2021年10月15日-16日，由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、重慶兩江新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦的“2021中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈大會(huì)”在重慶舉辦，長(zhǎng)安汽車(chē)、地平線作為官方合作伙伴全力支持本次大會(huì)。本屆供應(yīng)鏈大會(huì)主題為“補(bǔ)短鑄長(zhǎng)、融合創(chuàng)新——構(gòu)建中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈新生態(tài)”，共同探討產(chǎn)業(yè)政策，交流分享技術(shù)，研判產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，展示創(chuàng)新成果，旨在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)國(guó)際互動(dòng)，凝聚產(chǎn)業(yè)鏈條上下齊心，共謀產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展之路。其中，在10月16日上午舉辦的“汽車(chē)‘芯片自由’新進(jìn)展”主題論壇上，紫光國(guó)芯微電子股份有限公司副總裁蘇琳琳發(fā)表精彩演講。 

很高興給大家介紹關(guān)于紫光國(guó)微基于芯片時(shí)代的應(yīng)用見(jiàn)解，匯報(bào)一下公司芯片的進(jìn)展，也把我們近期梳理行業(yè)的情況給大家梳理一下，各位專(zhuān)家和領(lǐng)導(dǎo)都在這里，如果有不正確的地方或者是有一些誤差請(qǐng)各位領(lǐng)導(dǎo)批評(píng)指正。

我們分析了兩個(gè)方向，一個(gè)是“新三化”時(shí)代的汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)。第二，重構(gòu)中的汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈，從我們看來(lái)會(huì)有哪些新的變化和發(fā)展。我們都知道現(xiàn)在汽車(chē)新時(shí)代主要在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三個(gè)方向做趨勢(shì)的進(jìn)展，我們會(huì)從傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)變速器，大家說(shuō)未來(lái)的汽車(chē)是行動(dòng)的手機(jī)，是另外第三個(gè)生活空間，對(duì)智能化的要求就會(huì)更高，可以看到“新三化”作為汽車(chē)主要發(fā)展方向來(lái)說(shuō)，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展方向，在國(guó)家的支持上2025、2030、2035年都有進(jìn)一步的發(fā)展和介紹。

未來(lái)五年在碳化硅晶體管，充電樁，OTA升級(jí)，傳感器等融合的關(guān)鍵技術(shù)上都會(huì)融合三化。這些方向所帶來(lái)的汽車(chē)芯片，一個(gè)是感知類(lèi)、控制、計(jì)算、通信、存儲(chǔ)、安全、功率等七大類(lèi)芯片，所涉及的系統(tǒng)包括自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、自身智能座艙底盤(pán)和發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，從傳統(tǒng)的像底盤(pán)發(fā)動(dòng)機(jī)這些子系統(tǒng)一直到現(xiàn)在新興的智能駕駛、舒適系統(tǒng)等等這些系統(tǒng)都有進(jìn)一步的發(fā)展，對(duì)芯片的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇，不僅僅是傳統(tǒng)芯片也有新興芯片可以讓我們?nèi)プ觥?/p>

電動(dòng)化與汽車(chē)芯片，電動(dòng)化的汽車(chē)增加了電池和管理系統(tǒng)，充電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，對(duì)規(guī)律應(yīng)用大幅提高，單車(chē)價(jià)值超過(guò)傳統(tǒng)燃油車(chē)5倍以上，功率芯片包括功率IC、MOSFET、IPM等，廣泛應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)，可以看到價(jià)值對(duì)比會(huì)增加400%以上的價(jià)值增加。根據(jù)瑞信預(yù)測(cè)，2025年電動(dòng)汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到102億美元，到25年CAGR達(dá)31.6%。

再看智能化，其實(shí)對(duì)感知計(jì)算和存儲(chǔ)芯片的大量需求，像激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)在內(nèi)的核心傳感器將是未來(lái)發(fā)展主要的增量點(diǎn)，還有自動(dòng)駕駛所需要的AI技術(shù)和算力不斷提升，車(chē)載智能計(jì)算平臺(tái)，從分布式走向集中式，還有對(duì)存儲(chǔ)帶寬容量的需求，不同的發(fā)展階段對(duì)算力、對(duì)存儲(chǔ)，對(duì)雷達(dá)數(shù)量的需求都是有不斷增加的。

