首先需要再次說(shuō)明的是，除非自研零部件的部分，整車(chē)廠(chǎng)一般不會(huì)直接向芯片廠(chǎng)采購(gòu)芯片。

大部分整車(chē)廠(chǎng)都有自研零部件，如蔚來(lái)自研電機(jī)和電控，就需要直接采購(gòu)芯片。

再有就是現(xiàn)貨與期貨的區(qū)分，芯片消耗大的 Tier 1 通常都是與芯片廠(chǎng)商簽訂長(zhǎng)期合同，采購(gòu)價(jià)格依照長(zhǎng)期協(xié)定價(jià)，很少有波動(dòng)，比現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格要低很多。

但當(dāng)芯片緊缺時(shí)，芯片廠(chǎng)自然會(huì)選擇優(yōu)先賣(mài)給愿出高價(jià)的客戶(hù)。

需求量小的廠(chǎng)家得不到芯片廠(chǎng)直接供貨，這些車(chē)廠(chǎng)只能從經(jīng)銷(xiāo)商或代理商拿貨，這一部分就是現(xiàn)貨，價(jià)格隨市場(chǎng)波動(dòng)。

像車(chē)載 MCU 等芯片，價(jià)格被炒幾倍乃至幾十倍。

但這些芯片原來(lái)就很便宜，很多不到 10 元人民幣，即使?jié)q了很多倍，對(duì)整車(chē)成本的影響沒(méi)有那么大，廠(chǎng)家只能自己消化這部分價(jià)格上漲。

在芯片緊缺時(shí)，有些整車(chē)廠(chǎng)會(huì)跳過(guò) Tier1 直接去經(jīng)銷(xiāo)商或代理商那里采購(gòu)芯片，然后再交給 Tier1，以保障自己的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

實(shí)際在今年 4 月份以后芯片的緊缺程度就大幅緩解了。

只要價(jià)格給得高，都能拿到貨。

但某些大型車(chē)企，供應(yīng)鏈管理與采購(gòu)原則僵化，不接受高價(jià)，也不主動(dòng)幫 Tier1 解決缺芯問(wèn)題，自然就會(huì)出現(xiàn)芯片緊缺導(dǎo)致車(chē)型產(chǎn)能不足，甚至停掉一部分低利潤(rùn)的車(chē)型產(chǎn)品線(xiàn)。

這也是為什么我們看到受缺芯影響的只有那幾車(chē)企。

本土自主品牌，尤其是造車(chē)新勢(shì)力，采購(gòu)體制異常靈活，基本上實(shí)際生產(chǎn)受缺芯的影響不大。

言歸正傳，回到各大芯片公司的財(cái)報(bào)上，大部分芯片公司的 3 季度展望都很好，除了 Mobileye，大家似乎都處在汽車(chē)半導(dǎo)體有史以來(lái)最歡樂(lè)的時(shí)刻。

1、高通：克服代工產(chǎn)能不足

7 月 28 日，高通公布了 2021 財(cái)年 3 季度（即 2021 自然年 2 季度）財(cái)報(bào)。

在 2 季度，高通完全克服了代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題，環(huán)比實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。這相當(dāng)厲害，同比漲幅更是驚人。

2 季度財(cái)報(bào)超出分析師預(yù)期，其中按照 GAAP 規(guī)則季度收入 80.6 億美元，按年大增 65%；凈利潤(rùn)20.27 億美元，按年大增 140%。

財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通盤(pán)后股價(jià)大幅上漲 2.75%，報(bào)每股 146.35 美元。

高通 3 季度展望更好，但主要集中在手機(jī)領(lǐng)域。

1 季度 QCT 收入 62.8 億美元，其中：

1）手機(jī)為 40.7 億美元，同比增 53%；2）RF 前端為 9 億美元，同比增 39%；3）汽車(chē)為 2.4 億美元，同比增 40%；4）IoT 為 10.7 億美元，同比增 71%。

2 季度 QCT 收入64.7 億美元，其中：

1）手機(jī)為 38.6 億美元，同比增幅 57%；2）RF 前端為 9.6 億美元，同比增幅 114%；3）汽車(chē)為 2.5 億美元，同比增幅 83%；4）IoT 為 14.0 億美元，同比增 83%。

全球汽車(chē)市場(chǎng)，在 2 季度中高端車(chē)的銷(xiāo)售情況比 1 季度要好不少。

但高通汽車(chē)業(yè)務(wù)環(huán)比增幅較低，IoT 環(huán)比增幅巨大，汽車(chē)業(yè)務(wù)在產(chǎn)能上可能受到影響。

