技術迭代，驅(qū)動挑戰(zhàn)

用芯智測，啟智未來

立足根本，測試為先

TIF 2023 是一個融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺。

我們邀請半導體，汽車行業(yè)的領導者與泰克公司的測試專家匯聚一堂，共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下，如何從測試維度及大數(shù)據(jù)來加速新技術的迭代！

論壇時間：2023年6月29-30日

立即掃碼報名！

6月29日線下峰會

會議地址：上海市黃浦區(qū)西藏中路555號雅居樂萬豪侯爵酒店5F宴會廳

與大咖面對面

- 業(yè)界先鋒與資深KOL圓桌共話

- "水哥測試局"硬核赴約

- 遠程連線先進半導體實驗室

- 半導體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈應用方案解析

- 從測試維度洞見汽車行業(yè)新生態(tài)典型應用

現(xiàn)場嘉賓劇透

6月30日云上論壇

三大熱門分論壇

泰克致力于成為智能汽車測試的領跑者，走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿，聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領域，持續(xù)投入和專注于智能汽車測試的重要測試點，為客戶提供安全、可靠、高效的智慧出行測試解決方案。

本分會場中，將為您帶來技術分享課程：

■  800V電驅(qū)SiC測試挑戰(zhàn)

■  智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應用測試方案

■  電池直流內(nèi)阻：源表測試三步法

■  無刷直流電機的全新測試技術分享

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以SiC，GaN為代表的第三代半導體給客戶帶來更多的測試和應用挑戰(zhàn)，泰克推出的動靜態(tài)測試與可靠性測試方案，幫助客戶在研發(fā)設計、失效分析、進廠檢測和試產(chǎn)階段快速評估器件性能，更快應對市場需求改善產(chǎn)品性能，也幫助客戶快速驗證自研驅(qū)動電路，加速應用端解決方案落地。

本分會場中，將為您帶來技術分享課程：

■  功率電子市場概況及主要趨勢

■  雙脈沖測試：智能探測免受連線困擾

■  三代半導體可靠性測試方案

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高速數(shù)字標準正在迅速發(fā)展，以支持數(shù)據(jù)驅(qū)動世界的性能需求。下一代串行標準和數(shù)據(jù)通信要求帶來了新的測試挑戰(zhàn)，突破了當今合規(guī)性和調(diào)試工具的極限。從設計和模擬、分析、調(diào)試到一致性測試，泰克提供自動化電氣測試解決方案，以優(yōu)化性能、加快驗證周期并加速產(chǎn)品上市。

本分會場中，將為您帶來技術分享課程：

■  PCIe 6.0圓桌討論：面向64 GT/s及更高速率的未來設計

■  USB4 v2.0和PAM3信號傳輸?shù)奈锢韺訙y試挑戰(zhàn)及應對

■  全新IEEE 802.3ck電氣標準和測試方案

■  如何應對LPDDR5X的測試挑戰(zhàn)

■  ...

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