào)研了一家車企，它的油車毛利和電動(dòng)車毛利，發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)出現(xiàn)了一個(gè)問題，油車的BOM指導(dǎo)價(jià)占比可能在50—60%之間，但是如果做電車可能80—90%電池成本導(dǎo)致的。如果電池水平下降可能毛利水平會(huì)逐漸回落，前提是整車售價(jià)更高，電池成本下降，電池帶電量可能60、70度電的情況，但是實(shí)際情況和我們假設(shè)完全相反，整車售價(jià)現(xiàn)在已經(jīng)開始打價(jià)格戰(zhàn)了，原來高定價(jià)的策略不能成立，電池成本也沒有下降，而是不斷波動(dòng)的，前一段時(shí)間鋰價(jià)那么高。還有現(xiàn)在大家都要定義一些120、140度電的車，單車做到60度電已經(jīng)不好賣了，起碼要80度電起。導(dǎo)致整車廠定義一輛車推出市場，很難算過賬。如果想要把這個(gè)車賣出去，就必須要降本，對(duì)于電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品未來的需求主要就是兩個(gè)方面。降本和增效。

降本和增效，基于IGBT的進(jìn)一步降本，還有基于碳化硅提高效率。

基于IGBT降本，電控里面電子元器件包括功率半導(dǎo)體、薄膜電容、控制板、驅(qū)動(dòng)板占整個(gè)電機(jī)控制器可能在76%。這類產(chǎn)品的主要特點(diǎn)，它的物料可能偏標(biāo)準(zhǔn)化，大家都可以采購到，很難有誰會(huì)專門定制這個(gè)東西。

價(jià)格相對(duì)來說也是比較透明的，通過代理能了解到價(jià)格，只是價(jià)格對(duì)規(guī)模比較敏感，你買1000、10000件價(jià)格會(huì)有很大的下降。

從這個(gè)角度來說對(duì)于電控降本兩個(gè)方案。

一個(gè)是技術(shù)降本，通過技術(shù)降低一些物料應(yīng)用，或者提高集中度。我們現(xiàn)在做六合一之類的，降低整車成本。還有采購策略，不斷地和供應(yīng)商壓價(jià)，引入新的供應(yīng)商，或者把一些原來的進(jìn)口件變成國產(chǎn)件。

主要兩個(gè)方式作為最主要的功率半導(dǎo)體的降本空間。

首先功率半導(dǎo)體可以先從IGBT的晶圓來說，晶圓現(xiàn)在已經(jīng)到了一個(gè)成本非常極限的狀態(tài)，宋總他們產(chǎn)品已經(jīng)到了精細(xì)溝槽的階段了，電流密度已經(jīng)到了提無可提的階段了，能提高一些電流密度，比如820這種產(chǎn)品做到相應(yīng)的面積，因?yàn)槊娣e減小了，散熱要求更高，是否能夠真正降本，還是需要做一些權(quán)衡的。

基于IGBT晶圓降本預(yù)期有限的話，下一步只能在封裝上動(dòng)一些腦筋了。我們比較看好雙面冷卻的方案，現(xiàn)在雙面水冷除了電裝之外，還有像華為之類的，很少企業(yè)用，雙面冷卻的好處是可以提高功率密度，這是最顯著的，成本也會(huì)下降，可靠性會(huì)提高，包括散熱、雜散電感都會(huì)有很大的改善。為什么沒人做呢，主要原因是雙面水冷模塊應(yīng)用難度太高了，之前和一家模塊廠企業(yè)交流，他說他們可能五年前就搞定了這個(gè)模塊，唯一的問題是搞不定散熱器，沒有成熟的價(jià)格可控的散熱器的解決方案，導(dǎo)致你最后做出來的總成還是不如HPD。如果我們現(xiàn)在行業(yè)里有一家Tire1或者車企愿意花很大的資源用HPD的方案轉(zhuǎn)化成雙面水冷的方案，這個(gè)方案一定成功，會(huì)帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)從HPD轉(zhuǎn)向雙面水冷的方案。

