刀片電池

比亞迪半導(dǎo)體32位MCU的中高端攻勢

第一電動大牛作者 NE時代 2020-11-16 10:57

經(jīng)過這些年動力電池、電驅(qū)動的研究、應(yīng)用，比亞迪的“肌肉”練得足夠扎實，引領(lǐng)著一些技術(shù)潮流的方向，比如刀片電池、三合一電驅(qū)動、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。

“肌肉”的厚重與否關(guān)系到一家企業(yè)在汽車電動化、智能化進(jìn)程中的耐力。而能將這塊“肌肉”的實力發(fā)揮出來幾分，需要聰明的“大腦”。目前這顆大腦需要車輛全身的復(fù)雜芯片組來實現(xiàn)每一項功能。

作為一家力爭將電動化、智能化關(guān)鍵技術(shù)都握在手中的企業(yè)，比亞迪沒有只看重“肌肉”的練習(xí)。比亞迪半導(dǎo)體就承擔(dān)著它的智能化進(jìn)程中芯片研發(fā)的重任，為它的全新電子電氣架構(gòu)打下了基石。

32位車規(guī)級MCU的探索、發(fā)展與追趕

比亞迪半導(dǎo)體從2007年進(jìn)入MCU領(lǐng)域。最早開始研發(fā)的是工業(yè)級MCU，經(jīng)過數(shù)年的積累，它開始結(jié)合工業(yè)級MCU的技術(shù)能力跨越到車規(guī)級MCU領(lǐng)域。

十三年的發(fā)展，使它擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是自主半導(dǎo)體公司在功率器件之外的又一突圍。

比亞迪MCU芯片

新能源汽車發(fā)展至今，動力電池和電驅(qū)動領(lǐng)域國內(nèi)均有可與外資匹敵的企業(yè)，但令人痛心的是，其中的主控芯片和功率器件仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。芯片，是自主企業(yè)發(fā)展汽車電動化和智能化過程中最薄弱的環(huán)節(jié)。

公開數(shù)據(jù)顯示，中國功率半導(dǎo)體市場占全球份額超過40%，但自給率僅10%；中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進(jìn)口。

車規(guī)級MCU市場依舊被把握在外資手中。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，全球車載MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、Microchip、意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌一貫作為頭部玩家，擁有著九成以上的市場份額。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

這并不是說國內(nèi)的芯片一直遲滯不前，而是還有待時間去積累。

自主半導(dǎo)體公司與這些頭部企業(yè)相比，缺少的是從設(shè)計端到供應(yīng)鏈的可靠性和穩(wěn)定性的積累。比如車規(guī)級的wafer、封裝、測試，在國內(nèi)曾是一片空白。要探索、要發(fā)展、要追趕，都需要時間。

所幸的是，已有數(shù)家半導(dǎo)體公司在推動國內(nèi)車規(guī)級MCU芯片的發(fā)展，比亞迪半導(dǎo)體就是主力軍之一。

2018年它推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，適用于車身控制等領(lǐng)域，是首款國產(chǎn)量產(chǎn)車規(guī)級MCU芯片。

2019年它推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上。而且，它正在推出應(yīng)用范圍更加廣泛、技術(shù)領(lǐng)先的車規(guī)級32位雙核高性能MCU芯片，基于Arm Cortex-M4F+M0雙核設(shè)計，可適用于域控制器等車身控制領(lǐng)域。

迄今為止，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。若加上工業(yè)級MCU，它的累計出貨量已經(jīng)超過20億顆。