2021年6月17日-19日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第11屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。站在新五年起點上，本屆論壇以“新起點 新戰(zhàn)略 新格局——推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，設(shè)置“1場閉門峰會+1個大會論壇+2個中外論壇+12個主題論壇”，全面集聚政府主管領(lǐng)導、全球汽車企業(yè)領(lǐng)袖、汽車行業(yè)精英，共商汽車強國大計，落實國家提出的“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略目標要求，助力構(gòu)建“雙循環(huán)”新發(fā)展格局。其中，在6月19日下午舉辦的主題論壇“汽車‘芯荒’與中國對策”上，智新科技股份有限公司CTO周海鷹進行了主題發(fā)言。以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實錄：

周海鷹：非常高興有機會參加這么一個重要的論壇，我看了一下好像做演講的嘉賓里面就一家車企，我也很榮幸作為車企的代表來介紹一下在這次“芯片荒”中車企的現(xiàn)狀以及我們的思索和已經(jīng)開展的對策。

我的題目叫新能源汽車之“心”，剛才講得很大一部分是計算芯片或者邏輯芯片，那是負責計算，我們叫做汽車的大腦，負責智能化。IGBT、碳化硅強調(diào)的是功率半導體器件，更多要輸出強勁的動力，所以我們把報告題目定義為新能源汽車之心。在這里，我會介紹一下東風智新在汽車芯片，尤其在功率器件里面我們的一些動作。

這張是我們在網(wǎng)上找到的一張圖，介紹了一下傳統(tǒng)的燃油車和現(xiàn)在的智能電動車的核心零部件比對。我們覺得，未來智能化最好的載體在新能源汽車，尤其是在純電電動車上。大家會看到，在電動車里面需要大量的汽車電子和電氣的器件，功率器件和邏輯芯片器件在這里面會大量存在。

前面各位嘉賓詳細分析了計算與控制類芯片，我這里分析一下，尤其以車規(guī)級半導體的市場情況。

2020年，純粹從汽車半導體市場來說，燃油車中芯片價值是457美元，電動汽車則達到834美元。這里純粹只是指芯片，如果延伸到板級的汽車電子產(chǎn)品，價值就會更加豐富。

剛才大家談到對芯片的分類有各種類型的芯片，包括功率性芯片、控制類芯片、傳感器芯片、存儲類芯片、高性能AI級芯片等。汽車未來將不僅僅是傳統(tǒng)的發(fā)動機+底盤+變速箱，更多將是芯片+操作系統(tǒng)作為核心零部件來定義汽車的特點。

分析一下芯片自主化。剛才大家有自主化不同的數(shù)據(jù)，比如占5%、15%。我們查閱了解到，真正能夠做到完全自主化的汽車芯片僅占3%左右。在全球八大汽車電子產(chǎn)商里面基本上都是國外的企業(yè)，和現(xiàn)狀符合。國內(nèi)做汽車芯片的企業(yè)非常欠缺，這就是為什么現(xiàn)在強調(diào)要進入到汽車芯片領(lǐng)域，要進行汽車芯片的國產(chǎn)化替代。

分解一下汽車成本。我是做新能源汽車的，在新能源汽車里面，除了電池以外，最大價值單元就是電控。電機控制器里面，如果算上IGBT和MCU，就占到價值50%，如果再算上汽車的一些電阻、電容單元，會達到70%左右。半導體及元器件已經(jīng)占到電控的核心價值。

我們公司在汽車產(chǎn)業(yè)鏈里面核心是Tier 1角色。但我們也是一個電機、電控的生產(chǎn)廠，也是核心電驅(qū)動總成的供應(yīng)商。

從這個角度來說，可以看到汽車功率半導體在汽車整體成本里面價值是非常高的。尤其是按照未來電動車汽車發(fā)展趨勢，我們正在做800V高壓平臺電驅(qū)動平臺，為了支持快充業(yè)務(wù)，以及支持更大功率密度、高可靠，需要功率器件具有更強的性能，因此基于碳化硅和砷化鎵的新一代的汽車功率器件，我們也處于一種預(yù)研狀態(tài)。

這是我們對全球功率半導體器件做的市場預(yù)測，會看到按照國家新能源汽車整體的布局。按照在今年上海車展上，董事長發(fā)布的東風公司“十四五”新的戰(zhàn)略規(guī)劃，2025年將有100萬新能源汽車，占據(jù)國內(nèi)大概15-20%的市場份額。我們認為，新能源汽車未來發(fā)展有很大的空間，作為新能源汽車核心的心臟，IGBT等功率器件有非常大的市場空間。