分析這些市場(chǎng)容量的話，可以看到MCU市場(chǎng)有年增長(zhǎng)率2%，看起來(lái)很少，相對(duì)于來(lái)說(shuō)越來(lái)越集中的預(yù)控制器對(duì)SOC市場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)到每年15%，像攝象頭和雷達(dá)市場(chǎng)整個(gè)在感知端市場(chǎng)年符合增長(zhǎng)率都在10%甚至包括60%以上，存儲(chǔ)的增長(zhǎng)率會(huì)在30%以上。

再看網(wǎng)聯(lián)化對(duì)汽車(chē)的影響，網(wǎng)聯(lián)化這個(gè)部分著重關(guān)注了網(wǎng)聯(lián)的安全，我們認(rèn)為汽車(chē)作為端側(cè)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)世界以后，它所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全其實(shí)不僅僅是原來(lái)涉及的像手機(jī)、PC的網(wǎng)絡(luò)安全，更重要的是作為物聯(lián)網(wǎng)的終端，其實(shí)在很多情況下不受人為控制的時(shí)候，所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全更危險(xiǎn)更復(fù)雜的情況。

網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)智能化的程度高，系統(tǒng)積累的漏洞增加了它與外部的信息交互，所帶來(lái)外部的惡意攻擊提供了通道和借口。智能化風(fēng)險(xiǎn)、網(wǎng)聯(lián)化風(fēng)險(xiǎn)、應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)所帶來(lái)的操作風(fēng)險(xiǎn)，OTA風(fēng)險(xiǎn)以及客戶權(quán)限和系統(tǒng)的風(fēng)險(xiǎn)。

除了傳統(tǒng)的OBD診斷接口外，智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代，通信的手段，無(wú)論是蜂窩、GPS、藍(lán)牙等遠(yuǎn)程入口攻擊威脅不斷增加，同時(shí)對(duì)遠(yuǎn)程服務(wù)商提到了安全風(fēng)險(xiǎn)，充當(dāng)了間接攻擊入口，這是在實(shí)際工作當(dāng)中發(fā)現(xiàn)的，在幾個(gè)網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)側(cè)出現(xiàn)可能的漏洞，為汽車(chē)安全帶來(lái)影響。

保證智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的安全，不僅僅需要通過(guò)軟件的方式，硬件架構(gòu)上通過(guò)專(zhuān)門(mén)的手段加以防護(hù)，以歐盟為例，在關(guān)鍵的ECU中增加HSM防護(hù)，來(lái)催生安全芯片及帶HSM的MCU芯片需求。根據(jù)麥肯錫估計(jì)，2030年，汽車(chē)硬件安全組建市場(chǎng)達(dá)10億美元，整體安全市場(chǎng)接近100億美元市場(chǎng)份額范圍，說(shuō)明安全在網(wǎng)聯(lián)化當(dāng)中達(dá)到了越來(lái)越重要的端點(diǎn)。

三化影響了芯片，汽車(chē)芯片發(fā)展到這樣階段，不僅僅是汽車(chē)行業(yè)自己的變化，包含了在短期疫情事件當(dāng)中所帶來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)的變化，在重構(gòu)中我們會(huì)發(fā)現(xiàn)汽車(chē)芯片的供應(yīng)鏈有哪些變化呢？芯片在汽車(chē)行業(yè)中的基礎(chǔ)地位是不斷增加的，以前能看到主機(jī)廠，也能看到像博世這樣的系統(tǒng)集成商和部件提供商，往往很難看到元器件看到芯片供應(yīng)商，事實(shí)上它是芯片的底座，正是這樣小小的百億級(jí)的供應(yīng)鏈才撐起了萬(wàn)億級(jí)的力量市場(chǎng)。芯片作為汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，對(duì)汽車(chē)行業(yè)進(jìn)行進(jìn)步和發(fā)展有帶動(dòng)作用。

