博世傳感技術有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的傳感器博覽會上展出了兩款智能傳感器中樞（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。該類設備經設計優(yōu)化，可實現全天候運行，其傳感器處理始終在運行狀態(tài)（always-on），功耗超低。

在功能強大的一體式傳感器協同處理器（sensor coprocessor）及微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS sensors）的幫助下，BHI260和BHA260可應對復雜的處理任務及數據緩沖（data buffering），不會喚醒主應用處理器，甚至作為獨立處理器完成運行工作。由于其功耗低，可大幅延長佩戴式設備、耳機設備、AR/VR設備及智能手機的電池使用壽命。

為縮短車企的產品上市時間并減少設計工作量，博世傳感技術有限公司為上述設備創(chuàng)建開放式研發(fā)平臺，該平臺包括：只讀存儲器（ROM）內地一體式軟件框架、評估套件及軟件研發(fā)套件（SDK）。

功能強大的CPU和高精慣性傳感器（precise inertial sensors）

為應對自動活動識別（automated activity recognition）及情境感知（context awareness）等更為復雜的處理任務，BHI260和BHA260配有“"Fuser2”，這是一款32位浮點CPU，另配有一款256 kb片上靜態(tài)隨機存儲器（on-chip SRAM）。

新款博世傳感器中樞包括：最新款的16位微機電系統(tǒng)傳感器，BHI260配有一款6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU），而BHA260則配有一款3軸加速度計（3-axis accelerometer）。博世還提供拓展連接，BHI260和BHA260分別提供25個通用輸入輸出端口（GPIO）和12個GPIO，支持全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）及各類定位系統(tǒng)等其它傳感設備的整合。

智能傳感器中樞采用緊湊型設計，可裝配到耳機設備及佩戴式設備中。BHI260采用了44 pad LGA封裝，尺寸為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。而BHA260采用22 pad LGA package，尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。（本文圖片選自bosch-presse.de）

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