還有采購策略的問題，這可能也是能夠出現(xiàn)降本的點(diǎn)，現(xiàn)在我們行業(yè)有很多成熟的國產(chǎn)的IGBT的IDM，包括比亞迪、中車，還有一些比較優(yōu)秀的代工企業(yè)，像華虹等等。大家的產(chǎn)能是非常足的，等效8英寸的產(chǎn)能大概在600萬一年，折算到車一年5000萬，這個(gè)比例遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足整個(gè)中國市場的應(yīng)用，尤其你還要考慮到海外像英飛凌他們也有很大的產(chǎn)能，IGBT產(chǎn)能未來會(huì)是一個(gè)供大于求的狀態(tài)，更不要說很多地方政府為了發(fā)展自己的產(chǎn)業(yè)不斷孵化新的做IGBT的公司，這個(gè)行業(yè)未來面臨的問題就是如何保持產(chǎn)品的價(jià)值。

基于碳化硅提高電控效率。上午大家講了碳化硅為什么能降低效率，我找了兩個(gè)信息，可以看到碳化硅相對(duì)于IGBT能夠降低損耗，但主要還是在一些低載荷的區(qū)域。高載荷的時(shí)候效果就沒有那么明顯了。還有緯湃他們做了對(duì)比，400V的碳化硅和硅相比有3%能耗的提升，如果到800V能耗提升更大，接近10%。這個(gè)可能只是一些紙面上的資料，實(shí)際上一個(gè)項(xiàng)目一個(gè)車型用碳化硅和IGBT具體能省多少只有開發(fā)出來做不斷地優(yōu)化測試才能知道，背后很多附加成本大家是忽略掉的。

我們做了一個(gè)簡單的測算，如果碳化硅上車，很明顯的邏輯就是能耗提升，我可以少裝更多電池?；谶@樣的假設(shè)，800V平臺(tái)下按照能省10%能耗的說法做一個(gè)測算，可以看到哪怕電池成本一度電5毛錢水平，只要成本增加2000元以下，依然在50度電上有成本優(yōu)勢。

800V碳化硅的應(yīng)用是非常好推進(jìn)的。但是對(duì)于400V的平臺(tái)就很難了，成本增加2000元，電池成本一旦低于5毛，就沒有成本優(yōu)勢了，成本需要進(jìn)一步降低，可能成本增加1000才有400V上應(yīng)用的成本優(yōu)勢。

用碳化硅增效會(huì)發(fā)現(xiàn)背后還是降本，降低碳化硅的成本。碳化硅怎么降本，主要幾個(gè)方面。

一個(gè)是生產(chǎn)規(guī)格能夠從6英寸逐步切到8英寸，還有單位面積的電流能力逐步提升，這樣整體模塊成本是往下走的。但是這里面還有一點(diǎn)，良率的提升，現(xiàn)在的良率可能50、60%左右，如果后面能提升到80%或者更高，整體成本也是會(huì)有很大的下降的。這是晶圓層面，還有封裝層面?，F(xiàn)在HPD模塊用碳化硅是大家不得不做的選擇，但是雜散電感還是很高，沒有辦法發(fā)揮芯片最大的水平。我們現(xiàn)在觀察到的大家會(huì)做的選擇，類似于塑封+單面直接冷卻，好處是降低雜散電感，進(jìn)一步發(fā)揮電流能力。再往后塑封+雙面水冷或者雙面直接冷卻的方案應(yīng)該會(huì)更有吸引人，可以進(jìn)一步提高碳化硅芯片的利用度，同時(shí)降低整個(gè)芯片的用量。就和馬斯克說的那樣，他為什么要降低75%的用量，就是為了降低整個(gè)碳化硅的成本。

再說一下國產(chǎn)化替代的方向。

現(xiàn)在碳化硅在國內(nèi)應(yīng)用已經(jīng)不是新的課題了，但是我們可以看到目前來說中國企業(yè)在電控層面、功率模塊層面都是可以做的，唯獨(dú)晶圓層面現(xiàn)在還是以外國為主，主要就是博世、ST、羅姆，卡在這個(gè)環(huán)節(jié)。

現(xiàn)在的問題國產(chǎn)晶片到底能不能和外資的PK，還是比較難的。

首先性能層面來說國際廠商他們已經(jīng)有很多年的積累了，各方面Know—how都很充足。

還有他們的技術(shù)迭代很快，IFX、ST有很長期的研發(fā)投入和專利支撐，目前來說我們看到基本上1—2年就更新一個(gè)代際產(chǎn)品，對(duì)國內(nèi)廠商來說還是比較難跟進(jìn)的。

