近日，博世（Bosch）位于德國德累斯頓的新晶圓廠建成，實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化。博世已經(jīng)為這個高度自動化的工廠投資了大約10億歐元（77.92億人民幣），此次投資創(chuàng)下該公司的投資記錄。博世宣稱將裝備最新的電動汽車和自動駕駛汽車。
這家工廠將于7月份開始生產(chǎn)電動工具芯片，并從9月開始生產(chǎn)汽車芯片。
博世表示，2016年，全球每輛新車平均搭載了9塊以上的博世芯片，應(yīng)用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等設(shè)備。到2019年，這一數(shù)字已上升至17個以上。
芯片數(shù)量在短短幾年時間內(nèi)就已經(jīng)翻倍。專家預(yù)計駕駛員輔助系統(tǒng)、信息娛樂和動力系統(tǒng)電氣化在未來幾年內(nèi)將迎來最強勁增長。博世憑借德累斯頓晶圓廠來應(yīng)對日益增長的半導(dǎo)體需求。
來源：易車網(wǎng)
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