對于生產(chǎn)環(huán)節(jié)，功率器件跟邏輯芯片也是一樣，有做晶圓的、有做foundry的、有做封裝的，有做制造的。我們公司當時也碰到“芯荒”，是指IGBT功率器件的芯荒，我們的車造出來了，但是自己沒有IGBT功率器件，這是2016、2017年發(fā)生的事情，也正是此事促使我們集團下定決心自己做IGBT的封測和國產(chǎn)化替代。

我們正是基于考慮到完全國產(chǎn)化、自主可控的資源掌控能力，合資成立了一個智新半導體公司，專注于做IGBT模組。在今年，IGBT模組已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，現(xiàn)在已經(jīng)在集團自主板塊的車型里面進行大量的量產(chǎn)供貨。

IGBT封裝技術(shù)簡單介紹一下，它有兩種核心的封裝模式。一個是6in1的IGBT模組方式，還有一種單管的方式。我們采用的是6in1的封裝模式。

再談一下下一代IGBT碳化硅器件?，F(xiàn)在就高壓快充來說的話，我們判斷從2023年起，快一點從2022年底的話，新能源汽車，尤其是純電汽車平臺可能就是高壓平臺，750-850V這樣的高壓平臺。這因此需要碳化硅功率器件。我們看到，碳化硅器件的成本相對IGBT來說還是比較高的，我們現(xiàn)在正在做預(yù)研課題，和主機廠一起合作做800V高壓電驅(qū)動平臺，可能今年10月份東風科技周展示出來。

這個平臺設(shè)計目標，就是不增加整車的成本，怎么做到呢？高壓器件成本會增加，但是它會帶來效率更高，也就意味著我可以減少電池包的電量。從這個角度來說，減少電量反而降低成本。通過這種方面，我們采用碳化硅的器件，爭取在10分鐘能夠達到350公里的快充能力。因此減少電池包的使用，減少電量使用就帶來成本的降低，因為逆變器采用碳化硅的話，體積更小，會降低材料成本以及對應(yīng)的電子元器件的成本。整體來說，整車成本可以維持不變，甚至略有降低。如果能做到這樣的程度，我相信碳化硅器件的使用會大量推廣開來，從而導致新能源汽車的成本降低，能夠和燃油汽車更好的競爭。

這是國內(nèi)國外調(diào)研的能夠做碳化硅各個環(huán)節(jié)，從襯底、外延到模塊、器件，我們找到的一些供應(yīng)商資源。智新是通過和中車時代半導體合資，成立了一家由智新控股的智新半導體公司來完成這樣的封測能力。

剛才算是科普了一下車規(guī)級功率半導體及其應(yīng)用。下面談?wù)勥@次“芯片荒”東風怎么布局的，包括新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心零部件，未來電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，東風的布局和智新實際的對策。

首先，現(xiàn)在一個很重要的趨勢就是核心的主機廠都在積極布局新能源三電，電機、電池、電控。包括上汽、廣汽、比亞迪、長城、蔚來、特斯拉、東風。我所在的公司是智新科技，是東風集團針對三電需求，也是針對智能網(wǎng)聯(lián)未來的發(fā)展，圍繞著電驅(qū)動、電控、功率器件和電池布局的核心零部件技術(shù)和資源掌控能力的建設(shè)?，F(xiàn)在，集團給我們的定義是新能源智能網(wǎng)聯(lián)核心零部件的研發(fā)和生產(chǎn)的主陣地。當然我們還有比較大的生產(chǎn)基地。

我們公司的定位實際上也是圍繞著國家對新能源汽車“三橫三縱”的技術(shù)路線圖發(fā)展的。首先是，驅(qū)動電機和電力電子，這里面我們現(xiàn)在有完整的從70千瓦到240千瓦的各種純電驅(qū)動總成平臺、混合動力平成，有非常先進的八層扁線電機定子產(chǎn)線，有多合一的電機控制器，有功率器件。

在動力電池這塊，通過跟寧德時代的合作，我們有合作的電芯公司和PACK公司。另外在網(wǎng)聯(lián)化和智能化這塊，現(xiàn)在正在積極布局以汽車安全，包括功能安全、信息安全融合的安全網(wǎng)關(guān)域控制器開發(fā)，安全整車的測評分析能力，從這個角度進行切入定位。