高通近期的大動(dòng)作莫過(guò)于采用英特爾作為其新代工伙伴。

此前高通的先進(jìn)工藝芯片只有臺(tái)積電和三星兩個(gè)代工伙伴，低端的 0.18 微米電源管理芯片則主要由中芯國(guó)際代工。

臺(tái)積電是高通的首選，先進(jìn)工藝中臺(tái)積電比例較高，大約能占70%。

世人皆知三星代工的技術(shù)水平落后臺(tái)積電，然而臺(tái)積電產(chǎn)能太緊張，4 納米和 5 納米產(chǎn)能都由蘋(píng)果包攬，連高通這樣的大客戶(hù)都擠不進(jìn)去。

因此高通驍龍 888 暫時(shí)還由三星代工，下一代驍龍 895 Plus 則由臺(tái)積電代工。

一方面高通深受代工產(chǎn)能不足影響下，另一方面英特爾急于開(kāi)拓代工客戶(hù)，兩家一拍即合，不過(guò)要到 2024 年才有出貨。

英特爾在 7 月 26 日公布了制程路線(xiàn)圖，未來(lái)依次是 7、4、3、20A，20A 即 2 納米，也是與高通即將采用的制程工藝。

20A 工藝采用革命性的技術(shù)，采用RibbonFET 晶體管架構(gòu)與 PowerVia 供電，封裝方面有 Foveros Omni 和 Foveros Direct 新技術(shù)。

2025 年則有 18A 工藝，即 1.8 納米。英特爾目前已經(jīng)收到亞馬遜的訂單，將為亞馬遜服務(wù)器定制芯片。

2、Mobileye 接近天花板？二季度營(yíng)收罕見(jiàn)下滑 13.3%

英特爾汽車(chē)業(yè)務(wù)主要分兩部分：一部分是收購(gòu)來(lái)的 Mobileye 一部分是座艙 SoC，即 ATOM A3900 系列產(chǎn)品，隸屬英特爾 IoT 事業(yè)部。

2020 年英特爾收入 770 億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)不到 15 億美元，不到總收入的 5%。

2 季度，Mobileye 的營(yíng)收罕見(jiàn)環(huán)比下滑 13.3%，雖然同比增幅仍然很高，但 Mobileye 似乎已經(jīng)到了天花板。

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，2 季度 Mobileye 營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 1.09 億美元，環(huán)比下滑 25.9%。

考慮到主力產(chǎn)品 EyeQ4 采用 28 納米 FD-SOI 工藝，意法半導(dǎo)體產(chǎn)能充足，應(yīng)該不是受到代工產(chǎn)能緊缺的影響。

Mobileye 在 ADAS 市場(chǎng)占有率大約 75%，不過(guò)正面臨來(lái)自英偉達(dá)、安霸、德州儀器、高通和 Xilinx FPGA 的競(jìng)爭(zhēng)，尤其是英偉達(dá)和 FPGA。

Mobileye 靈活程度不足，越來(lái)越多整車(chē)廠(chǎng)都不愿放棄靈魂，Mobileye 賴(lài)以制勝的法寶「軟硬一體化」要做出改變了。

Intel ATOM A3900 系列所在的 IoT 事業(yè)部則表現(xiàn)優(yōu)異，2 季度同比大增 46.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴增 310%。

近期 A3900 系列座艙 SoC 出貨暢旺，大客戶(hù)寶馬一枝獨(dú)秀。

2021 年上半年，寶馬集團(tuán)的全球銷(xiāo)量（包括寶馬品牌、MINI 和勞斯萊斯）為 133.9 萬(wàn)輛，較 2020 年同期上漲 39.1％，創(chuàng)歷史新高。

寶馬集團(tuán)旗下所有品牌今年上半年銷(xiāo)量均有所增長(zhǎng)，同時(shí)，寶馬集團(tuán)在全球所有主要地區(qū)的銷(xiāo)量也都有所增長(zhǎng)。

另外值得一提的是，即使和 2019 年疫情流行前的水平相比，寶馬集團(tuán)上半年銷(xiāo)量也比同期增長(zhǎng)了 7.1％。

今年上半年，寶馬集團(tuán)共向中國(guó)客戶(hù)交付 46.7 萬(wàn)輛 BMW 和 MINI 汽車(chē)，同比增長(zhǎng) 41.9%，創(chuàng)下歷年同期銷(xiāo)量新高。

