近日，深圳曦華科技有限公司宣布完成超億元A輪融資，本輪投資方均為新能源整車廠背景產(chǎn)業(yè)基金，所有老股東繼續(xù)加注。本輪融資資金將主要用于研發(fā)后續(xù)芯片產(chǎn)品、充實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品流片等。

曦華科技成立于2018年，2021年開始全面進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)。瞄準(zhǔn)了高性能車載MCU的自主可控，面向車身域、座艙域、底盤域、智駕域等車載核心場(chǎng)景，提供高端車規(guī)級(jí)MCU及車規(guī)級(jí)“MCU+”芯片解決方案，打造特色應(yīng)用解決方案。公司涵蓋32位車規(guī)MCU芯片、智能解碼Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等產(chǎn)品，目前已有5顆芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。

MCU（Microcontroller）是汽車控制核心器件，智能新能源車的“大腦”。車載MCU大致可分為車身電子、動(dòng)力和底盤系統(tǒng)、駕駛娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛四個(gè)方向，曦華科技選擇從車身控制場(chǎng)景切入。除上述車身電子產(chǎn)品，曦華將于2022年陸續(xù)推出面向智能座艙域、底盤域等場(chǎng)景的更高性能車規(guī)級(jí)MCU。

一般來(lái)說(shuō)，單車中MCU平均需求量達(dá)幾十至上百顆。目前該市場(chǎng)主要為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、TI等國(guó)外芯片巨頭所壟斷，國(guó)有化率較低。而疫情之下，汽車芯片嚴(yán)重短缺，產(chǎn)能緊張，價(jià)格瘋漲，一系列行業(yè)動(dòng)態(tài)讓汽車廠家給了國(guó)產(chǎn)芯片公司機(jī)會(huì)。

目前，公司已與國(guó)內(nèi)數(shù)十家OEM整車廠及Tier1零部件供應(yīng)商達(dá)成廣泛合作，并與經(jīng)緯恒潤(rùn)、易控高科、東軟睿馳等頭部客戶及業(yè)務(wù)合作伙伴簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

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