汽車(chē)行業(yè)是垂直整合的過(guò)程，在未來(lái)軟硬件相融合趨勢(shì)也會(huì)有新的tier1供應(yīng)商的催生，我們?cè)趯?shí)際工作當(dāng)中的感受，我們一直在說(shuō)致力于做ECO這樣的產(chǎn)品，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)第一缺的是像胡總這邊的CPU，我們發(fā)現(xiàn)解決CPU發(fā)現(xiàn)沒(méi)有編譯器，解決了編譯器發(fā)現(xiàn)沒(méi)有連接器，到了車(chē)廠以后，車(chē)廠同事說(shuō)所有的軟件都不在你的環(huán)境上，還要解決他們應(yīng)用軟件的問(wèn)題，每一步都是自己一步一步走的，曾經(jīng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)每一個(gè)分工都有非常專(zhuān)業(yè)的分工，我們認(rèn)為未來(lái)在軟件定義汽車(chē)，在汽車(chē)的變革過(guò)程當(dāng)中，這樣的界限會(huì)慢慢的去模糊掉，并不是說(shuō)我要去做你的工作，這也不是我們想干的事，需要大家相互做起來(lái)，相互交叉融合，才能把汽車(chē)方向的新技能新發(fā)展落實(shí)到汽車(chē)應(yīng)用當(dāng)中，最后服務(wù)消費(fèi)者，這是汽車(chē)行業(yè)未來(lái)垂直整合的感受。

說(shuō)說(shuō)熱點(diǎn)，我們也去分析了芯片短缺對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的影響，和影響的原因，其實(shí)6月到10月李秘給我們布置任務(wù)以后我們也做了調(diào)研，這是一些調(diào)研的數(shù)據(jù)，可以看到一些現(xiàn)象，在今年不斷的有車(chē)企因?yàn)槿毙镜膯?wèn)題造成了減產(chǎn)，分析其實(shí)有突發(fā)事件，也有行業(yè)曾經(jīng)積累的模式在新形勢(shì)下所受到的沖擊，第一疫情導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型搶占了產(chǎn)能，第二是受中美貿(mào)易的摩擦，集成電路用戶紛紛啟動(dòng)了戰(zhàn)略備貨，從代工廠這一段接收到的需求來(lái)說(shuō)，汽車(chē)需求沒(méi)有變甚至在減少，但是消費(fèi)類(lèi)需求穩(wěn)步在增加，所以代工廠把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中去，導(dǎo)致了汽車(chē)產(chǎn)能相對(duì)下降。

這樣的情況下給了國(guó)產(chǎn)芯片替代的機(jī)會(huì)，我們認(rèn)為這個(gè)機(jī)會(huì)有兩大原因，第一個(gè)大原因就是車(chē)規(guī)級(jí)芯片普遍采用更為成熟的制程，除了智能駕駛方向?qū)λ懔σ鬀](méi)有太巨大，另外車(chē)機(jī)空間比較寬裕，這對(duì)國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，要求不會(huì)更高。第二個(gè)方向，國(guó)內(nèi)完全有代工的能力，汽車(chē)芯片普遍是在40納米的方向上，在這些積累上面國(guó)內(nèi)完全可以做生產(chǎn)的，經(jīng)過(guò)我們的努力，整個(gè)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈往往比CPU或者是比手機(jī)芯片更快能夠滿足國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的需求。

做了這么多分析以后，向大家介紹一下紫光國(guó)微在芯片方向上的布局。紫光國(guó)微從去年開(kāi)始推出了“超級(jí)汽車(chē)芯”的概念，很多年前有很多的芯片應(yīng)用于汽車(chē)上面，大家不知道而已，去年我們會(huì)把他們做了一個(gè)整體的整合，會(huì)結(jié)合上下游的合作伙伴去加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)應(yīng)用產(chǎn)品，推動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展。