除了業(yè)績(jī)非常好的寶馬集團(tuán)，Intel ATOM A3900 系列的新客戶(hù)，還包括通用、沃爾沃、現(xiàn)代、FCA 等。

3、臺(tái)積電汽車(chē)業(yè)務(wù)處于高位運(yùn)行

臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，2020 年汽車(chē)芯片代工業(yè)務(wù)收入大約 14.5 億美元，占全球汽車(chē)芯片代工市場(chǎng)的 30%。

臺(tái)積電主要的汽車(chē)領(lǐng)域客戶(hù)是瑞薩、NXP 和意法半導(dǎo)體，主要產(chǎn)品就是最短缺的 MCU。

MCU 代工領(lǐng)域，臺(tái)積電市場(chǎng)占有率有70% 左右，三星和聯(lián)電各占15%。

臺(tái)積電連續(xù) 5 季度汽車(chē)業(yè)務(wù)收入。

4、NXP 好到創(chuàng)紀(jì)錄

NXP 2 季度業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期，整體收入 26.0 億美元，同比增加 43%。

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)從虧損 1.45 億美元到盈利 5.73 億美元，大幅度增加 495%。毛利率也增加大約 7 個(gè)百分點(diǎn)。

3 季度展望也是相當(dāng)不錯(cuò)，環(huán)比增長(zhǎng)中值高達(dá) 10%，超出預(yù)期。即使也疫情前的 2019 年 2 季度比，收入增幅也有 17%。

NXP 更直言一直到 2022 年下半年訂單都很旺盛。

上表為連續(xù) 10 各季度 NXP 汽車(chē)業(yè)務(wù)收入額，2021 年 2 季度同比增長(zhǎng) 87%，環(huán)比增長(zhǎng) 3%。

創(chuàng) NXP 有記錄以來(lái)新高，比 2019 年 2 季度也有 22.4% 的增幅，可能主要是產(chǎn)品漲價(jià)所致。

上圖為 2021 年 2 季度 NXP 財(cái)報(bào)前瞻指引，考慮到 2 季度已經(jīng)是歷史最高點(diǎn)，3 季度還能有如此好的前瞻指引，差不多是金融危機(jī)后表現(xiàn)最好的 3 季度了。

產(chǎn)品方面，NXP 車(chē)用領(lǐng)域有S32G2和 S32R294。

S32G2 是 NXP 最新的 16 納米網(wǎng)關(guān)處理器，也是 NXP 制造工藝最先進(jìn)的產(chǎn)品，S32R294 則是針對(duì) 4D 毫米波雷達(dá)的芯片，片上 SRAM 達(dá) 6.5MB，新增MIPI-CSI2 接口。

這兩款芯片都由臺(tái)積電代工。

雖然 NXP 表示未來(lái)會(huì)使用臺(tái)積電的 5 納米工藝設(shè)計(jì)芯片，但即便如此，也不是高算力芯片，而是網(wǎng)關(guān)芯片。

5、英飛凌：受困于馬來(lái)疫情

英飛凌在 8 月 3 日公布了 2021 的三季度財(cái)報(bào)，英飛凌于每年的 9 月 30 日結(jié)束財(cái)政年度，2021 年 2 季度就是英飛凌的 2021 財(cái)年三季度。

英飛凌后端產(chǎn)能很大一部分位于馬來(lái)西亞，而馬來(lái)西亞疫情非常嚴(yán)重。

今年 6 月 1 日起，馬來(lái)西亞全國(guó)封城。

8 月 4 日，馬來(lái)西亞衛(wèi)生部宣布截至當(dāng)日中午 12 時(shí)，該國(guó)新增新冠肺炎確診病例 19819 例，創(chuàng)下疫情以來(lái)最高紀(jì)錄。

這也是馬來(lái)西亞連續(xù) 23 天單日新增確診病例超過(guò) 1 萬(wàn)例。

受疫情影響，英飛凌業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期。不過(guò)馬來(lái)西亞基地主要對(duì)應(yīng)汽車(chē)市場(chǎng)，英飛凌整體收入還是微增 0.1%，Book-to-bill 繼續(xù)增加到 2.4。

上圖為英飛凌連續(xù) 5 個(gè)季度汽車(chē)業(yè)務(wù)表現(xiàn)。

英飛凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收購(gòu)，因此在 3 季度環(huán)比收入大增 29%。

2021 年 1 季度英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)收入同比大增 45%，環(huán)比增長(zhǎng) 6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大增 302%。