我們的核心產(chǎn)品有各種類型，門類很多，基本上圍繞新能源和智能網(wǎng)聯(lián)的核心零部件。

這是公司的架構(gòu)組成，智新有三個子公司，有專門做電池PACK的，這個里面BMS就是我們完全自主知識產(chǎn)權(quán)的。我們有執(zhí)行控制，就是動力域控制器，包括VCU、MCU、TCU，包括做二合一、多合一的動力域控。智新半導體目前的布局在功率器件。在未來，尤其在邏輯芯片今年出現(xiàn)非常嚴重的“芯片荒”的情況下，集團領(lǐng)導給我們布置了一個課題，就是如何保證汽車芯片供應(yīng)的安全，讓我們給出答案。上周，集團領(lǐng)導在我們公司調(diào)研的時候，明確要求，我們公司承擔這樣的光榮使命，怎么樣保障芯片安全，其實核心就是如何實現(xiàn)汽車芯片的國產(chǎn)化替代。

未來這塊，剛才何總也介紹了，作為OEM企業(yè)，主機廠也會考慮在汽車芯片這邊做一些布局，包括投資合資的方式，參與到一些汽車芯片的定制里面。這里我們也有一些規(guī)劃。

我們的主打產(chǎn)品是純電/混動的電驅(qū)動總成、電池包，也是燃料電池的落地單位，燃料電池電驅(qū)動系統(tǒng)也是由智新承擔。這是整個公司的主要業(yè)務(wù)和架構(gòu)組成。

在智能網(wǎng)聯(lián)這塊，這是用到芯片最多的地方。我們自己的定位是專注于安全網(wǎng)關(guān)域控基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品與服務(wù)。我們對自動駕駛偏重于算法和數(shù)據(jù)的應(yīng)用比較少。我們有比較強大的制造能力，也有很多電控產(chǎn)品的開發(fā)能力，就是核心的動力域控開發(fā)能力?；诖?，往域控化發(fā)展，從功能安全和信息安全融合的角度，去定制專用的面向下一代電子電器架構(gòu)的汽車核心零部件產(chǎn)品和服務(wù)。

現(xiàn)在選型芯片基本上都是國外的，國內(nèi)在這塊相對比較少，還有一些控制類的芯片，網(wǎng)關(guān)類的芯片也是我們非常大的訴求。在這塊，我們也愿意和國內(nèi)在這邊做這些芯片的企業(yè)能夠進行密切的合作。

最后又回到功率器件來說，我剛才提到功率器件現(xiàn)在能夠提供芯片來源的企業(yè)，可能現(xiàn)在國內(nèi)有斯達半導體、比亞迪，包括中車，國內(nèi)已經(jīng)起步了，已經(jīng)開始有替代的了，至少是有了。

我們的布局是一期就是到850A到900A這樣能力的功率器件模組，現(xiàn)在已經(jīng)實行量產(chǎn)，在自主品牌的乘用車里面開始進行替換，在成本上相對于進口，像英飛凌這樣的，我們的芯片價格還是具有比較大的優(yōu)勢，在電控系統(tǒng)上已經(jīng)使用起來了。

隨著集團2025年百萬臺新能源汽車“十四五”規(guī)劃目標，公司很快會啟動二期功率器件項目的規(guī)劃。這是現(xiàn)在已經(jīng)具備的產(chǎn)線和掌握的封裝能力，在芯片里面我們是做IGBT封測，投了一條將近3個億的產(chǎn)線，包括無塵車間，這樣的投資已經(jīng)開始量產(chǎn)。

我的匯報到這里，我這里想說一下，東風作為央企，這次在“芯片荒”里面受到?jīng)_擊非常大，對整車企業(yè)的生產(chǎn)，還導致了短時間的停產(chǎn)的情況出現(xiàn)。作為央企來說，也是我們的責任，就是推動汽車芯片的國產(chǎn)化替代。

兩周以前，湖北省里面也組織了關(guān)于湖北汽車芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和布局，其中也重點提到了作為龍頭央企，要起到責任。芯片的投入也是一個非常大的產(chǎn)業(yè)鏈，我們希望多家車企和多個芯片企業(yè)能夠合作，大家共同推動芯片在車上的應(yīng)用。

我覺得在民用車上做完全汽車國產(chǎn)化替代可能大家還會有顧慮，包括對芯片的性價比、一致性、可靠性這些問題。但在軍車上面，像越野車上面，這塊將是非常好的切入點，把我們優(yōu)秀的國產(chǎn)芯片能夠在車型上先運用起來，如果有好的運用和示范，我相信以后往普通民用車上推廣的話，更加容易和方便了。

我的匯報到這里，謝謝大家！

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