目前硬件在環(huán)技術(shù)，已經(jīng)得到非常廣泛的應(yīng)用。在實(shí)現(xiàn)硬件在環(huán)信號(hào)級(jí)的仿真之后，需要進(jìn)行功率級(jí)或機(jī)械級(jí)的臺(tái)架測(cè)試。功率級(jí)或機(jī)械級(jí)的臺(tái)架測(cè)試能直觀的展示開(kāi)發(fā)與測(cè)試成果，有利于進(jìn)一步與實(shí)際項(xiàng)目對(duì)接，因此功率級(jí)或小型的機(jī)械級(jí)臺(tái)架在高?；蚣夹g(shù)中心的研發(fā)也越來(lái)越成為一個(gè)開(kāi)發(fā)測(cè)試階段。
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