訂單出貨比率 Book-to-bill-ratio，這是觀察趨勢(shì)用途的領(lǐng)先指標(biāo)。

如果值為 0.2，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是企業(yè)銷(xiāo)售 1 美元的產(chǎn)品同時(shí)獲得 0.2 美元的訂單，這個(gè)值低于 1，表示供應(yīng)過(guò)剩，客戶(hù)下單意愿不強(qiáng)烈，值大于 1，顯示客戶(hù)下單意愿強(qiáng)烈。

顯然，從 3 季度起，市場(chǎng)需求就非常強(qiáng)烈。1 季度加速到 2.3，客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始瘋搶產(chǎn)能。

2 季度英飛凌收入環(huán)比微跌，在汽車(chē)芯片一片大好中顯得另類(lèi)，主要還是受疫情影響。但 3 季度疫情影響恐怕會(huì)更嚴(yán)重。

英飛凌已經(jīng)加大委托代工比例，好在汽車(chē)業(yè)務(wù)只占英飛凌整體收入的 43%，其他業(yè)務(wù)基本不受影響.

3 季度前瞻指引，英飛凌還是預(yù)計(jì)整體收入環(huán)比增加，從 27 億歐元到29 億歐元。

四項(xiàng)財(cái)務(wù)流動(dòng)性指標(biāo)中，2 季度庫(kù)存周期有 112 天，比 1 季度的 101 天大幅度增加，庫(kù)存充足，基本回到正常范圍。

DPO 方面變化不大，從 4 季度的 54 天增加到 1 季度的 58 天，再到 2 季度的 61 天，也就是委外生產(chǎn)量有所增加。

英飛凌壟斷中國(guó)主要電動(dòng)車(chē)企業(yè)的 IGBT 供應(yīng)，包括廣汽主力 Aion S、最新的小鵬 P5 以及上汽名爵 EZS，英飛凌中國(guó)市場(chǎng)占有率超過(guò)60%。

英飛凌幾乎壟斷國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)底盤(pán) MCU，英飛凌 MCU 的供應(yīng)將出現(xiàn)短缺，對(duì)國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)廠(chǎng)家造成影響，特別是小廠(chǎng)家。

6、意法半導(dǎo)體：經(jīng)銷(xiāo)商持續(xù)囤貨

STMicoelectronic 簡(jiǎn)稱(chēng) ST，即意法半導(dǎo)體，分為 ADG、AMS 和 MDG 三個(gè)事業(yè)部。

ST 十大客戶(hù)依次為蘋(píng)果、博世、大陸汽車(chē)、惠普、華為、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

意法半導(dǎo)體的 MCU 是被炒的最兇猛的芯片，也是國(guó)家要重點(diǎn)打擊的炒貨領(lǐng)域。

2 季度汽車(chē)為主的 ADG 事業(yè)部還能環(huán)比增長(zhǎng) 3.3% 實(shí)屬不易，主要是經(jīng)銷(xiāo)商加大采購(gòu)力度，要囤積更多的芯片。

意法半導(dǎo)體營(yíng)收渠分布

上表是 ST 收入渠道分布，2021 年 1 季度經(jīng)銷(xiāo)商占比大幅度增加 7 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到 33%，2 季度繼續(xù)增加到 36%，經(jīng)銷(xiāo)商是嘗到了囤積居奇的甜頭，不斷加大囤貨力度。

意法半導(dǎo)體 ADG 事業(yè)部連續(xù) 6 季度表現(xiàn)

收入比 2019 年 2 季度增長(zhǎng)有 21.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng) 39.7%，意法半導(dǎo)體 ADG 事業(yè)部也處于歷史最好時(shí)期。3 季度的前瞻指引也非常好，預(yù)計(jì)整體收入中值為 32 億美元，環(huán)比增加 7%。

ST 是除 EyeQ5 外，Mobileye 的獨(dú)家供應(yīng)商，為 Mobileye 代工芯片，同時(shí)也是特斯拉 SiC MOSFET 獨(dú)家供應(yīng)商。

1 季度 SiC MOSFET 新增大客戶(hù)現(xiàn)代汽車(chē)，但目前還未上量。

2 季度一個(gè)重大收獲是與雷諾建立戰(zhàn)略同盟，為雷諾供應(yīng)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片。

7、瑞薩：訂單大幅增加

瑞薩 2020 年汽車(chē)業(yè)務(wù)收入 3410 億日元折合美元為 31.9 億美元，比 2019 年下跌 6.2%。

瑞薩除了汽車(chē)外，還有工業(yè)及 IoT 事業(yè)群，瑞薩整體產(chǎn)品組合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模擬占 31%，功率器件占 8%。