我們給汽車(chē)的發(fā)展策略分三個(gè)階段：第一階段是市場(chǎng)突破，我們發(fā)現(xiàn)的一個(gè)契機(jī)，大家對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品要求沒(méi)有這么高，其實(shí)就是從安全芯片，從這個(gè)芯片進(jìn)入市場(chǎng)，通過(guò)網(wǎng)聯(lián)芯片市場(chǎng)導(dǎo)入去淬煉技術(shù)打開(kāi)市場(chǎng)。第二個(gè)階段通過(guò)MCU關(guān)鍵芯片的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，去解決產(chǎn)業(yè)所需，這個(gè)方向上是練內(nèi)功，有人說(shuō)車(chē)規(guī)芯片的技術(shù)要求不高，我們認(rèn)為車(chē)規(guī)芯片技術(shù)兩個(gè)難點(diǎn)，一個(gè)是高可靠性的技術(shù)，一個(gè)是功能安全的技術(shù)，這兩個(gè)技術(shù)是之前在國(guó)內(nèi)做的人相對(duì)較少，是小行業(yè)在做，車(chē)規(guī)需要去補(bǔ)足內(nèi)功。第三個(gè)階段，依托于能力補(bǔ)足，根據(jù)國(guó)內(nèi)車(chē)廠的發(fā)展，國(guó)內(nèi)在智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)化、在全球發(fā)展都是最領(lǐng)先的，希望借助整個(gè)汽車(chē)行業(yè)國(guó)內(nèi)在這些方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步擴(kuò)大車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)線，隨著國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)的彎道超車(chē)，跟國(guó)家整個(gè)行業(yè)一起實(shí)現(xiàn)在國(guó)際上領(lǐng)先的水平。

我們現(xiàn)在所能提供的產(chǎn)品三個(gè)方向：車(chē)規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片和元器件的制造，我們?cè)谔粕接幸患夜S就是制造車(chē)規(guī)級(jí)的晶圓芯片，這家芯片每年有一千萬(wàn)以上的四種器件是供應(yīng)給汽車(chē)的。之前大家可能不知道，現(xiàn)在是想把它做在超級(jí)汽車(chē)芯中一個(gè)子項(xiàng)向大家推薦，除此之外自己有自己芯片封測(cè)的工廠做車(chē)規(guī)級(jí)芯片的封測(cè)，現(xiàn)在為了產(chǎn)業(yè)上下游融合，不僅僅提供芯片，也會(huì)提供依據(jù)芯片的解決方案，方便客戶使用芯片。

著重介紹幾個(gè)產(chǎn)品：第一個(gè)就是車(chē)規(guī)級(jí)的安全芯片，現(xiàn)在正在量產(chǎn)也在很多汽車(chē)上應(yīng)用的，用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的安全解決方案，這其實(shí)是可以給大家去證明一下胡總剛才所說(shuō)的時(shí)間是我們芯片行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要的變量，每個(gè)人所用的芯片無(wú)論是身份證、手機(jī)卡，這個(gè)過(guò)程經(jīng)歷了小十年的過(guò)程才達(dá)到了現(xiàn)在全球領(lǐng)先的地位，首先是國(guó)家支持，第二是在行業(yè)打磨，在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中才有可能實(shí)現(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先，所以我們也希望整個(gè)汽車(chē)行業(yè)給芯片企業(yè)在汽車(chē)芯片上的機(jī)會(huì)，讓我們把芯片打造成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片。

最近正在研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，面向車(chē)規(guī)級(jí)MCU日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，公司啟動(dòng)整車(chē)控制器MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，并拓展至更多MCU領(lǐng)域，公司通過(guò)上市公司平臺(tái)發(fā)行15億可轉(zhuǎn)債，其中4.5億投入車(chē)載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前正在測(cè)試中。元器件和存儲(chǔ)類(lèi)的產(chǎn)品，包括振蕩器，也和紫光集團(tuán)內(nèi)部的西安紫光和長(zhǎng)江存儲(chǔ)合作，未來(lái)看到紫光國(guó)微在汽車(chē)行業(yè)內(nèi)所提供越來(lái)越多的芯片，希望我們會(huì)成為一個(gè)合格的車(chē)規(guī)芯片服務(wù)商，來(lái)服務(wù)廣大汽車(chē)行業(yè)的客戶和最終的消費(fèi)者。

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