自動駕駛芯片上車：高通打出差異化牌，與英偉達(dá)錯位競爭

第一電動大牛作者汽車之心 2023-06-03 18:11

對自動駕駛芯片，高通心懷壯志。

5 月 26 日，在 2023 高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通首次在國內(nèi)展示其自動駕駛芯片路線圖。

當(dāng)曾經(jīng)的手機半導(dǎo)體霸主高通進(jìn)軍汽車芯片，能否雄風(fēng)依舊外界備受期待。

高通用數(shù)據(jù)作了回答：2022 年，高通汽車業(yè)務(wù)收入同比增長36%。

憑借在手機芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗，通過能力遷移、產(chǎn)品復(fù)用等，高通已經(jīng)坐穩(wěn)了座艙芯片老大哥的位置，并在持續(xù)迭代新一代高性能產(chǎn)品。

如何補足自動駕駛芯片的短板，是否要和英偉達(dá)在這一領(lǐng)域硬剛？

除了繼續(xù)力推自動駕駛芯片之外，高通選擇了座艙+自動駕駛芯片「二合一」的艙駕一體芯片方案，憑借可擴展性、低成本優(yōu)勢或?qū)⒑推渌麑κ中纬刹町惢偁帯?/span>

基于對車企的可擴展性產(chǎn)品及定制化服務(wù)，廣交朋友、打造生態(tài)圈，成為高通擴大自動駕駛芯片商業(yè)之路的題中之意。

一手抓技術(shù)、一手抓商業(yè)，轉(zhuǎn)身之后的高通，能否繼續(xù)笑傲江湖？

01、智能座艙王者進(jìn)軍自動駕駛

「2022 財年高通汽車業(yè)務(wù)收入同比增長36%，汽車業(yè)務(wù)訂單總估值超過300 億美元」，高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal 表示。

高通，給不少人的印象還停留在「全球第一大手機半導(dǎo)體供應(yīng)商」。

實際上，這家芯片企業(yè)的業(yè)務(wù)正在從手機向下一代終端平臺汽車拓展，并且頗具想象空間。

2021 年，高通的汽車業(yè)務(wù)收入 10.19 億美元，這是汽車業(yè)務(wù)此前營收最多的一年（高通汽車業(yè)務(wù)，在 2019 年營收 6.4 億美元、2020 年營收 6.44 億美元）。然而，在總營收占比中，這塊業(yè)務(wù)占比卻只有 3.03%。

高通并不滿足于此。

就在最近，高通公布了 QCT 汽車業(yè)務(wù)營收增長預(yù)測：2031 財年營收將超過 90 億美元（預(yù)期收入）——若以高通 2021 財年 335.66 億美元的總營收為參考，這意味著十年后，高通汽車業(yè)務(wù)或?qū)⑦_(dá)到一個新高度，在目前的總營收中達(dá)到近三分之一的體量。

若要實現(xiàn) 90 億美元的目標(biāo)，高通汽車收入將須以 25% 的復(fù)合年增長率增長（Strategy Analytics 報告預(yù)測）。那么，2022 年同比增長 36% 的速度，已超預(yù)期表現(xiàn)。

3.03% 的年占比，36% 的增速，到 90 億美元營收：幾個關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為高通的汽車業(yè)務(wù)勾畫了一幅宏偉藍(lán)圖。

汽車業(yè)務(wù)錨定了這一并不低的發(fā)展速度，高通的底氣來自何處？

在本次 2023 高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通汽車業(yè)務(wù)團隊分享了最新的發(fā)展動態(tài)。

驍龍數(shù)字底盤

以高通數(shù)字底盤為統(tǒng)領(lǐng)，高通發(fā)揮自身連接的長處，集成包括 IOT 技術(shù)在內(nèi)來自多生態(tài)系統(tǒng)的不同技術(shù)，提出了智能汽車新概念。

整體框架可以拆分為四個不同的部分，計算中樞則是驍龍座艙以及驍龍 Ride 芯片。

高通智能座艙芯片「四代」迭代路程

目前，高通應(yīng)用最為廣泛的汽車芯片產(chǎn)品，是 2019 年 1 月發(fā)布的驍龍 SA8155P 座艙芯片。

這是全球首個7nm 制程以下的汽車芯片。驍龍 SA8155P（第三代）幾乎統(tǒng)治了智能座艙整個市場。

隨著芯片成本下降，售價在 15 萬級的智能汽車，也能上車驍龍 SA8155P 了。

驍龍 SA8295P 及性能參數(shù)（資料來源：安信證券）

新一代的 SA8295P（第四代），采用 5nm 制程，用于 AI 學(xué)習(xí)的 NPU 算力更是達(dá)到 30TOPS，接近上一代 8155 的8 倍。

