Metalenz是一家由哈佛大學(xué)約翰·A·保爾森工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院（SEAS）的物理學(xué)家創(chuàng)立的公司。據(jù)外媒報(bào)道，該公司計(jì)劃推出強(qiáng)大的成像和照明技術(shù)，為消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來變革，該項(xiàng)技術(shù)使用一種超薄平面光學(xué)微芯片，可取代傳統(tǒng)透鏡。

（圖片來源：Harvard SEAS）

日前，Metalenz公布了其計(jì)劃，并宣布已獲得來自英特爾資本（Intel Capital）、3M Ventures、Applied Ventures，以及TDK Ventures等公司的1000萬美元投資。Metalenz計(jì)劃利用成熟的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，面向消費(fèi)類、醫(yī)療保健和汽車市場(chǎng)量產(chǎn)此種金屬透鏡。

該項(xiàng)超透鏡技術(shù)利用光和納米級(jí)物質(zhì)之間的相互作用，更好地控制光。當(dāng)光線穿過大部分材料時(shí)，傳統(tǒng)光學(xué)元件會(huì)折射、反射和偏振光，而Capasso Lab則使用表面微小圖案和結(jié)構(gòu)，隨意重新引導(dǎo)光線。該項(xiàng)技術(shù)采用的超薄芯片不僅能夠顛覆數(shù)字成像領(lǐng)域，而且可以支持3D傳感、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新型超緊湊設(shè)備。

多年來，Capasso laboratory（卡帕索實(shí)驗(yàn)室）的數(shù)十名研究人員不斷深入研究基礎(chǔ)物理學(xué)，展示新的制造方法，并結(jié)合高級(jí)材料和計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的超表面（metasurface）結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)創(chuàng)新。Metalenz聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事會(huì)成員Capasso表示，“該超透鏡平臺(tái)有潛力推動(dòng)成像和檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，包括手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車攝像頭和AR / VR，并可在未來得到廣泛應(yīng)用?！?/p>

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