還有成本來說，國際晶圓廠商已經(jīng)開始嘗試量產(chǎn)8英寸了，國內(nèi)6英寸現(xiàn)在還很難聽說有一家完全跑通產(chǎn)品上車的，時(shí)間節(jié)點(diǎn)差了一代。

還有國際一些廠商他們的良率也比國內(nèi)高，國內(nèi)好一點(diǎn)的50%左右。

還有襯底，國際晶圓廠商已經(jīng)做好布局了，英飛凌在全球各個(gè)區(qū)域都有一些定點(diǎn)，國內(nèi)廠商這方面相對(duì)來說還是薄弱一些。

總體來說國內(nèi)廠商的晶圓和國際相比性能上很難追趕，成本上也很難完全PK，這個(gè)產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，其實(shí)是離不開資本和國家政策的支持。

這是我們做的預(yù)測，我們認(rèn)為到2028年碳化硅400V和800V加起來的份額電控里面是28%。

最后是產(chǎn)業(yè)格局分析的闡述，我們現(xiàn)在總結(jié)了一下，國內(nèi)主要的廠家他們在整個(gè)電機(jī)控制器上下游包括電橋或者下游功率模塊下篇，每一家現(xiàn)在都具備系統(tǒng)集成能力，很多家還在建電控能力，后面大家電控能力都有，主機(jī)廠不會(huì)缺電控產(chǎn)品供應(yīng)商的。唯一的問題就是模塊和半導(dǎo)體層面有很多企業(yè)在搞，有些企業(yè)外購為主。整體來說對(duì)于電控廠商壓力是非常大的。

我們把現(xiàn)在電控廠商的出貨量按照屬性進(jìn)行分類，分成三類。

一類是OEM子公司，還有一類是具備功率模塊封裝能力的Tire1，還有一類是第三方Tire1。

2022—2023年發(fā)現(xiàn)一個(gè)很有意思的事情，第三方供應(yīng)商份額在往下走，主機(jī)廠的份額快速往上走。

背后是一個(gè)邏輯，對(duì)于主機(jī)廠來說一旦具備自己電控的能力，沒有必要再找一個(gè)第三方替它干這個(gè)事情了。

相對(duì)來說具備封裝能力的Tire1還是比較穩(wěn)定的。當(dāng)然，如果我們看這些第三方企業(yè)，這些企業(yè)在積極做一些事情，比如成立半導(dǎo)體采購中心，通過采購戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)保供。包括陽光，他們選擇了一些非常常見的封裝，比如陽光的Tpak，做塑封的Tpak的難度遠(yuǎn)小于做半橋或者全橋的模塊，難度反而留給了電控企業(yè)，它能夠增加自己的電控組裝成本，但是保證后面的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)，這也是一種策略。

還有電機(jī)控制器供應(yīng)商也在不斷地向上整合，從去年第四季度到現(xiàn)在我們看到很多新聞，比如國際比較大的Tire1帶封裝能力的，他們都做了一件事情，公開了他們和ST、安森美的長期訂單的合作關(guān)系，這意味著至少從國際Tire1角度來看做一個(gè)長期的碳化硅的訂單綁定是非常有意義的，是能保證自己后面業(yè)務(wù)能夠鞏固發(fā)展的。

總結(jié)一下，第一，雖然我們中國市場增長迅速，但是降本是目前市場上每一個(gè)參與者都要面臨的挑戰(zhàn)。第二，碳化硅對(duì)IGBT的替代是長期趨勢，但是也要考慮到碳化硅技術(shù)成熟度和成本。第三，產(chǎn)業(yè)鏈向上游整合是目前行業(yè)的趨勢，下游客戶想要做上游做的事情降低自己的成本，這個(gè)時(shí)候和自己的客戶競爭要靠足夠的規(guī)模優(yōu)勢和生產(chǎn)效率，才能真正勝出。

以上就是我的分享，簡單介紹一下NE時(shí)代，我們是一個(gè)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，提供一些產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，我們還可以做咨詢或者品牌傳播，大家如果有需求或者有訴求可以來我們這邊大家一起交流。謝謝大家，今天的論壇就到此結(jié)束。

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