相比上一代，SA8295P 對性能的提升，已經(jīng)讓外界有了一些感知。

首發(fā)量產(chǎn) SA8295P 的集度 ROBO-01，量產(chǎn)車型預(yù)計在 2023 年交付，集度對外稱將搭載的屏幕分辨率達(dá)到 6K（橫向像素 6000）。

目前，SA8295P 已經(jīng)獲得長城、廣汽、通用等車廠的定點，相關(guān)車型預(yù)計在 2023 年交付。

SA8295P 正在陸續(xù)迭代至國產(chǎn)中高端電車，或?qū)⒗m(xù)寫上一代高通座艙芯片「大殺四方」的故事。

高通座艙芯片在智能汽車界，之所以能夠?qū)崿F(xiàn)驍龍芯片對安卓手機的統(tǒng)治，在于其強大的遷移能力。

有行業(yè)人士曾表示，「高通驍龍 SA8155P（第三代）的優(yōu)勢在于自身是 ARM 處理器架構(gòu)，與安卓系統(tǒng)有著成熟的適配。目前，幾乎所有的車機系統(tǒng)同樣是安卓架構(gòu)，高通驍龍 8155 憑借芯片與系統(tǒng)的適配性，以及軟件的開放性和豐富性迅速崛起?！?/span>

具體來說，最受歡迎的驍龍 SA8155P 座艙芯片，是基于手機芯片驍龍 855 改進(jìn)推出。

SA8295P（第四代），在消費級市場對應(yīng)的是驍龍 8cx Gen 3 手機芯片。

這一策略極大節(jié)省了開發(fā)成本和時間，復(fù)用成熟方案提升了高通在汽車領(lǐng)域的競爭力。

座艙芯片，王者地位幾乎無人撼動，但高通顯然并未止步于此。

2020 年，高通宣布推出 ADAS（高級輔助駕駛）平臺 Snapdragon Ride，擴展其汽車產(chǎn)品組合。

高通的第二代 Ride，SA8650 是完全針對自動駕駛而設(shè)計。

高通、中科創(chuàng)達(dá)和立訊精密合資成立的暢行智駕，預(yù)計 2024 年即可量產(chǎn)上車；高通的中央計算平臺芯片 Ride Flex 第一個產(chǎn)品是 SA8775，國內(nèi)多稱其為艙駕一體，已有不少企業(yè)在開發(fā)中，預(yù)計 2024 年底量產(chǎn)上車。

整體來說，座艙芯片，自動駕駛芯片，以及二者融合的「艙駕一體」芯片，將成為高通深耕汽車業(yè)務(wù)的三大領(lǐng)域。

不過，自動駕駛芯片向來是英偉達(dá)所擅長的領(lǐng)域，高通是否有勝算？

高通汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理達(dá)加爾表示：

「在全球范圍內(nèi)，智能汽車市場仍處在非常早期的階段，滲透率相當(dāng)?shù)?，市場遠(yuǎn)未成熟，這意味著仍有巨大的創(chuàng)新機會。未來座艙芯片與自動駕駛芯片是否會融合取決于車廠，高端車型售價高昂，可能仍能負(fù)擔(dān)得起每輛車擁有兩套架構(gòu)，而普通車型更重視可拓展性，車廠希望同一個組件可以適用不同車型，將兩者融合會有很多好處。」

這意味著高通打出了一張差異化牌，前期將與英偉達(dá)錯位競爭。

02、主打「高集成、低成本」，高通攪動自動駕駛芯片市場

智能網(wǎng)聯(lián)汽車，是消費電子市場上為數(shù)不多的增長亮點，芯片是商業(yè)前景不可估量的一塊。

高通在其投資日上表示，未來十年內(nèi)，在圍繞芯片和軟件的市場規(guī)模中，汽車市場占據(jù) 1000 億美元，主要分布在車聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個領(lǐng)域。

而據(jù)權(quán)威機構(gòu) Counterpoint 預(yù)計，自動駕駛芯片市場 2022 年至 2027 年的年均復(fù)合增長率將達(dá)到 26.3%。

但是，自動駕駛芯片卻是高通的一個短板。如今，高通希望通過與其他企業(yè)的錯位競爭，來擴張這一領(lǐng)域的實力。

對車企來說，自動駕駛芯片有兩大痛點，一是成本，二是「黑盒模式」。

「降低自動駕駛輔助系統(tǒng)硬件成本，將是未來汽車行業(yè)關(guān)鍵競爭點」，理想汽車創(chuàng)始人兼 CEO 李想表示，特斯拉自動駕駛輔助系統(tǒng)的傳感器和計算平臺的成本大約是 1500 美元，中國車企類似系統(tǒng)的傳感器和英偉達(dá)兩顆 Orin 芯片計算平臺的成本約為 4000 美元，二者存在倍數(shù)級的差距。

