日前，博世碳化硅功率器件首次在全球?qū)ν饬料?。?jù)悉，該器件能夠在實現(xiàn)高開關(guān)頻率的同事，保持較低的能量損耗和較小的芯片面積，并增加電動汽車和混合動力汽車6%的續(xù)航里程。
博世方面預(yù)測，預(yù)計到2025年，隨著產(chǎn)量增加，碳化硅的成本將會與IGBT模塊持平。此外，博世位于德國的第二家芯片工廠將于2021年投產(chǎn)。
據(jù)了解，博世多年來致力于為電動汽車和混合動力汽車提供電機(jī)、電橋、電力電子控制器等產(chǎn)品組合，目前在中國市場，博世已經(jīng)成為除主機(jī)廠外出貨量最大的電機(jī)供應(yīng)商。
編輯點評：
新能源汽車的續(xù)航里程一直是眾多消費者選購車輛時的關(guān)注焦點，碳化硅的問世將會緩解消費者的里程焦慮。此外，未來如果第二家芯片工廠建成，勢必將進(jìn)一步增加芯片產(chǎn)能，提振公司的經(jīng)營水平。
來源：汽車之家
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