（圖片來源：三星電子公司）

據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間7月17日，韓國一個研究小組成功在一塊大晶片上，展示了全球首個節(jié)能型三進(jìn)制金屬氧化物半導(dǎo)體。2013年，三星電子公司（Samsung Electronics）啟動了一個價值1.5萬億韓國（約合12.7億美元）的研究資助計劃，自2017年9月以來，三星電子一直通過該計劃支持該項研究。

該研究小組由韓國蔚山國家科學(xué)技術(shù)研究所（UNIST）電子與計算機(jī)工程系的Kim Kyung-rok教授牽頭，在目前的二進(jìn)制芯片制造工藝環(huán)境下，在一個大型晶圓片的表面創(chuàng)建了一個三進(jìn)制邏輯系統(tǒng)。

該項新型半導(dǎo)體技術(shù)可能會另辟蹊徑，影響人工智能、自動駕駛汽車和其他高科技應(yīng)用。該研究團(tuán)隊估計需要5年時間，該技術(shù)才能實現(xiàn)商業(yè)化。

三進(jìn)制是以3為底數(shù)的進(jìn)位制，它采用0、1、2三個數(shù)碼，逢三進(jìn)一，退一還三，能夠減少半導(dǎo)體芯片所需要處理的數(shù)據(jù)量。例如，要表示數(shù)字128，當(dāng)前的二進(jìn)制系統(tǒng)需要8個二進(jìn)制數(shù)位（二進(jìn)制），而不是5位（三進(jìn)制），因而三進(jìn)制可提高處理速度，降低功耗，同時能夠讓芯片實現(xiàn)微型化。

過去十年間，三星科研基金會向532個具有前景的研究項目提供了6826億韓元的資助。

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