雖然 4 月遭受火災(zāi)，但瑞薩 2 季度表現(xiàn)超出預(yù)期，環(huán)比增長(zhǎng) 7%，同比增長(zhǎng) 31%。瑞薩主要發(fā)展方向是混合及模擬信號(hào)產(chǎn)品。

2021 年 2 月 8 日，瑞薩以 49 億歐元折合 59 億美元收購(gòu)了英國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司 Dialog，Dialog 主要產(chǎn)品是電源管理 IC（為蘋(píng)果定做，占 69%），AC/DC 功率轉(zhuǎn)換，低功率藍(lán)牙，數(shù)字音頻 CODEC。

蘋(píng)果為其第一大客戶(hù)，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 億美元，與瑞薩競(jìng)購(gòu)的是意法半導(dǎo)體，最終瑞薩出價(jià)更高，之前瑞薩已經(jīng)收購(gòu)過(guò)兩個(gè)混合信號(hào) IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花費(fèi)分別是 67 億美元和 32 億美元。

瑞薩大約有 30% 的由晶圓代工廠(chǎng)制造，內(nèi)部完成 70%，未來(lái)外包計(jì)劃進(jìn)一步提高到 40%，主要合作伙伴是臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)。

瑞薩連續(xù) 10 季度汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入，2021 年 2 季度比 2019 年 2 季度增長(zhǎng) 12.2%，已經(jīng)比 2019 年好多了。

瑞薩對(duì) 3 季度非常樂(lè)觀，前瞻指引為環(huán)比大增 10.2%，同比增長(zhǎng) 34.3%。汽車(chē)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)環(huán)比增幅將超過(guò) 10%，需求非常旺盛，主要是日系車(chē)大放異彩，帶動(dòng)瑞薩業(yè)績(jī)暴漲。

瑞薩連續(xù) 10 季度未完成訂單額度，2 季度創(chuàng)有記錄以來(lái)最大幅度增長(zhǎng)。

大約為 3300 億日元，而 1 季度末為 2400 億日元。

上圖為瑞薩連續(xù) 10 季度汽車(chē)芯片內(nèi)部庫(kù)存狀況，庫(kù)存略有增加，已經(jīng)算到正常水平。

瑞薩與 NXP 是全球并列第一大汽車(chē) MCU 廠(chǎng)家，80% 的汽車(chē)座艙都采用了瑞薩的 MCU。此外在牽引電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理和逆變器領(lǐng)域，瑞薩的 MCU 市場(chǎng)占有率也超過(guò) 60%。

電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量大增也是瑞薩訂單大幅度增長(zhǎng)的原因之一。

瑞薩為了追求產(chǎn)品先進(jìn)性，首先在汽車(chē) MCU 中采用了 28 納米工藝，并且內(nèi)嵌 Flash 閃存，瑞薩自己擁有龐大的產(chǎn)能，但是不能生產(chǎn)此類(lèi)先進(jìn)芯片，因?yàn)檫壿嬰娐放c Flash 閃存電路差異較大，做的比較好的只有臺(tái)積電，瑞薩的 28 納米 MCU 幾乎都委托臺(tái)積電 12 英寸線(xiàn)生產(chǎn)，不過(guò)瑞薩應(yīng)該也有能力生產(chǎn)部分 MCU。

此外瑞薩的 16 納米 R-CAR3 系列芯片也是委托臺(tái)積電生產(chǎn)。不過(guò)目前臺(tái)積電還沒(méi)有調(diào)漲代工價(jià)格，瑞薩目前調(diào)漲的還是模擬 IC 和功率產(chǎn)品。

瑞薩給出的理由是原材料和封裝基板漲價(jià)，實(shí)際主要是 8 英寸晶圓原片漲價(jià)，此外臺(tái)灣的封裝材料漲價(jià)。

瑞薩 2019 年 1 季度到 2021 年 2 季度產(chǎn)能利用率，可以看出 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)提高，但仍有提升空間，12 英寸產(chǎn)能利用率因?yàn)榛馂?zāi)和地震，有輕微下滑。整體看產(chǎn)能充足。

瑞薩客戶(hù)分布圖

瑞薩差不多一半客戶(hù)來(lái)自日本企業(yè)，北美所占比例很低。

整體來(lái)說(shuō)，除了英飛凌受困馬來(lái)疫情，各大汽車(chē)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)已經(jīng)起飛。

嚴(yán)格意義上的「缺芯」已經(jīng)過(guò)去。

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