申請技術(shù)丨智能座艙SoC芯片、智能車控MCU芯片

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級芯片

獨(dú)特優(yōu)勢：

X9艙之芯 性能領(lǐng)先：采用最新的Cortex-A55多簇架構(gòu)，更高的主頻，支持多屏高清高幀率獨(dú)立顯示，支持一芯多系統(tǒng)，具備高效的核間片間資源調(diào)度能力； 全面覆蓋：家族化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，產(chǎn)品矩陣全面覆蓋3D儀表/IVI/座艙域控/艙泊一體/艙行泊一體/中央計(jì)算平臺等應(yīng)用； 安全可靠：通過ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、AEC-Q100 可靠性認(rèn)證，內(nèi)置基于硬隔離的獨(dú)立安全島，集成硬件安全模塊（HSM）； 快速量產(chǎn)：X9艙之芯系列已經(jīng)成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，擁有數(shù)十個重磅定點(diǎn)車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車。 E3控之芯 高性能：CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。高實(shí)時算力滿足未來電子電氣架構(gòu)需求，片內(nèi)大容量SRAM滿足復(fù)雜應(yīng)用開發(fā)需求，豐富的以太網(wǎng)、CAN-FD、LIN外設(shè)集成； 全覆蓋：可覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等10+核心應(yīng)用領(lǐng)域； 安全可靠：車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100達(dá)到Grade 1級別 、通過ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，通過國密二級認(rèn)證且硬件安全模塊支持高等級信息安全，關(guān)鍵配套軟件通過ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證； 快速量產(chǎn)：已在近20款主流車型上量產(chǎn)，出貨量超150萬片，超過100多家客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 E3系列曾獲中國汽車工業(yè)協(xié)會2023中國汽車供應(yīng)鏈優(yōu)秀創(chuàng)新項(xiàng)目、汽車商業(yè)評論鈴軒獎、2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎最具投資價(jià)值產(chǎn)品獎/突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎等獎項(xiàng)

應(yīng)用場景：

X9艙之芯采用家族化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保持硬件Pin to Pin兼容和軟件兼容，產(chǎn)品矩陣全面覆蓋3D儀表/IVI/座艙域控/艙泊一體/艙行泊一體/中央計(jì)算平臺等應(yīng)用。 E3控之芯應(yīng)用場景： 1.區(qū)域控制器MCU應(yīng)用于不同級別區(qū)域控制器網(wǎng)關(guān)（Zonal）、網(wǎng)關(guān)（Gateway）及車身域控（Body Domain） 2.ADAS MCU應(yīng)用于行車、泊車控制器、階智駕域（AD）控制器、高精度定位（P-Box）、激光雷達(dá)（Lidar） 3.電傳動和底盤MCU應(yīng)用于汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載DCDC、主電機(jī)逆變器、底盤類（Chassis）控制器及其他電動力域控制器。

未來前景：

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢的加速，智能座艙芯片的需求將持續(xù)增長，其在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用也將不斷深化和拓展。汽車座艙經(jīng)歷了從數(shù)字到集成信息顯示的演進(jìn)，正在開啟AI座艙新時代。芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。X9艙之芯系列已經(jīng)成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，擁有數(shù)十個重磅定點(diǎn)車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車。面向AI座艙新時代，芯馳在2023年發(fā)布的X9SP具備8TOPS的NPU算力，實(shí)現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，基于X9SP的AI座艙，車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實(shí)現(xiàn)。新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。未來，芯馳還將進(jìn)一步推出更高效的支持Transformer架構(gòu)，支持大模型純端側(cè)部署的AI座艙芯片產(chǎn)品。 隨著汽車電子電氣架構(gòu)的變革，對MCU的性能、集成度、功能安全和信息安全等要求也越來越高。因此，高算力/高性能/高可靠的車規(guī)級MCU正在成為市場的主流。有數(shù)據(jù)顯示，2020年32位高端MCU的需求占比已達(dá)到62%，預(yù)計(jì)2025年將提升至70%。芯馳E3系列車規(guī)MCU芯片CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。E3系列聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應(yīng)用，可覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心應(yīng)用領(lǐng)域，這些也正是當(dāng)前變革速度最快、客戶最需要創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)域。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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