蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，半導體專家Nexperia宣布為其系列分離器件推出最新產(chǎn)品，采用具有可潤濕側(cè)翼（SWF）的無引線DFN封裝，既節(jié)省空間，且堅固耐用，可滿足智能和電動汽車中下一代應用的需求。

圖片來源：Nexperia

該可用的AEC-Q101設(shè)備系列涵蓋Nexperia的所有產(chǎn)品組，包括：采用DFN1110D-3封裝的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V、500mA NPN/PNP通用晶體管；采用DFN1006BD-2封裝的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二極管；采用DFN1006BD-2封裝的BAS21LS-Q高速開關(guān)二極管；采用DFN1110D-3封裝的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50 V 100 mA PNP配備電阻器的晶體管（RET）系列；采用DFN1110D-3封裝的2N7002KQB–60V N溝道MOSFET和BSS84AKQB–50 V、P溝道MOSFET。

無引線DFN封裝比SOT23封裝小90%，有助于減少最新車輛中由于電子元件數(shù)量增加而所需的電路板空間量?？蓾櫇駛?cè)翼可提供非常可靠的焊點質(zhì)量自動光學檢測（AOI）。Nexperia的DFN封裝具有出色的熱性能和高Ptot（耗散功率），并且通過了延長壽命和可靠性測試，是業(yè)內(nèi)最堅固的封裝。

Nexperia雙極分立器件業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia率先采用具有可潤濕側(cè)翼的DFN，并在微型無引線封裝中提供最廣泛的符合AEC-Q101標準的分立元件。有460多種不同的高產(chǎn)量器件采用最近發(fā)布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封裝。通過在這些微型封裝中提供更多器件，Nexperia可使設(shè)計工程師擁有更多設(shè)計可能，以影響未來移動出行。這項新技術(shù)已經(jīng)在設(shè)計上取得了成功，并得到了主要一級汽車供應商的承諾。”

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