價格昂貴之外，「黑盒模式」也存在弊端。

在 ADAS 時代，英特爾旗下的 Mobileye 占據(jù)領(lǐng)先地位，其 EyeQ 芯片累計出貨量超過1 億片。Mobileye 的成功在于其為廠商提供「算法+芯片」軟硬結(jié)合，一站式自動駕駛解決方案的模式。

不過，Mobileye 的方案是黑盒模式，車企缺乏主導(dǎo)性，容易受制于人。

高通在汽車技術(shù)與合作峰會上，首次在國內(nèi)展示其自動駕駛芯片路線圖，展現(xiàn)了高通的高集成能力。

高通的第二代 Ride，一顆 SA8650，可以替代泊車域控、行車域控等多芯片需求。單芯片的價格略顯昂貴，然而切中「中低端車型的 ADAS 需求」。算力夠用，考慮替代方案砍掉的零部件和研發(fā)測試時間，整體性價比仍然很高。

在「艙駕一體芯片」領(lǐng)域，高通為自動駕駛芯片行業(yè)探索出了一種新模式。

艙駕一體芯片，被認(rèn)為是實現(xiàn)中央架構(gòu)全面演進(jìn)的最后一塊「拼圖」。

未來，幫助車企降低成本，或成為艙駕一體芯片的優(yōu)勢所在。

幫助高通在國內(nèi)落地汽車芯片業(yè)務(wù)的暢行智駕 CEO 屠科稱，將座艙芯片和 ADAS 芯片合二為一的艙駕一體芯片，可以為低端車型節(jié)約30-50 美元成本，中端車型節(jié)省50-70 美元。

2023 年 1 月，高通發(fā)布了第二代 Ride 的升級版Ride Flex 芯片（第一個產(chǎn)品是 SA8775），主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實現(xiàn)輔助駕駛的可擴展系列 SoC。

Ride Flex 集成了 Hexagon 處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻 DSP、安全島等多項功能。

高通沒有公布 Ride Flex 的制程，但稱目前正在出樣，將于 2024 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

大算力智能駕駛芯片多于 2022 年開始量產(chǎn)

（資料來源：安信證券）

相比主要競爭對手，2022 年 9 月在 GTC 大會上發(fā)布了艙駕一體的 Drive Thor 芯片。不過，Drive Thor 成本較高，或難在主流車型之中普及。

國內(nèi)車企對自動駕駛芯片的選擇，集中在英偉達(dá) Orin 、英特爾 Mobileye、地平線、黑芝麻等企業(yè)。

面對這一局面，高通若要打通市場，首先是分食其他企業(yè)的市場，比如曾與 Mobileye 深度捆綁的寶馬，在 2021 年底牽手高通。

更重要的，高通或?qū)⑼ㄟ^「艙駕一體芯片」，繼續(xù)發(fā)揮座艙芯片的優(yōu)勢，以「二合一」產(chǎn)品策略避開對手鋒芒，尋找機會。

03、推白盒模式，打造上下游產(chǎn)業(yè)鏈「朋友圈」

在此次汽車技術(shù)與合作峰會上，高通邀請了超過 120 家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商參加。

高通和全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游達(dá)成了合作，并且形成深度捆綁，每一代產(chǎn)品都可能直接迭代上車。

自 2021 年起，已有 40 多個中國汽車品牌推出了 100 多款采用高通座艙芯片的車型，用于車內(nèi)大屏和儀表盤的顯示。這些汽車品牌包括廣汽 Aion LX、理想 L9、蔚來 ET5、蔚來 ET7、小鵬 P5、吉利星越 L、智己 L7 等。

與此同時，自動駕駛芯片也「圈粉」了一批一線車企。

在高通推出 Snapdragon Ride 自動駕駛平臺后，已與通用、長城、寶馬等主機廠達(dá)成合作，相關(guān)量產(chǎn)車型落地在即。

5 月 3 日，大眾旗下軟件企業(yè) CARIAD 宣布，將選用高通 Snapdragon Ride 平臺系統(tǒng)級芯片，用于其統(tǒng)一的可擴展軟件平臺。

不久的將來，大眾旗下所有搭載 CARIAD 軟件的車型，都將搭載高通 Snapdragon Ride 芯片。

對于高通而言，廣交朋友、做大商業(yè)生態(tài)圈是加碼汽車芯片業(yè)務(wù)的題中之意。

高通正在不遺余力地打造高通汽車芯片業(yè)務(wù)「朋友圈」。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal 稱，「看到汽車廠商可以通過高通的解決方案打造自己的產(chǎn)品，這證明了高通的模式可擴展、可規(guī)?；⑶曳浅Ｓ行?。開放式模型能夠確保客戶得到更好的產(chǎn)品，與市場上的其它競品形成差異化，讓每一款車型都具備其獨特性?！?/span>